Promobit公司董事Maxim Kposov在接受采访时表示，这款笔记本电脑主要面向企业市场和国家参与的公司。

当前国产大飞机的其他部件都可以做到自主可控，只有在航电系统和动力系统方面，还显得不足，需要和国外的厂商进行合作。但是就在近日，国产航电系统也迎来了突破。据中国航空报报道，航空工业计算所翔腾微电子公司自主研发的HKM9000 图形处理器转入适航认证阶段。

公司首个获得国际功能安全标准双认证的IP，面向汽车和工业领域对功能安全要求严苛的应用

三星将在 7 月成立一个由大约 1,000 人组成自研芯片团队专门研发Galaxy S系列专用的Exynos芯片，目标是到 2025 年将该芯片组商业化，三星的目标是超越 Apple Silicon。一位三星官员的话：“这是最高管理层出于长远眼光而做出的大胆而冒险的决定。”

选用的将是夏普和LG Innotek供应iPhone14的前置摄像头，也有其它渠道消息显示两家制造商的供应比例是相同的。

苹果高管上周向董事会成员展示了即将推出的AR/VR（虚拟现实和增强现实）头戴设备，苹果为这款AR设备配置了15个光学模块、两颗与 M 系列芯片相当的主处理器……

在设计一个复杂的处理器内核时，可能会出现1000到2000个不等的bug，经验告诉我们这是事实，尽管这个数字听上去难以置信。而且并不是所有的bug都是一样的：它们的重要性和带来的后果有很大的不同。本文让我们来看看4种不同类型的CPU漏洞，如何找到它们？以及如果我们没有及时找到并击中它们，对用户来说会有着怎么样的后果？

当谈到汽车应用中的GPU时，大多数人会将其与车载显示器和仪表盘联系起来，但GPU的功能远不止这些。具体来说，它们可以显示并且驱动当今汽车标准的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。

上月底，英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机，计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上，该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU，这款芯片采用两种封装方式，分为“标准”和“高密度”，利用英特尔和台积电制造的核心 IP。

近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动，人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称，与2020年相比，希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

据Banatao声称，MIPS公司目前已经签署了一份合同，为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。