首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
12代酷睿处理器出现卷曲变形问题?英特尔这样回应
有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后,处理器会产生卷翘变形,使散热器和芯片之间产生间隙,最终削弱散热效果, 对此, Intel回应表示:12代酷睿的IHS(集成式散热,其实就是“顶盖”)没有收到超出设计的投诉……
综合报道
2022-04-12
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
北京开芯院成立,国产开源 RISC-V 处理器“香山”项目正式启动
日前,中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露,中科院计算所牵头,多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院(开芯院)。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英伟达称其144核心超级芯片比英特尔Ice Lake快2倍
Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip,日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称,在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中,Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍,能效高 2.3 倍。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
布局区块链五年,英特尔正式推出区块链芯片
近日,Intel正式推出了一款芯片来加速分布式账本区块链安全应用程序的使用,该芯片使用了与二月份在 ISSCC 会议上详细介绍的加密货币挖掘Bitminer芯片中相同的技术。事实上Intel在区块链领域的布局早已有之。
综合报道
2022-04-08
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
台积电代工也救不了骁龙8 Gen 1的高功耗,ARM设计或将背锅?
据媒体报道,改由台积电代工后,骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期,高通恐怕得被迫降频。有消息人士称,高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能,高频率吃电状况尤为严重。
综合报道
2022-04-01
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
小米11被质疑基于应用程序名称来限制性能
继一加、三星因涉嫌操纵基准测试被GeekBench除名后,小米也被质疑根据应用程序的名称限制性能。更具体地说,他发现将Geekbench基准测试应用程序伪装成流行的Fortnite游戏会导致单核性能得分大幅下降 30%。与此同时,多核分数明显下降了 15%。
EDN China
2022-03-29
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
地球上最快的AI/计算产品,英伟达新一代Hopper GH100 GPU具体有哪些升级?
英伟达正式推出了其新一代架构与核心Hopper GH100 GPU,它采用全新的定制版台积电 4nm 工艺, CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,集成多达800亿个晶体管,号称世界上最先进的芯片。新的流式多处理器 (SM) 具有许多性能和效率改进。主要新功能
综合报道
2022-03-23
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
英伟达首款5nm GPU曝光:用于数据中心的H100 Hopper
NVIDIA GTC 2022春季开发者大会即将在今晚召开,而外媒VideoCardz 却抢先分享了英伟达下一代 GPU 的详细爆料。
综合报道
2022-03-22
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
拆解Mac Studio,揭开M1 Ultra芯片的神秘面纱
MI Ultra芯片发布后,大家对搭载MI Ultra芯片的Mac Studio期望甚高,外国博主Max Tech拿到Mac Studio产品后,第一时间对其进行了拆解,并拍下了高清完整的拆解视频,让我们跟随拆解视频,看看Mac Studio的内部设计,以及M1 Ultra 有多大?
综合报道
2022-03-21
拆解
EDA/IP/IC设计
消费电子
拆解
号称“最强大”的苹果M1 Ultra实测再次翻车:败给了Nvidia 的 RTX 3090 GPU
尽管 Apple 有声明和图表,但据外媒实测,新的M1 Ultra 芯片在原始 GPU 性能方面无法超越 Nvidia 的 RTX 3090 。
EDN China
2022-03-18
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
谷歌开发PRIME深度学习方法,设计出更快、更小的人工智能芯片
谷歌员工和加州大学伯克利分校的学者已经设计出一种利用人工智能设计更快、更小芯片的方法,以加速人工智能。
2022-03-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英特尔安全团队:AMD针对Spectre V2漏洞补丁有问题
上周,英特尔和 Arm 处理器受到Spectre V2 漏洞、分支历史注入或 BHI 的攻击。AMD 推荐"通用retpoline"或间接分支限制性投机(IBRS)的缓解方法来抵御BHI漏洞,并称可以避免攻击。但阿姆斯特丹自由大学的 VUSec 小组,以及英特尔安全团队却表示AMD的措施有问题!
综合报道
2022-03-14
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
苹果iPhone14系列配置:低配仍使用A15,或完全放弃物理SIM卡
郭明錤通过国外社交媒体表示,iPhone14系列将在今年9月份推出4款机型,这次苹果很可能会打破传统,低配可能还是继续使用A15处理器。
综合报道
2022-03-14
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
苹果M2芯片将采用台积电的4nm工艺
按照苹果以往的惯例,芯片产品线每 18 个月更新一次,因此根据该时间表,M2 将在今年晚些时候推出。M2 将基于台积电的 4nm 工艺,在性能和功率效率上超过台湾制造商的 5nm 架构。
EDN China
2022-03-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果M1 Ultra对比英特尔Core i9、AMD锐龙3970X,基础测试数据打脸“世界最强”?
EDN小编对比了M1 Ultra与AMD Threadripper 3970X、英特尔 Core i9-12900K的测试数据,发现了M1 Ultra虽然在多线程中比 32 核 AMD Threadripper 快,但在单线程基准测试中比英特尔 Alder Lake 慢。
夏菲
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
总数
2113
/共
141
首页
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
MCU
新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告