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处理器/DSP
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处理器/DSP
芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证
通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局
2021-11-24
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
Astera Labs推出业界首个CXL 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
Leo CXL Memory Accelerator技术引领新一代服务器分层内存,解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈
2021-11-23
处理器/DSP
数据中心
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处理器/DSP
你可以不信元宇宙,但请不要错过硬件光线追踪技术的先机
这应该不是巧合:在互联网大厂力推虚拟偶像的同时,为苹果公司提供GPU技术的Imagination公司宣布推出新一代硬件光线追踪技术
刘朝晖、陈皓、胡霞
2021-11-23
处理器/DSP
光电及显示
产业前沿
处理器/DSP
天玑9000性能剖析:顺便跟iPhone芯片比比
在这个时间节点下,联发科要在手机芯片方面持续保持增长,并进入更多用户主流视野的关键,应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象,并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品,联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言;以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计,和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……
黄烨锋
2021-11-22
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
恩智浦携手福特助力下一代互联汽车体验,释放服务潜能
恩智浦结合汽车网络、网关和i.MX 8系列处理器,实现车辆的增强型服务、便捷性以及无线升级
2021-11-19
汽车电子
处理器/DSP
无线技术
汽车电子
联发科面对全球发布天玑9000,预告Wi-Fi 7技术
今天,联发科召开了全球发布会,正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。此外,联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……
EDN China
2021-11-19
产业前沿
处理器/DSP
无线技术
产业前沿
Pixelworks逐点半导体推出第七代移动视觉处理器,尽享高帧率、高动态、低延时、低功耗的超流畅游戏体验
让帧率无惧功耗,让高清成为标配,让体验不负期待
2021-11-19
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
IBM 推出 127 操作和连接量子位的处理器——“Eagle”
在IBM的年度量子峰会上,IBM加大了赌注,宣布了其代号为Eagle的最新量子处理器。 新的量子处理器是世界上第一个拥有超过100个操作和连接量子位的处理器,准确地说,是127个。
2021-11-17
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
英特尔低功耗芯片遭遇新安全漏洞
几年前,Spectre和Meltdown硬件安全漏洞对英特尔、AMD、Arm等处理器造成了广泛的影响。 但一个新发现的硬件安全漏洞特别影响了我们经常在 CNX 软件中使用的低功耗处理器,如Gemini Lake、Denverton的 Atom、Celeron 和 Pentium等。
2021-11-17
产业前沿
处理器/DSP
安全与可靠性
产业前沿
IAR Systems率先支持集成AI技术的Arm Cortex-M55内核
IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器,为其提供强大的工具支持,助力嵌入式应用领域持续创新
2021-11-16
EDA/IP/IC设计
MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列,助力迈向安全边缘智能新时代
恩智浦半导体(NXP)宣布推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计,利用边缘机器学习,根据用户需求实现预测和自动化。
2021-11-12
处理器/DSP
人工智能
工业电子
处理器/DSP
芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用
客户数量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,应用在10个主要市场领域
2021-11-12
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
明年上线96核,AMD公布Zen 4路线图
昨日凌晨, AMD CEO苏姿丰在AMD加速数据中心活动(Accelerated Data Center)上正式公布了两款Zen 4架构EPYC处理器:96核的Genoa,以及128核的Bergamo。
EDN China
2021-11-10
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电自愿向美国上交关键数据惹怒台网友:无耻至极!
据美国政府网站显示,其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件,其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示,她有把握,半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法,有岛内网友留言反驳,“笑死人,(芯片商)自愿交客户资料给美国商务部?”,并直斥美方“说出这种话实在恶心,无耻至极!”
综合报道
2021-11-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
产业前沿
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