据EDN电子技术设计引援外媒消息报道，谷歌计划放弃三星作为代工合作伙伴，转而使用台积电3nm工艺生产其自主设计的 Tensor 芯片组，或将与高通和联发科等公司采用的相同技术。据称该芯片组将于两年后推出。

近日，跟美国北卡罗莱纳州立大学（NCSU）官网的消息，该校的研究团队开发了一种名为 Q-硅的新型硅材料，它具有一些独特的性质，可能在量子计算机和自旋电子学中发挥重要的用途。

要满足ADAS的高级要求，需要能够支持超过100A的ECU多核处理器。这就带来了大功率的设计挑战，包括实现更高电流轨的高效率、在满载条件下控制热性能和负载瞬态以及满足功能安全需求。

芯驰D9系列国产处理器它们之间到底有什么区别？

7月5日，美团在上海正式发布了其第四代无人机，最大载重2.5kg，满载最大配送半径(往返)为5km，满载最大配送距离达10公里。该型号无人机支持零下20摄氏度到50摄氏度运行，最高工作海拔为2000m，可抗中雨、中雪，最大抗风能力达7级。能够适应97%以上国内城市的自然环境要求。

支持第12/13代Intel Core处理器的MVP-5200/MVP-6200 AI无风扇模块化计算机

最近，Puget Systems测试数据库里出现了一款名为“锐龙5 7500F”的 AMD 处理器，以“F”为后缀的AMD处理器这还是第一次出现。

这种创新的堆叠架构被命名为“BBCube 3D”，它实现了比最先进的内存技术更高的数据带宽，同时还最大限度地减少了能耗。

日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。

最近，收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板，首次接触STM32MPx处理器，体验了一下，感觉还不错。下面就结合【米尔基于STM32MP135核心板及开发板】给大家讲解一下STM32MP135强悍的性能以及开发入门等相关的内容。

日前，据工业和信息化部官网消息，工信部发布了新版的《中华人民共和国无线电频率划分规定》，并将于7月1日起正式施行。

在本文中，EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin，探讨6G技术的潜力及其应用。

我最近偶然发现了一种能够以高性价比的方式获得拆解对象的技术，未来我肯定会计划继续使用它。长期以来，我一直渴望拆开苹果HomePod mini智能扬声器，作为我已经发布的对各种Amazon Echo和Google (Nest) Home设备的多次拆解的后续。

思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。

即使立在ChatGPT风口上，英伟达仍或将面临收入受损高达7%的影响。因外媒报道称美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制。对此，英伟达首席财务官Colette Kress周三表示，此举可能会产生严重后果。