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处理器/DSP
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处理器/DSP
拆解谷歌Pixel Buds Pro耳机:最终有源检测到噪声
谷歌最初的入耳式无线耳机远未能达到目标,它们不仅价格昂贵,还表现出以下部分问题:电池寿命有限;时好时坏的连接;有“嘶嘶”的背景声。但凭借Pixel Buds Pro在所有这些领域(除了价格之外)都取得了重大进展。谷歌是如何取得这些重要进步和最终结果的?让我们一探究竟。
Brian Dipert
2023-04-14
拆解
消费电子
无线技术
拆解
3倍性能提升,腾讯发布国内最强大模型算力集群
4月14日,腾讯云正式发布新一代HCC(High-Performance Computing Cluster)高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器,搭载英伟达最新代次H800 GPU,服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽,为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。
综合报道
2023-04-14
人工智能
数据中心
接口/总线
人工智能
逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验
沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验
逐点半导体
2023-04-14
光电及显示
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
AMD Zen 6将芯片采用了2nm工艺,代号Morpheus
一位个人资料声称是AMD工程师的LinkedIn用户@Md Zaheer 公开了AMD Zen 6 处理器的代号和工艺节点。据报道,Zen 6 芯片采用了 2nm 制造工艺。
综合报道
2023-04-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
马斯克为推特人工智能项目购买上万个GPU
据报道,在聘请了几位前 DeepMind 研究人员一个多月后,Twitter 正在推进一个内部人工智能项目。据外媒报道,埃隆·(Elon Musk)最近购买了 上万个GPU(图形处理器),用于公司的两个数据中心之一。
综合报道
2023-04-12
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
Zen架构之父预测Zen 5性能:单核性能提升30%,时钟频率超过4.0GHz
Zen 架构之父吉姆・凯勒(Jim Keller)近日预测了下一代 Zen 5 架构的首次性能、频率和功耗。与Zen 4相比,AMD即将推出的Zen 5架构的单核性能将提高30%,时钟频率高达4.0 GHz以上,而功耗将稳定在250瓦以下。
综合报道
2023-04-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
三星Exynos 2500秘密开发中,自研GPU将继续与AMD联手
最近有消息称,三星正在秘密开发名为Exynos 2500的新一代移动芯片,这款芯片将搭载三星自主研发的GPU,但也会使用AMD的技术。
综合报道
2023-04-10
处理器/DSP
嵌入式系统
电源管理
处理器/DSP
超越硅极限,迄今速度最快能耗最低的二维晶体管问世
近日,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管,其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管,并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。
综合报道
2023-04-07
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
MLPerf 3.0基准测试结果公布,英伟达H100和L4 GPU性能领跑
据EDN电子技术设计报道,在最新一轮的 MLPerf 测试中,运行于DGX H100系统中的NVIDIA H100 Tensor Core GPU在每个人工智能推论测试中均实现了最高性能。
综合报道
2023-04-07
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
ChatGPT Plus服务停售风波,AI发展始终受限于算力瓶颈
4月5日,ChatGPT官网宣布,由于需求量过大,暂停Plus付费项目的购买。业内推测,这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口,导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日,OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。
综合报道
2023-04-06
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的图像识别方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。
大联大
2023-04-06
物联网
传感器/MEMS
光电及显示
物联网
谷歌首次公布TPU v4超算细节,比英伟达的超算更快且功耗更低
当地时间4月4日,谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4:用于机器学习的光学可重构超级计算机,硬件支持嵌入》,首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节,并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。
综合报道
2023-04-06
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
凌华科技发布PanKonix® HMI屏控电脑,支持无缝运动控制和数据管理功能
全新的工业级HMI屏控电脑,集成控制、网关和显示的功能,极具成本效益且易于集成
凌华科技
2023-04-04
处理器/DSP
传感器/MEMS
通信
处理器/DSP
如何利用视觉处理器在可视门铃和智能零售设计中扩展边缘AI功能
新的基于Arm® Cortex®的视觉处理器(例如AM62A处理器系列)可帮助设计人员在应用中扩展视觉和AI处理功能,从可视门铃到智能零售均受支持。
德州仪器
2023-04-03
处理器/DSP
人工智能
物联网
处理器/DSP
车载12V直流电机仍是中短期主流,旋智科技发布高集成度电机控制芯片对标国际大厂
源自于体积、成本和可靠性要求,单电机中功率场景里面,主流方案都是国外高集成度SOC芯片,这类芯片在过去两年汽车芯片缺货的时候非常的紧俏,价格也非常高昂,水涨船高,一片难求。丁文表示:“我们的1179是针对国外大厂SOC非常理想的替换,目前处在量产送样状态,在今年三季度进入量产。SPD1179的推出也是为国内的主机厂和一级二级供应商提供了更多的选择方案,同时也增强了汽车产业链上游的稳定性。”
夏菲
2023-03-31
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