大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上，将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

米尔基于ARM+FPGA异构开发板，根据下图文件内容可以知道myir-image-full系统支持的功能，其支持OpenCV，也就不用在格外安装相关驱动包等，省了很多事情。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。

现在很多新势力厂商已把全车做到10个以下的域控制器，甚至能实现比以前传统厂商更多的功能。随着域控制器的数量的进一步减少，其功能也将越来越复杂，对单个域控制器的性能也将提出更高的挑战。

传统上，异常检测系统依赖于统计技术、预定义规则和/或人类专业知识。但这些方法在可扩展性、适应性和准确性方面存在局限性。

众所周知，在解决某些计算问题时，量子计算机远胜于经典计算机，实现“量子计算优越性”，可以通过高精度地操纵近百个物理比特，高效求解超级计算机无法在合理时间内解决的特定的高复杂度数学问题。但这只是理论上的，现实中还缺乏实证，此次中国科大研究团队的成果正是首次从实验上确凿地证明了量子计算加速，并挑战了“扩展的丘奇—图灵论题”。

为了确保功能安全和开发设计，汽车软件一个简单功能的实现甚至会需要半年以上的时间，因此汽车行业迫切需要一个集中式的系统，可以像开发手机软件一样去开发汽车软件。

自2015年以来，IDTechEx一直在跟踪混合、增强和虚拟现实市场，现已提供有关耳机、配件 和光学器件的报告 ，即将发布有关 AR/VR 显示器的报告，这种对AR/VR行业和相关技术的洞察力为IDTechEx对苹果耳机设计理念的初步分析提供了依靠。

背面供电技术将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。