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处理器/DSP
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处理器/DSP
主控芯片CPU/FPGA存储及单粒子翻转科普
每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空,都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器,你知道它们的信息都是怎么处理的吗?航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA,而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。
Excelpoint
2022-01-25
技术实例
处理器/DSP
FPGA
技术实例
Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU
此次合作提供了一种完整的计算解决方案,并展示了组合IP的灵活性
Imagination
2022-01-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
雷视一体芯片成为安防监控下一代潮流
中国安防市场的一个重要发展趋势是AI智能化。未来在安防市场上雷视一体的摄像头也将成为主流。另外,为了获得更高的性能和更低的功耗,安防监控用芯片也一直在往更先进的工艺走。
赵明灿
2022-01-20
处理器/DSP
传感器/MEMS
人工智能
处理器/DSP
三星发布Exynos 2200,对比骁龙8 Gen 1、天玑9000谁更强?
近日,三星在官网上线了Exynos2200,据悉,这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后,就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外,我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000,看这三款芯片具体有哪些差异。
夏菲
2022-01-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
ADC/DAC IC上的集成强化型DSP改进宽带多通道系统
本文介绍了使用16通道发射和16通道接收子阵列的实验结果,其中所有发射和接收通道都使用数字转换器集成电路(IC)中的强化型DSP模块来校准。与其它架构相比,这个多通道系统在尺寸、重量和功率上都更有优势。对比该系统的FPGA资源利用率后可发现,强化型DSP模块为多通道平台的设计人员解决了重大挑战。
电气设计工程师Mike Jones、软件支持工程师Travis Collins、应用工程师Chas
2022-01-17
无线技术
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
无线技术
苹果A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案,采用台积电优化后的4nm工艺
据EDN电子技术报道,苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉,由于晶圆代工产能供不应
综合报道
2022-01-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
SynSense时识科技携手Prophesee,开发结合处理器IP的影像感测单芯片
瑞士新创公司SynSense和法国业者Prophesee正在合作开发一款事件导向影像传感器单芯片,结合Prophesee的Metavision 影像传感器和Synsense的DYNAP-CNN 神经形态处理器。
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2022-01-14
产业前沿
传感器/MEMS
处理器/DSP
产业前沿
一加10Pro搭载Pixelworks视觉显示技术,让屏幕的显示质感更加出彩
各种亮度下均能保证真实色彩与舒适观感
Pixelworks
2022-01-11
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
Pixelworks赋能iQOO 9系列智能手机,让出色的视觉体验更久一点
高帧低耗的游戏体验,高清舒适的视频享受
Pixelworks
2022-01-06
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
Microchip发布具有强大编程和调试功能的新型在线仿真器(ICE)
Microchip MPLAB ICE 4在线仿真器是一套完整的仿真、编程和调试系统,具有无线连接、电源调试和使用跟踪的实时代码分析功能
Microchip
2022-01-05
MCU
处理器/DSP
新品
MCU
小米12 Pro 拆解:屏幕、性能、续航、声音、样样都 Pro?
小米12 Pro发布后,微机分WekiHome与艾奥科技分别在B站发表了拆机视频,微机分WekiHome在视频简介中甚至表示“作为 2021 年度最后一台旗舰手机小米12 Pro,屏幕,系统,相机,续航,声音,样样都 Pro”。感兴趣的小伙伴不妨与EDN小编一起,看看小米12 Pro内部做工用料到底Pro到了什么程度。
2022-01-05
产业前沿
拆解
手机设计
产业前沿
xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro 适用于智能TWS耳塞式耳机和助听器
DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭,使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应,单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上
2022-01-05
传感器/MEMS
处理器/DSP
新品
传感器/MEMS
错过了松山湖,怎能再错过滴水湖?——10款RISC-V中国芯推荐
首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办,共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯,并于会议的压轴环节——圆桌论坛上,探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。
赵明灿
2021-12-31
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
一文看完小米年终发布会,透露小米哪些野心?
在昨晚小米的年终发布会上,小米发布了小米年度旗舰新机小米12系列、全新8GB大内存的小米平板5 Pro、小米Watch S1、小米真无线降噪耳机3、MIUI 13。EDN小编带大家总结一些这些产品的亮点。
综合报道
2021-12-29
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
用于信号和数据处理电路的低噪声、高电流、紧凑型DC-DC转换器解决方案
现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高,导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题,但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似,当低内核电压需要高电流时,热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。
ADI公司应用工程师Dong Wang
2021-12-28
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