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处理器/DSP
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处理器/DSP
Arm扩展Cortex-M产品组合,将人工智能引入超小型端点设备
全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能;提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力,从而节省面积与成本;简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI
Arm
2023-11-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
LG电子采用芯原矢量图形GPU
业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL
芯原
2023-11-22
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
理想自研芯片,总体人员规模在160人以上
据EDN电子技术设计报道,理想在加大芯片自研方面投入,同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片,和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。
综合报道
2023-11-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
联发科发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片:GPU峰值性能提升82%,功耗降低55%
天玑8300基于Armv9 CPU架构,采用台积电第二代4nm工艺,八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成,官方表示,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗降低30%。
EDN China
2023-11-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
为配备集成处理器的ADAS域控制器构建多摄像头视觉感知系统
为了达到五星安全等级并满足监管要求,需要为ADAS增加备用摄像头、前置摄像头和驾驶监控系统。因此,许多制造商正在改进其车辆架构,以在ADAS域控制器中集成各种主动安全功能。
德州仪器
2023-11-21
传感器/MEMS
自动驾驶
处理器/DSP
传感器/MEMS
恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案,进一步扩展S32平台
恩智浦的S32M2专为电机控制而设计,可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率,支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡;OEM开始转向生产更小巧、更轻便、更高效的BLDC/PMSM电机,助力电动汽车提升能效和续航里程;高度集成的S32M2精简优化了支持车身与舒适系统的电机控制方案,可降低车内噪音并提高乘客舒适度
恩智浦
2023-11-21
汽车电子
电源管理
处理器/DSP
汽车电子
米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选
随着工业4.0的发展,HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求,AM62x处理器作为TI Sitara产品线新一代MPU产品
米尔电子
2023-11-21
嵌入式系统
处理器/DSP
工业电子
嵌入式系统
SK海力士计划将GPU和内存半导体集成到单个封装中
SK海力士近期新增了大量逻辑(系统)半导体设计人员,多名骨干人员组成团队,开始研究半导体设计。据悉,SK海力士决定从HBM4开始,挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示,“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”,“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。
综合报道
2023-11-20
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
高通发布骁龙7 Gen 3:AI功能更强大,或首发于荣耀和Vivo
该处理器采用台积电 4nm 工艺制造,具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心,还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心,还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。
综合报道
2023-11-17
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
微软自研AI加速器芯片Maia,能否挤进GPU芯片的第一梯队?
11月15日,微软在Microsoft Ignite全球技术大会上,发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···
综合报道
2023-11-17
新品
安全与可靠性
数据中心
新品
“爱芯元速”——爱芯元智正式推出车载品牌
爱芯元智正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速,以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果,进一步夯实战略布局,践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。
爱芯元智
2023-11-17
汽车电子
自动驾驶
物联网
汽车电子
Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求
新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC,支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求
Microchip
2023-11-17
汽车电子
安全与可靠性
MCU
汽车电子
Microchip推出具有灵活许可选项的MPLAB XC-DSC编译器,进一步扩展开发生态系统
这款新编译器专为dsPIC数字信号控制器(DSC)优化设计,可为实时应用定制许可选项
Microchip
2023-11-16
嵌入式系统
MCU
处理器/DSP
嵌入式系统
英伟达发布最新AI芯片H200,将成为其史上最赚钱产品之一
NVIDIA宣布推出全新 H200 Hopper GPU,是目前用于训练最先进的大型语言模型H100芯片的升级版,据介绍,在执行推理或生成问题答案时,H200的性能比H100提升了60%至90%。此外,NVIDIA还宣布了一项由其 Grace Hopper 超级芯片(GH200)驱动的大型超级计算机项目。
综合报道
2023-11-14
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
也从撕胶带开始,具有1024个晶体管的二维材料芯片问世
在最新一期的《自然-电子学》杂志上,瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器,这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
总数
2098
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