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处理器/DSP
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处理器/DSP
A17 Pro支持 Thunderbolt 3,但苹果禁用了该功能
iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max所用的A17 Pro具有与M1 相同的USB 3控制器,这意味着它本应支持Thunderbolt 3,但由于种种原因,该功能似乎已被取消……
综合报道
2023-10-07
产业前沿
消费电子
接口/总线
产业前沿
如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板
对于工程师来说,挑选一款合适的处理器进行开发是尤为重要的一步,而如何挑选一款适合自己设计研发的核心板,今天我们就以ST公司的MP1系列处理器进行分析比较。
米尔电子
2023-09-28
处理器/DSP
创新/创客/DIY
技术实例
处理器/DSP
RTOS该怎么选?具体要看哪些方面?
目前有超过100种不同的RTOS可供嵌入式开发人员在其产品中使用。既有小型的开源解决方案,也有大型的安全关键型认证解决方案。选择哪一种方案会极大地影响系统的性能、成本以及是否能取得长期有效的成果···
Jacob Beningo
2023-09-27
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
嵌入式系统
AMD最新RX 7800 XT显卡功耗提高40%后,性能只提高了9%?
外媒对AMD最新显卡RX 7800 XT测试,结果却发现功耗提高40%,性能只提高了9%···
谢宇恒
2023-09-26
测试与测量
电源管理
制造/工艺/封装
测试与测量
如何利用片上网络IP加速RISC-V开发
利用NoC技术的即插即用功能已成为加速基于RISC-V系统的集成的有效策略,这种方法有利于处理器内核或集群与来自多个供应商的IP块之间的无缝连接···
FRANK SCHIRRMEISTER
2023-09-22
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
拆解苹果iPhone 15 Pro:石墨散热膜更大但没什么作用
拆解显示,苹果似乎对iPhone 15 Pro的拆卸方式进行了重大改变,PBKreviews 表示,苹果重新设计了iPhone 15 Pro中框结构,让更换背板玻璃的难度更低,此外,采用了覆盖更大面积的石墨膜来帮助传递热量,但PBKreviews 表示,它似乎没有起到足够的作用……
综合报道
2023-09-22
产业前沿
拆解
处理器/DSP
产业前沿
新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板
为了集齐T113全系列的产品,这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板
米尔电子
2023-09-22
处理器/DSP
创新/创客/DIY
新品
处理器/DSP
如何使用RTOS实现实时动态负载均衡
在资源受限的MPU上利用对称多处理的新方法···
Bill Lamie
2023-09-21
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP
芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案
芯原
2023-09-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
美国商务部部长:没有证据表明中国可"大规模"生产先进芯片
美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。
综合报道
2023-09-20
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新
K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案,并加速上市进程···
AMD
2023-09-20
新品
FPGA
处理器/DSP
新品
AMD Kria新品只有信用卡一半大,无需FPGA经验一小时内轻松启动
日前,AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件,这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算,面向成本敏感型工业和商业边缘应用···
谢宇恒
2023-09-20
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
部署边缘AI会遇到哪些挑战,又该如何应对?
在本文中,我将探讨边缘AI系统是怎么在实地运行的,企业会遇到哪些主要挑战,以及如何应对这些挑战···
Gilad David Maayan
2023-09-19
人工智能
嵌入式系统
无线技术
人工智能
鸿蒙4.0.0.116识别麒麟9000S芯片12线程,华为Mate60 Pro成首次使用超线程技术处理器的手机
最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布,不少Mate 60 Pro用户更新后(鸿蒙OS 4.0.0.116版本)发现,新系统下的麒麟9000S居然解锁了,CPU核心数识别成了12核。
综合报道
2023-09-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
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