高通公司声称，尽管其新款 Snapdragon X Elite PC 处理器的散热状况仍存在疑问，但多核性能仍比苹果最新的 M3 芯片快 21%。

实现这场变革，需要多核处理器来处理语音命令、音频播放、图形显示以及系统控制等各种任务。电源管理和信息安全方面的创新使这些芯片能够始终保持工作，按需提供交互，同时大幅度降低能耗。

100%国产物料，全志T系列全覆盖

芯驰D9350这款国产多核异构SoC，正适合应用到机器人场景，米尔作为嵌入式处理器模组厂商，也推出了基于芯驰D9350的核心板和开发板，助力开发者赋能智能机器人应用。

最近，特斯拉悄然在YouTube上发布了其最新一代人形机器人Optimus Gen 2的演示视频，展示了这款机器人的全新改进和功能···

每个开放标准如果想被广泛采用，都需要一个强大的生态系统，其中包括测试和验证功能。正如供应商围绕快速发展的计算快速链路(CXL)规范联合起来发布各种产品一样，厂商也纷纷提供工具来帮助确保这些产品可靠运行并相互兼容。

12月12日，兆芯自主研发的新一代开先KX-7000系列高性能桌面处理器正式发布···

据TechInsights 对华为 Mate 60 Pro 的持续分析显示，华为在解决技术禁运方面取得的重大进展。这一进步不仅体现在应用处理器片上系统 (SoC) 方面，还体现在5G基带处理器和移动射频技术方面。

Arm近年来推出的Arm全面计算解决方案、Arm Neoverse、Arm Corstone和SOAFEE等平台，可以帮助生态伙伴提供完整、集成的解决方案，助力客户快速采用并推出自己的解决方案，从而很好地支持生成式AI时代之所需。

今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺,外设,性能等多方面都有很大提升。这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。

一直关注米尔工程师都知道，米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板，为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品，满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。

思特威归纳总结了工业各应用领域/应用场景对于智能化图像处理的实际需求，开拓了以下三大类别产品系列：面阵、智能交通系统(ITS)、线阵，全方位覆盖主流工业智能化场景。

高通公司公开了有关 3 个高危安全漏洞的更多信息，新漏洞已在野外遭到利用，这些漏洞的利用是有限的和有针对性的……

全面提升渲染与显示能力，让沉浸真实的游戏体验无处不在

凌华科技发布最新的COM Express基本型Type 7计算模块，支持8核15W，45W的TDP，提供最佳的每瓦性能，支持64G双通道DDR5-SODIMM内存，提供卓越的响应能力。集成了2x 10G以太网和14x PCIe Gen4通道，支持-40℃至85℃的宽温选项，非常适合网络和数据处理相关的应用。凌华科技 Express-VR7 的应用场景包括但不限于边缘网络设备、5G、信号处理、工业自动化与控制、加固级边缘服务器。