近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

虽然世界继续更加数字化，计算能力和数字功能愈发关键，但测量环境和与实际器件交互的需求仍然是一种模拟功能。为了在数字和模拟域的边界运行，处理器必须包括混合信号输入/输出，并适应更多的软件可编程范围，从而支持许多工业、仪器仪表和自动化应用。

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存

2023年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室内空气质量监测方案。

据EDN电子技术设计报道，龙芯中科官方日前发布公告，上海芯联芯有关龙芯指令集侵害MIPS指令集著作权以及龙芯中科构成不正当竞争的主张均不成立，驳回上海芯联芯的全部诉讼请求。芯联芯声明：将继续维权

机器人多方面任务的安全和精确控制是由一套传感器来实现的，例如碰撞检测、避障和导航。

Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。

2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。

GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距，因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管，设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理，而不是使用GaN的原始功率...

据科技日报消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。

1月28日， iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解，并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比，iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级，其他方面与上代几乎相同。

据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

期待已久，集成边缘应用的终极性能提升