虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量，但我们目前仍然处于一个初始阶段，还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。

苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。

经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后，现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代，RISC-V变得势不可挡。

华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

日前，龙芯中科宣布2024届校园招聘正式启动。据悉，招聘方向为芯片研发、软件研发、硬件研发，招聘对象为2024届应届本硕博毕业生，计算机类、电子信息类相关专业优先。

业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

随着机器学习和嵌入式这两项技术在当今社会变得越来越重要，许多人开始尝试在嵌入式系统中使用机器学习。这种方法可以克服使用传统机器学习时可能出现的许多挑战。本文将介绍这种方法的一些优势。

近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。

二极管是晶体管中的一个重要门类，在很多电子领域都有着广泛的应用，人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法，超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。

数码闲聊站发布的一条微博内容提到，新版骁龙 8 Gen 3 将支持卫星连接功能。虽然下面的微博截图没有提及芯片组的正式名称，但型号"SM8650"足以证明该人士所指的就是即将发布的 SoC。至于这个所谓的"特殊版本"，爆料人有可能是指三星即将推出的 Galaxy S24 系列独有的 Galaxy Snapdragon 8 Gen 3。

据EDN电子技术设计报道，龙芯宣布于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功 ，性能可与英特尔第十代酷睿i3芯片相媲美。

如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成