该合作项目代号为Project Ceiba，共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片，能够处理65 exaflops速度等级的AI运算，这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统，将部署在亚马逊云科技之上。

最近，一个由多个大学的研究人员组成的国际团队突破了这一难题，让光学无线系统的数据传输不再有障碍，该研究团队制造出的新型光子芯片可计算出光的最佳形状，从而让光以最佳的效率穿过任何环境，相关研究成果发表在《自然-光子学》杂志上···

可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080，也就是TPP必然会超过1600···

爱立信在其新闻稿中指出，与上一代相比，新的 RAN 处理器 6672 和无线电处理器 6372 的容量增加了四倍，效率提高了一倍。他们声称，Intel 4上的新处理器的功耗比行业基准低30%到60%。

龙芯3A6000采用的是我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平···

在高压力下测试2分钟左右，CPU就出现了降频现象，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz···

11月22日，在德州仪器北京嵌入式技术创新发展研讨会上，米尔电子展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示，为广大工程师们提供共同交流的开放式平台，一起探索嵌入式产品应用。

随着信息技术的快速发展，行业需求不断升级，工程师使用了大量串口屏后，发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。

米尔电子作为ST官方合作伙伴，先后开发了STM32MP151、STM32MP157、STM32MP135系列核心板和开发板，受到广大客户的认可。

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。

全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能；提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力，从而节省面积与成本；简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI

业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL

据EDN电子技术设计报道，理想在加大芯片自研方面投入，同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。

为了达到五星安全等级并满足监管要求，需要为ADAS增加备用摄像头、前置摄像头和驾驶监控系统。因此，许多制造商正在改进其车辆架构，以在ADAS域控制器中集成各种主动安全功能。