近日，韩国科学技术高级研究所的研究小组开发出了世界上第一个飞行员机器人···

软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已向美国证券交易委员会提交F-1招股书，申请将其美国存托股票 (ADS) 在纳斯达克全球精选市场上市，据了解，ARM的估值目标为600亿至800 亿美元，寻求筹集80亿至100亿美元现金。

此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的，然而，新的传闻却指出，该芯片组内部标记为5nm部件，而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。

俄罗斯贝加尔电子公司将开发一系列人工智能处理器来与英伟达竞争。为此，公司成立了一个新部门。目前正在积极招聘员工。据一位外部专家称，人工智能处理器的开发可能需要大约三年时间和高达20 亿卢布。

鸿蒙系统作为一款面向万物互联的全场景分布式操作系统，其生态也在日趋完善···

近日，芯片设计工具制造商新思科技（Synopsys）发布公告，表示和英特尔签署了一项新协议，旗下的技术构建模块将纳入英特尔的先进合同制造业务中。

低功耗也能享受丝滑画质，为盛夏的游戏体验注入更多凉意

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。

凌华科技日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第13代Intel Core处理器的模块化电脑——COM-HPC-cRLS， 这是一款COM-HPC客户端类型Size C模块。

深入底层的画质和游戏体验调校，狂暴性能一触即发

计算机械协会（ACM）戈登·贝尔奖（GBP）奖委员会选出了六位入围者，入围者的工作涉及各种应用，包括材料科学、流体动力学、核模拟、地震处理和生物分子模拟。硬件平台也包括世界一流的系统：Frontier（ORNL，美国）、新神威系统（Sunway System，中国无锡）……

苹果即将推出的 A17 芯片将用于iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 机型，包括 6 核 CPU 和 6 核 GPU 。

苏黎世联邦理工学院的研究人员发现了一种针对AMD计算机芯片的新攻击，攻击者在计算机没有注意到的情况下将“想法”植入计算机中。通过这种攻击，可以从计算机内存中的任何位置访问数据。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

该漏洞影响英特尔于2015年至2019年生产的Skylake芯片系列；Tiger Lake系列于2020年首次亮相，将于明年初停产；以及Ice Lake系列，该系列于2019年首次亮相，并于2021年基本停产。