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处理器/DSP
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处理器/DSP
为什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS应用的理想选择?
了解eFPGA IP的基础知识,它的优点,以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的关键要素。
Pascal Ravillion,Achronix产品营销高级经理
2023-04-26
FPGA
EDA/IP/IC设计
汽车电子
FPGA
Arm计划使用英特尔的晶圆厂制造自己的芯片,或采用全新IP
EDN电子技术设计引援路透社报道,芯片巨头Arm已提议自行设计和制造其下一代芯片。为此,这家芯片制造商带来了一个新的工程师团队作为其“解决方案工程”小组的一部分,该小组不仅将领导下一代解决方案的开发,还将在Arm芯片架构上创建全新的IP。
综合报道
2023-04-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
采用台积电3nm工艺,Marvell推出全球首款3nm芯片
近日,美国芯片公司Marvell,终于正式发布了全球第一颗3nm芯片,基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。
综合报道
2023-04-24
处理器/DSP
数据中心
测试与测量
处理器/DSP
Semidynamics推出全球首款完全可定制的64位RISC-V内核
4月17日,欧洲知名的RISC-V IP内核供应商Semidynamics宣布了世界上第一个完全可定制的64位RISC-V内核系列,为人工智能、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等应用处理大量数据提供了理想的选择。
综合报道
2023-04-20
处理器/DSP
嵌入式系统
缓存/存储技术
处理器/DSP
数字电子课程-第6部分:其他逻辑门
上一篇文章探讨了逻辑门的概念。它们可以由分立和有源电子元件制成,尽管今天逻辑门可以在集成电路中使用。然而,在本文中,将研究其他逻辑门。通过适当地组合多个逻辑门,可以构建具有更重要功能的复合逻辑系统。
Giovanni Di Maria
2023-04-20
工程师职业发展
嵌入式系统
放大/调整/转换
工程师职业发展
安霸推出下一代车规5纳米制程AI SoC
单芯片行泊一体和8百万像素前视ADAS,可高效运行Transformer
安霸
2023-04-20
自动驾驶
人工智能
光电及显示
自动驾驶
构建新一代光学计算机的关键,迄今最小最快纳米激子晶体管问世
近日,韩国浦项科技大学与俄罗斯圣彼得堡国立信息技术、机械学与光学研究型大学所组成的研究团队共同开发出一种纳米激子晶体管。经过多年的研发和实验,这项新技术将可以克服当前晶体管技术所面临的局限性,极具前景。该研究工作最近发表在国际纳米研究领域权威期刊《ACS Nano》杂志上。
综合报道
2023-04-19
光电及显示
分立器件
制造/工艺/封装
光电及显示
为降低模型训练成本,微软自研“雅典娜”AI芯片
4月19日,据外媒The Information消息,微软公司正在开发自己的人工智能(AI)芯片,为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力,以降低训练生成人工智能模型的成本。
综合报道
2023-04-19
人工智能
处理器/DSP
操作系统
人工智能
东软睿驰携手BlackBerry QNX开发新一代自动驾驶域控制器
BlackBerry宣布,东软睿驰采用QNX® OS for Safety开发的自动驾驶辅助系统已被部署于一家中国领先的汽车制造商,并正式进入了量产阶段。
BlackBerry
2023-04-19
自动驾驶
处理器/DSP
MCU
自动驾驶
强大且灵活,业内首个便携式GPU问世
即插即用外置GPU加速器,AI开发者及自媒体人的福音
凌华科技
2023-04-19
处理器/DSP
人工智能
新品
处理器/DSP
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的ISELED汽车氛围灯方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。
大联大
2023-04-19
光电及显示
分立器件
处理器/DSP
光电及显示
网约车巨头革新自动驾驶,滴滴的L4无人车在硬件上是如何实现的?
激光雷达是自动驾驶的眼睛,而计算平台则是自动驾驶的大脑,对于L4等级的自动驾驶而言,自然要求更高精度的激光雷达及更大算力及容量的计算平台。日前,国内网约车巨头滴滴出行再次对外公布业务进展——自动驾驶,不仅展示了首款未来服务概念车DiDi Neuron,公布了在技术、硬件、量产以及新业务探索方面的进展……
综合报道
2023-04-18
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
三星将于明年发布Exynos 2400处理器,采用FoWLP封装
据EDN电子技术设计引援韩媒报道称,三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布,并再次搭载在三星智能手机Galaxy上,韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
综合报道
2023-04-17
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
如何为物联网设计选择无线SoC
为设计选择无线片上系统(SoC)并不容易。这需要仔细考虑几个因素,包括功耗、尺寸和成本。SoC还需要为物联网应用和网络提供正确的无线协议,这就要考虑范围、延迟和吞吐量等因素。
Gina Roos
2023-04-17
物联网
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
腾讯:已实现芯片端到端设计、验证全覆盖,“沧海”投用数万片
据EDN电子技术设计报道,腾讯云近日披露自研编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中,沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。另外,腾讯云表示,目前,腾讯已经实现芯片端到端设计、验证全覆盖,多款芯片实现规模落地。
综合报道
2023-04-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
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