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处理器/DSP
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处理器/DSP
恩智浦推出软件定义汽车边缘节点专用电机控制解决方案,进一步扩展S32平台
恩智浦的S32M2专为电机控制而设计,可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率,支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡;OEM开始转向生产更小巧、更轻便、更高效的BLDC/PMSM电机,助力电动汽车提升能效和续航里程;高度集成的S32M2精简优化了支持车身与舒适系统的电机控制方案,可降低车内噪音并提高乘客舒适度
恩智浦
2023-11-21
汽车电子
电源管理
处理器/DSP
汽车电子
米尔AM62x核心板,高配价低,AM335x升级首选
随着工业4.0的发展,HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求,AM62x处理器作为TI Sitara产品线新一代MPU产品
米尔电子
2023-11-21
嵌入式系统
处理器/DSP
工业电子
嵌入式系统
SK海力士计划将GPU和内存半导体集成到单个封装中
SK海力士近期新增了大量逻辑(系统)半导体设计人员,多名骨干人员组成团队,开始研究半导体设计。据悉,SK海力士决定从HBM4开始,挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示,“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”,“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。
综合报道
2023-11-20
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
高通发布骁龙7 Gen 3:AI功能更强大,或首发于荣耀和Vivo
该处理器采用台积电 4nm 工艺制造,具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心,还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心,还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。
综合报道
2023-11-17
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
微软自研AI加速器芯片Maia,能否挤进GPU芯片的第一梯队?
11月15日,微软在Microsoft Ignite全球技术大会上,发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···
综合报道
2023-11-17
新品
安全与可靠性
数据中心
新品
“爱芯元速”——爱芯元智正式推出车载品牌
爱芯元智正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速,以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果,进一步夯实战略布局,践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。
爱芯元智
2023-11-17
汽车电子
自动驾驶
物联网
汽车电子
Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求
新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC,支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求
Microchip
2023-11-17
汽车电子
安全与可靠性
MCU
汽车电子
Microchip推出具有灵活许可选项的MPLAB XC-DSC编译器,进一步扩展开发生态系统
这款新编译器专为dsPIC数字信号控制器(DSC)优化设计,可为实时应用定制许可选项
Microchip
2023-11-16
嵌入式系统
MCU
处理器/DSP
嵌入式系统
英伟达发布最新AI芯片H200,将成为其史上最赚钱产品之一
NVIDIA宣布推出全新 H200 Hopper GPU,是目前用于训练最先进的大型语言模型H100芯片的升级版,据介绍,在执行推理或生成问题答案时,H200的性能比H100提升了60%至90%。此外,NVIDIA还宣布了一项由其 Grace Hopper 超级芯片(GH200)驱动的大型超级计算机项目。
综合报道
2023-11-14
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
也从撕胶带开始,具有1024个晶体管的二维材料芯片问世
在最新一期的《自然-电子学》杂志上,瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器,这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
NVIDIA GeForce RTX 4090显卡仍易出现"12VHPWR"插头烧毁问题
NVIDIA GeForce RTX 4090 GPU的用户仍然很容易遇到"12VHPWR"插头问题,包括熔化和烧伤。
综合报道
2023-11-14
产业前沿
接口/总线
消费电子
产业前沿
英伟达最新中国专供芯片曝光,性能相比A800、H800整体下降
业内消息称NVIDIA计划为中国市场推出至少三款新的AI GPU,这三款新芯片被命名为H20、L20和L2。此前,国内媒体曾透露,这三款芯片为HGX H20、L20 PCle和L2 PCle,由H100改良而来。据称,这些芯片基于Hopper和Ada架构,最高理论性能可达296 TFLOP,适用于云端训练、云端推理以及边缘推理。
综合报道
2023-11-10
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
新思科技
2023-11-10
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的超小型IPCAM模组板方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98566芯片的超小型IPCAM模组板方案。
大联大
2023-11-09
传感器/MEMS
安全与可靠性
处理器/DSP
传感器/MEMS
米尔RZ/G2UL核心板上市,助力工业4.0发展!
米尔电子推出基于RZ/G2UL入门级工业核心板和开发板,为通用工业市场赋能,丰富更多的行业应用。
米尔电子
2023-11-09
嵌入式系统
处理器/DSP
工业电子
嵌入式系统
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