米尔给MYB-YT113X的资料中也提供了包含Qt SDK的工具链。不论是单纯作为IDE使用还是开发Qt程序，QtCreator都挺好用的，至少在Linux下可以少干很多配置工作。这里就具体说一下过程。

FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

根据我在多年来的技术报道中所观察到的情况，产品失败通常可归咎于以下一个或两个原因：产品理念很扎实，但实现效果却不佳；实现很扎实，但基础产品概念却很糟糕。在我看来，今天的拆解对象完全属于第二类，它就是PogoCam。

9月13日，苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片，晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。

根据外媒VideoCardz的消息，英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品，首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···

英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍，前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成，后者则使用全新Redwood Cove P核心。

芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

以“STM32，不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市，本届研讨会为全天会议，我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。

据EDN电子技术设计报道，华为商城9月8日上线了Mate 60 Pro+、以及折叠屏Mate X5，并开启预定，定金均为1000元。

这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU，可在边缘实现机器学习

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求