LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能

在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。

据国外媒体报道，高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划，已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作，在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。

1460 亿个晶体管，提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效，能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

当今从云到端数据量的激增，数智化的加速以及包括消费电子、网络通讯、物联网、汽车电子等下游应用需求的强劲增长，对各类存储设备和处理分析的需求量都大大提高，并对存储的性能、可靠性及安全性提出了更为严苛的要求，成为整个行业亟需解决的一项挑战。在此背景下，数智存储与计算创新的重要性正日益凸显。

用英特尔性能混合架构，可实现高效率的边缘计算、IoT多任务以及卓越的每瓦性能

双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体；参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯

随着更快的图形处理单元（GPU）能够提供明显更高的计算能力，存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用性能。

全新发布的一加11旗舰手机搭载了Pixelworks逐点半导体与一加联合研发并调校的 Pixelworks X7 专业渲染芯片， 通过引入Pixelworks特有的低延时插帧、低功耗超分以及专业的色彩校准等关键技术，再一次打破游戏世界和真实世界的视觉壁垒，开启移动游戏画质体验的新篇章。

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于第13代高端英特尔酷睿处理器（BGA封装）的COM-HPC和COM Express计算机模块。