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处理器/DSP
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处理器/DSP
苹果M2芯片将采用台积电的4nm工艺
按照苹果以往的惯例,芯片产品线每 18 个月更新一次,因此根据该时间表,M2 将在今年晚些时候推出。M2 将基于台积电的 4nm 工艺,在性能和功率效率上超过台湾制造商的 5nm 架构。
EDN China
2022-03-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果M1 Ultra对比英特尔Core i9、AMD锐龙3970X,基础测试数据打脸“世界最强”?
EDN小编对比了M1 Ultra与AMD Threadripper 3970X、英特尔 Core i9-12900K的测试数据,发现了M1 Ultra虽然在多线程中比 32 核 AMD Threadripper 快,但在单线程基准测试中比英特尔 Alder Lake 慢。
夏菲
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
苹果M2和M2 Pro芯片配置参数曝光,效能碾压英特尔
在刚刚结束的苹果春季发布会上,M2系列芯片并没有如预期地出现,但据外媒称,M2系列芯片已经安排在即将发布地新款Mac mini上,分别为配备8 核 CPU地M2 芯片,以及12 核 CPU的M2 Pro 芯片。
EDN China
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔Arc Alchemist显卡列表曝光,DG2系列包括两个独立GPU
随着Alchemist显卡发布的一再延期,有关新 GPU 系列的详细信息不断泄露也就不足为奇了。先前有爆料的泄漏表明,英特尔为其设计用于台式机和笔记本电脑的 Arc Alchemist 设备分配了多达 32 个 PCI ID。近日,推特用户 @momomo_us 爆料了英特尔驱动程序支持的 GPU 列表。
EDN China
2022-03-10
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
苹果M1 Ultra突破千亿颗晶体管,验证华为“双芯叠加”的可行性
在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1 Ultra”,而国内企业有同样思路的就是华为海思了。
综合报道
2022-03-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
PCIe 5.0连接器线缆详细信息曝光,最高支持600W
日前,Twitter 用户@momomo_us透露了进一步研究 PCIe Gen 5.0 连接器标准的图片和内容。根据泄漏者 @momom_us 发布的 PPT显示,即将推出的 PCIe Gen5 显卡标准官方名称为“12VHPWR”,负责定义 ATX 规格的英特尔数据显示,该接口将支持 4 种电源配置,分别为 150W、300W、450W、600W。
综合报道
2022-03-04
产业前沿
电源管理
接口/总线
产业前沿
英伟达被黑客组织勒索,网友从泄露数据中挖出核心机密信息
NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术,英伟达之前从未公布过DLSS的源代码,很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。
综合报道
2022-03-03
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统
瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统
瑞萨电子
2022-03-03
处理器/DSP
MCU
自动驾驶
处理器/DSP
联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选
据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
EDN China
2022-03-02
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
两千元买块儿童手表值不值?拆解小天才Z7看看内部工艺
小天才的儿童手表可谓占据了儿童手表的半壁江山,而它的旗舰款也一直走在时尚与技术的尖端。而小天才Z7,作为旗舰款,不仅采用了高通骁龙Wear4100处理器,还带有前后双摄像头。那今天就来看看这款旗舰级别的儿童手表内部吧。
eWiseTech
2022-03-02
拆解
处理器/DSP
传感器/MEMS
拆解
Microchip模拟嵌入式SuperFlash技术助力存算一体创新企业成功解决边缘语音处理难题
SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统(SoC)能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求
Microchip
2022-03-01
处理器/DSP
缓存/存储技术
智能硬件
处理器/DSP
瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU,开创RISC-V技术先河
产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合
瑞萨电子
2022-03-01
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
荣耀Magic4 Pro智能手机首次搭载Pixelworks逐点半导体视觉显示技术将旗舰级视觉体验推向新高度
高清精美的画面质量,沉浸流畅的游戏体验,解锁更多显示潜能
Pixelworks逐点半导体
2022-03-01
光电及显示
处理器/DSP
光电及显示
拆解小米WatchS1智能手表,看看主板上的主要IC来自哪些厂商?
根据小米官方的描述,小米智能手表Watch S1型号中的S,取自“Super”的缩写,代表了强大。也代表着S1是面对高端市场的产品。那究竟是否如其名呢?
eWiseTech
2022-02-28
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
“中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能GPU芯片及解决方案优势
沐曦致力于提供国际顶尖的高性能通用GPU芯片及解决方案,结合我国人工智能等领域对GPU芯片的强烈市场需求,对标当前国际领先的GPU芯片产品立项开展技术研发。
中国IC设计成就奖组委会
2022-02-25
人工智能
处理器/DSP
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