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处理器/DSP
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处理器/DSP
Arm独家回应“高端核心设计断供阿里”:合作一直在进行
近日,“Arm高端核心设计断供阿里巴巴”的消息引发行业广泛关注,EDN小编也与ARM方面进行了联系,ARM对此进行了回应。
夏菲
2022-12-16
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
奔腾/赛扬的继任者到来,英特尔N95处理器曝光
12月15日,英特尔N95全小核处理器的跑分成绩也已现身Geekbench,4核4线程,6MB三级缓存,似乎是N100的低频版本。
综合报道
2022-12-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
AR和VR技术领航航空电子应用
航空业正致力于整合诸如机器学习(ML)等AI技术,同时导入增强现实(AR)和虚拟现实(VR)应用,以重振飞行训练和飞机维护的实践与活力。
Majeed Ahmad
2022-12-15
物联网
光电及显示
传感器/MEMS
物联网
瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件
通过快速开发优化的网络模型和高速仿真来缩短开发周期
瑞萨电子
2022-12-15
自动驾驶
汽车电子
处理器/DSP
自动驾驶
大联大诠鼎集团推出基于Hailo产品的智能视频分析方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Hailo Hailo-8™ AI处理器模块的智能视频分析方案。
大联大
2022-12-15
处理器/DSP
人工智能
新品
处理器/DSP
三星Galaxy Z Fold 4硬件成本比iPhone 14 Pro Max高 33%
三星以12999人民币 (1,799.99 美元)的价格推出了 Galaxy Z Fold 4,自上市以来表现十分抢眼,一直备受消费者青睐。一项新的分析将Galaxy Z Fold 4与 iPhone 14 Pro Max 进行了比较。
综合报道
2022-12-13
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
iPhone 15全面升级,Ultra版本或超万元起售
据多方消息,明年苹果将在手机产品线上进行大范围的升级,如今的Pro版将不再是最高端版本,而是将推出一个全新产品iPhone 15 Ultra。
综合报道
2022-12-12
手机设计
接口/总线
新材料
手机设计
Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间计算解决方案
领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势
Microchip
2022-12-09
FPGA
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGA
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS带来灵活的数字信号处理功能
FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
意法半导体
2022-12-07
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
放大/调整/转换
元宇宙未来:硬件技术还要多久到位?
为了实现业界技术领先大厂眼中所期望的未来“元宇宙”(metaverse)生活,如今在打造这一愿景的硬件与软件技术方面,我们还有多远的路要走?
Nitin Dahad
2022-12-06
物联网
光电及显示
网络/协议
物联网
马斯克:脑机接口人体实验预计半年内开启,自己也将植入
当地时间11月30日,Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”,向观众展示了一段用意念打字的技术。
综合报道
2022-12-02
接口/总线
人机交互
自动驾驶
接口/总线
拆解iPhone 14 Pro,高度模块化,相比上一代有上面变化?
14 Pro的内部结构是怎样的,相比上一代又存在着什么样的变化呢?
eWiseTech
2022-12-02
拆解
消费电子
EDA/IP/IC设计
拆解
为AI SoC打造芯片级安全性
使用内置于RISC-V架构的固有特性以及附加扩展,有助于从芯片级另外增加一个分层,从而确保AI SoC的安全性…
Marco Ciaffi和John Min
2022-11-29
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
可穿戴设备设计关键在于数据准确性和算法有效性
本文分享了ADI在可穿戴领域的一些理解和思考,分为三个部分:一是可穿戴广义设备的市场趋势,包括“卷中卷的卷王”TWS耳机、AR/VR和智能手表;二是可穿戴产品解析;三是想做到差异化,数据和算法到底扮演着什么样的角色。
赵明灿
2022-11-25
消费电子
医疗电子
智能硬件
消费电子
GAA技术到底是怎么一回事?
日前,高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台,这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级,与此同时,高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务,而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺,虽然没有明确表态,但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢?
综合报道
2022-11-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
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