Imagination产品市场高级经理黄音表示，半导体行业对高性能SoC需求的增长提振了IP技术市场，作为全球领先的半导体IP供应商，Imagination正紧随市场发展趋势，持续进行技术创新，其核心领域的IP技术演变折射了未来一些热门应用显著的需求变化。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

当计算持续发展，异构计算将是必由之路。数据大爆发带来了AI计算的需求，包括SoC设计公司在内的芯片公司，都在追求更高性能、更低功耗、更节省带宽的方案。这就需要在硬件和SoC整体设计上采用异构解决方案，把不同类型的核进行集成，如CPU、GPU、NPU、神经网络加速单元等进行叠加，对数据进行专业分工和更先进的处理。

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

英伟达周一表示，已为中国开发了一种新的先进芯片，该芯片遵守美国旨在限制该国获得人工智能技术的新出口管制规则。该芯片被称为A800，是第三季度投入生产的A100芯片的替代品。

小米 MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理，使得机身更加轻薄，此外，还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧！

最新消息显示，高通第一款基于 Nuvia 的芯片计划在 2024 年之前出现，代号为“Hamoa”，将具有 12 核 CPU 配置。

近日，著名红外摄影师Fritzchens Fritz通过红外显微镜，展示了酷睿i9-13900K处理器内部的构造。共有 24 个内核。新的 CPU 比它的前身 Alder Lake 明显更大，有 16 个核心。

过去几年来，新的元器件与技术已开始与各种新旧学科相结合。模拟电路进一步结合量子物理学和激光等新技术，让研究人员开发出令人惊艳的尖端现场测量仪器。

搭载骁龙8 Gen 2的三星Galaxy S23系列已正式入网，并取得 3C质量认证，这是全球首款获得此认证的骁龙8 Gen 2旗舰机型，Galaxy S23标准版的跑分也是骁龙8 Gen 2被曝光的首个跑分。

据日经新闻统计的估算结果显示，iPhone 14 Pro Max 里面的更新的零部件占比中，美国产商的比例在逐年提高，占比已经提高到了 32.4%。

 这些5G解决方案提供了更大的灵活性和更高的能效，并改进了AI来提升手机与基站的性能。

世界上第一台RISC-V笔记本电脑ROMA由DeepComputing和鉴释科技共同推出，让我们一起来了解一下这台笔记本电脑以及这个项目幕后的人物。

近些年来，随着元宇宙概念的兴起以及人工智能的发展智能可穿戴设备越来越受到人们的关注，无论是作为元宇宙端口的VR设备，还是日常人们穿戴的智能手表、智能眼镜、TWS耳机等，越来越多的厂商开始关注可穿戴设备的市场。