首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
Codasip
2023-09-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
北大突破90nm碳纳米管晶体管,性能可对标45nm硅基芯片
近日,北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。
综合报道
2023-09-05
新材料
测试与测量
缓存/存储技术
新材料
又从亚马逊买到假CPU:看着是i9-13900K,但其实是i7-13700K
在亚马逊买到假冒CPU似乎已不是个例,EDN小编发现在Reddit上,多位网友分享了他们不可思议的购物经历。如从亚马逊订购了 i9-13900k,收到货却是足部康复支架。如看似酷睿 i9-13900K 的产品,但实际上它是伪装的酷睿 i7-13700K……
夏菲
2023-09-05
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
六核国产CPU,米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板
这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板,采用邮票孔连接方式,专为高端显控一体机的应用设计。
米尔电子
2023-09-04
处理器/DSP
创新/创客/DIY
新品
处理器/DSP
传三星已放弃Exynos 2300,转而研发Exynos 2400
据传,三星已经放弃了Exynos 2300,转而开始研发Exynos 2400,并计划于2023年第四季度推出。据称,Exynos 2300的代号为“Quadra”,三星是在正式量产之前决定取消该项目,其设计性能上与高通骁龙8 Gen 2相当。
综合报道
2023-09-01
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
英特尔将利用AI对下一代Meteor Lake CPU进行能效管理
英特尔高管在Hot Chips会议上表示,人工智能将在Meteor Lake的电源管理中发挥着重要作用。据介绍,英特尔在Meteor Lake CPU中注入了一些关键的人工智能元素,不仅是为了让计算体验更好、更直观,也是为了帮助芯片进行内部电源管理。
综合报道
2023-08-31
产业前沿
处理器/DSP
电源管理
产业前沿
我国5G基站核心芯片自研成功!
中国移动宣布研制出了国内首款商用可重构5G射频收发芯片,命名为“破风8676”。
综合报道
2023-08-31
产业前沿
处理器/DSP
通信
产业前沿
英特尔公开基于RISC架构的8核、528线程CPU
在Hot Chips 2023期间,英特尔展示了一款全新的CPU设计,8核、528线程。每个核心总共有66个线程,每个核心有192 KB缓存和4 MB SRAM。该 CPU 基于 RISC 架构,而非 x86 架构。
综合报道
2023-08-30
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
特斯拉上线耗资3亿美元的人工智能集群
特斯拉已推出备受期待的超级计算机 。该机器将用于各种人工智能(AI)应用,但该集群功能非常强大,也可用于要求苛刻的高性能计算(HPC)工作负载。据称,基于 Nvidia H100 的超级计算机将成为世界上最强大的机器之一。
综合报道
2023-08-29
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
华为Mate60真机谍照:“药丸”屏实锤,或搭配鸿蒙版灵动岛
博主二八同学在微博上曝光了疑似Mate60系列整机从产线上下来的实拍,该博主表示拼色设计非常好看。此外,根据第三方配件商曝光的华为Mate 60 Pro贴膜证实,Mate 60 Pro屏幕是“药丸”挖孔……
综合报道
2023-08-28
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
如何有效使用RISC-V的跟踪技术
如何才能最大化地利用现有可用的RISC-V跟踪呢?
IAR
2023-08-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
处理器/DSP
逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验
强大的显示性能搭配细致的画质优化,如实还原精彩的虚拟与现实世界
逐点半导体
2023-08-28
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
扩展音频系统设计时要小心这些陷阱
随着产品路线图的推进,您可能希望将自己的设计缩减到成本更低的平台,以便进行更大规模的生产。然而,在进行这种扩展时,会有许多陷阱让人防不胜防···
Dave Betts
2023-08-25
PCB设计
嵌入式系统
模拟/混合信号/RF
PCB设计
英特尔:"Intel 4"工艺可与台积电的3纳米节点竞争
英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点(7nm工艺,是该公司首次采用的 EUV光刻技术)充满信心。
综合报道
2023-08-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
IBM研究出一款仿照人脑工作的模拟AI芯片
IBM研究人员表示,他们为最先进的混合信号人工智能芯片应用了一种新方法,该芯片在执行深度神经网络(dnn)的复杂计算方面表现出卓越的效率和准确性。
综合报道
2023-08-23
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
总数
2098
/共
140
首页
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告