数字化转型战略提供了有关电机驱动应用如何执行的详细见解，并帮助企业节约能源和降低二氧化碳排放。

台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。

今天就来和大家一起探讨一下，不同的使用需求，电脑该如何选择，高价位的游戏本和台式机又有何优劣。

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计

处理器是许多物联网设计的核心，需要跟上对高级功能、更高性能和更好软件工具的新要求。本文将以MCU为主，辅以MPU和SoC，介绍一些可满足上述要求的针对物联网应用的最新处理器示例。

Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健（Chloe Ma）在Arm技术媒体沟通会上聚焦智能视觉并分享了Arm在该领域发布的新品及新生态计划。在她认为，智能未来，“视”不可挡。

卫星通信传统上依靠射频(RF)信号，但它易于受到黑客攻击，存在单点故障(SPOF)风险且数据速率难以满足未来需求。本文将探讨以激光为基础的卫星通信...

龙芯中科6月25日晚间发布公告称宣布龙芯中科在与芯联芯之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。根据本次仲裁裁决，龙芯中科有权生产、销售已商业化的MIPS指令系统相关产品并按协议支付版税。

最新的2023年嵌入式调查已经出炉，它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理，还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。

标准机型预计配备今年的A16 Bionic芯片，而iPhone 15 Pro机型将配备基于台积电3nm工艺的改进型 A17 Bionic 芯片，今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺，而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电N3E架构的低效版本。

英特尔超级计算机 Aurora 已在阿拉贡国家实验室完成安装工作，其可提供 2 Exaflops 的 FP64 算力，将成为全球首台每秒计算 200 亿亿次的超级计算机。

随着这些机器在生活和商业中发挥越来越重要的作用，正确设计机器人变得更加重要。在这种设计中需要考虑的最关键的事情之一就是电磁干扰(EMI)。

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

英特尔宣布发布其最新的量子研究芯片 Tunnel Falls，这是一款 12 量子比特的硅芯片，并将该芯片提供给量子研究社区。此外，英特尔还与马里兰大学物理科学实验室 (LPS)、帕克学院量子位合作实验室 (LQC) 以及国家级量子信息科学 (QIS) 研究中心合作，以推进量子计算研究。

据EDN电子技术设计报道，AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器，并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。