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处理器/DSP
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处理器/DSP
当前已知最快速率,硅基自旋量子比特实现1.2GHz超快调控
近日,EDN小编从中国科学技术大学官网获悉,该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展,在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控,以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控,该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。
综合报道
2023-05-10
通信
测试与测量
制造/工艺/封装
通信
硅晶体管之外,世界上第一个木质晶体管诞生
近日,瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展,首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流,而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。
综合报道
2023-05-10
新材料
安全与可靠性
制造/工艺/封装
新材料
基于Chiplet架构的RISC-V芯片即将进入太空
Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片,芯片基于开源的RISC-V架构,采用Chiplet工艺,基于用格芯12nm低功耗制程,整合了两组32bit的216个RISC-V内核,加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU),以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。
综合报道
2023-05-09
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
小心英特尔CPU新的安全漏洞,尚无100%解决问题的方案
据BleepingComputer消息,近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击,让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。
综合报道
2023-05-09
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
AMD苏姿丰:积极展望2nm工艺,将继续使用chiplets
AMD 首席执行官苏姿丰日前表示,摩尔定律并未消亡,chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。
综合报道
2023-05-06
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
凌华科技推出全新的、基于Intel处理器的无风扇嵌入式媒体播放器EMP-510,非常适合作为智能零售的解决方案
先进的计算性能、多显示和紧凑的设计,无缝支持店内数据的可视化
凌华科技
2023-05-05
光电及显示
处理器/DSP
新品
光电及显示
高通正努力缩小骁龙芯片与苹果A系列芯片的差距
在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中,A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示,高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。
综合报道
2023-05-05
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,或将改写内存行业
5月3日,初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM,该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片,是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,旨在解决DRAM的容量瓶颈,取代整个2D DRAM市场。
EDN China
2023-05-05
缓存/存储技术
数据中心
接口/总线
缓存/存储技术
苹果否认人为限制iPhone性能掩盖电池问题
英国消费者维权人士贾斯汀·古特曼(Justin Gutmann)对苹果公司提起诉讼,指控该公司故意降低iPhone的性能,以延长电池寿命。现在,赔偿金额已经上升到16亿英镑,即20亿美元。面临如此高额的索赔,苹果公司试图在伦敦法庭阻止这起诉讼。
综合报道
2023-05-04
产业前沿
手机设计
电源管理
产业前沿
AMD的可信平台模块 (TPM)又翻车了?可通过电压故障进行攻击破解
已经使用了Windows11的用户肯定对AMD基于固件的可信平台模块(fTPM / TPM) 有所了解了,该模块可以与CPU通信,以提高增强电脑的安全性。但近日,一篇由德国柏林科技大学安全研究团队于4月28日发布的一篇有关于AMD基于固件的可信平台模块(fTPM / TPM)存在安全漏洞的论文引发了关注和热议。
EDN China
2023-05-04
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
全新低温生长工艺,在硅片上直接“长出”三原子厚晶体管
近日,美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。
综合报道
2023-05-04
制造/工艺/封装
数据中心
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
下一代多对多直播场景需要新一代实况交互式流媒体解决方案
相较于传统的直播场景,下一代的直播场景则主要为多对多模式,即每个人都是主播,既是数据源也是接收器,这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户,要求把这样的处理转移到网络的边缘。
赵明灿
2023-04-29
处理器/DSP
数据中心
网络/协议
处理器/DSP
微软正式官宣,Windows 10时代的最终章
4月27日,微软发布消息证实,Windows 10 22H2将是Windows 10操作系统的最后一个功能更新,已经没有为Windows 10发布功能更新的计划了。
综合报道
2023-04-28
操作系统
安全与可靠性
人机交互
操作系统
欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片
随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露,欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中,开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。
Codasip
2023-04-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
类脑智能的本质可能是物理的?纳米线网络能像人脑一样学习和记忆
近日,由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明,纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆,相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。
综合报道
2023-04-26
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
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