维修网站 iFixit 昨日分享了iPhone 14 的拆解视频。iFixit 首席执行官 Kyle Wiens 在一篇博文中称赞了该设备更易于修复的内部设计，称其为 iPhone X 以来iPhone X 以来内部改造最多的一次。

近日，有youtobe博主对iPhone 14 Pro Max 进行了首次拆解处理，虽然它不是来自 iFixit，但我们仍可以看到内部变化。

据EDN电子技术设计了解，高通骁龙8 Gen 2 很可能会在11月15日至17日高通举行的年度 Snapdragon 峰会期间发布，据最新消息称，该公司可能正在准备两种变体，每种变体适用于不同级别的 Android 智能手机。

谷歌和美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 周三 签署了一项联合研发协议 ，根据该协议，谷歌将资助开源芯片的生产，这些芯片可供学术和小型企业研究人员用于构建各种的新兴应用。

据EDN电子技术设计了解，苹果最新的A16 Bionic虽然使用与A15 Bionic相同数量的内核，但A16 Bionic在架构方面进行了优化。

Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra和第二代Apple Watch SE都采用完全相同的CPU。

9月8日凌晨，苹果2022秋季新品发布会在其加州总部举行。亮点包括可穿戴设备新产品线Apple Watch Ultra，iPhone 14系列取消的Mini新增Plus型号，iPhone 14美版干掉实体SIM卡转用eSIM，iPhone 14 系列智能机引入的“卫星紧急求援”（Emergency SOS via Satellite）功能等，意外的是，发布会之前备受“吐槽”的iPhone 14 Pro药丸屏，被苹果引入了全新的灵动岛交互，反而被网友称为本次发布会的最大亮点。

龙芯中科8月31日在互动平台表示龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计会在2023年发布。

AMD 今天公布了其 5nm Ryzen 7000 系列，概述了四款新型号的详细信息，包括7950X、7900X、7700X和7600X四款，售价299美元起。

面向工业通信基建的COM-HPC标准

赛昉科技宣布推出全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110（JH7110），和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)，意味着RISC-V向高性能应用领域迈出了坚实一步。

苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者，一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动，乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。

嵌入式视觉峰会最近的一次圆桌会议，讨论了神经形态的当代意义，以及从自然中获取灵感和对其进行直接复制之间的平衡。虽然所有的神经形态技术都基于仿生学——从生物系统和结构中获取灵感或对其进行直接复制——但圆桌嘉宾在灵感和模仿之间的正确平衡上存在分歧。

跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。

异构计算平台是非常热的话题，那为什么要构建异构计算平台以及如何来构建异构计算平台呢？