小米14系列的发布引起了业界的广泛关注，不仅是全网首批预装澎湃OS系统的机型，还配备了最新的骁龙8 Gen 3芯片组。然而，新的芯片组使用了全新的CPU架构，仅支持64Bit应用，不再支持32Bit应用……

清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片。根据官方的实测，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了3000余倍，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升……

北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。但值得一提的是，除了芯片有升级之外，电脑其他方面基本没变化，最大的变化也只有新增“深空黑”色而已。

美光LPDDR5X和UFS 3.1解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

苹果在这场新品发布会中，将同时发布三款新的 M3 芯片，包括基础版的M3，以及更强大的 M3 Pro和M3 Max，据报道这些芯片采用与 A17 Pro 相同的尖端 3nm 工艺批量生产。至于CPU和GPU数量，据称M3在核心数量上似乎并没有太大的突破……

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。

随着硬件成本的降低、计算能力的显著提高，以及用新方法训练和部署模型变得更加容易，无处不在的基于机器学习的边缘视觉处理正在不断发展。这减少了采用的障碍，并增加了计算机视觉人工智能在边缘的使用。

随着工业4.0的发展，人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。

小米14系列昨晚（10月26日）刚发布，微机分WekiHome就在今天（10月27日）发出了小米14 Pro的拆解视频，本文我们就来看看小米14与小米14 Pro具体有什么区别，小米14 Pro的内部设计有哪些跃进。

本文将讨论AI加速卡的配电网络要求，剖析瞬变的影响，并介绍ADI公司针对这些需求提出的多相供电解决方案。

这次骁龙峰会真正的焦点，并不是骁龙8 Gen 3，而是高通的这款骁龙 X Elite···

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

美国IBM的研究团队开发了一种以大脑的计算方式为灵感的计算机芯片，这款名为北极(NorthPole) 的数字人工智能芯片消除了频繁访问外部存储器的需要，在图像识别任务中比现有架构更快，能源消耗更少···

半导体工艺的节点发展非常快，最近3纳米已经量产了。工艺节点的降低，它的特征尺寸降低，它的速度也会越快。另外，节点的降低也会带来电压的降低，它的功耗降低。

除了方案之外，边缘AI算法也可以集成到传感器本体中，因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器，就可以实现此动作。