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处理器/DSP
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处理器/DSP
Pixelworks逐点半导体中国公司与实时3D内容创作与运营平台Unity中国公司达成合作
优化手机游戏全链路生态,在移动端实现极致游戏体验
2021-11-09
光电及显示
处理器/DSP
消费电子
光电及显示
小米12/12 Pro已获EEC认证,将与Moto抢骁龙898芯片全球首发
据EDN小编了解,小米12、小米12 Pro已经获得了EEC认证,这意味着小米12系列至少会首批搭载骁龙898芯片,预计会在12月份发布,不排除全球首发的可能。
综合报道
2021-11-08
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
Imagination 推出最先进的光线追踪图形处理器(GPU)
IMG CXT在移动端实现了桌面级质量的视觉效果
2021-11-05
处理器/DSP
消费电子
新品
处理器/DSP
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛拉开帷幕,上万支队伍同台竞技
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)正式启动,来自全国各个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,同台争夺电赛的最高荣誉——TI杯。
2021-11-05
处理器/DSP
处理器/DSP
AMD Zen 4 CPU设计架构细节曝光,二级缓存或再次反超Intel
日前,业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节,透露了Zen 4架构的缓存设计,据Hans de Vries称,该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。
综合报道
2021-11-02
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
Codasip创始人马克仁(KAREL MASAŘÍK)当选为RISC-V技术指导委员会委员
定制化RISC-V处理器半导体IP核供应商Codasip日前宣布:负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。
2021-11-02
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
吉利官宣7nm车规芯片明年量产,2024年后推出5nm
吉利汽车昨日宣布9大龙湾行动、发布了全球动力科技品牌“雷神动力”、以及中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片,此外,还透露了5nm制程的车规级SOC芯片的研发进度。
综合报道
2021-11-01
产业前沿
处理器/DSP
汽车电子
产业前沿
CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能
领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持,完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。
2021-10-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
iFixit发布14寸MacBook Pro拆解预告:更有利于自助维修
知名维修团队iFixit今日分享了 14 英寸 MacBook Pro 的拆解预告。iFixit 表示,新的 MacBook Pro 2021 拥有“自 2012 年以来第一个合理的 DIY 友好电池更换程序”。
综合报道
2021-10-28
拆解
消费电子
电池技术
拆解
骁龙898CPU具体规格曝光,与天玑2000打擂台
骁龙898CPU方面具体规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU则为Adreno 730,采用三星4nm制程工艺打造,综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。
综合报道
2021-10-28
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
高通发布四款新的中端处理器,小米、Oppo、荣耀确认采用
高通昨日宣布了四款新的中端处理器,其中两款是 Plus 变体:骁龙778 Plus、695、680和480 Plus。小米表示将使用骁龙 778G Plus 和骁龙 695,而 Oppo 表示将在即将推出的设备中使用骁龙 695……
EDN China
2021-10-27
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
恩智浦新型i.MX 8XLite,专注道路安全
随着科技的进步,人们越来越清楚地认识到,科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite,打造更安全、更互联的交通世界。车联万物(V2X)的趋势日益发展,汽车可以更好地与其他汽车、交通基础设施和行人进行交互,因此我们有必要寻求新的方式,让自动化程度日益增高的汽车,可以更安全、更高效地与其周围环境交互。
Andres Lopez de Vergara
2021-10-27
汽车电子
物联网
自动驾驶
汽车电子
瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验
2021-10-26
汽车电子
处理器/DSP
光电及显示
汽车电子
8核14英寸MacBook Pro性能比10核慢20%
近日,Geekbench 5公布了搭载8 核 M1 Pro 芯片的14 英寸MacBook Pro的性能测试得分,它显示8核型号在多核性能上比10核慢20%。
EDN China
2021-10-25
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
拆解Kobo Elipsa电纸书:日本货竟用的是中国芯!
目前电子阅读器比较知名的有Kindle、掌阅、SONY、文石等老牌厂家,还有汉王、Kobo、科大讯飞等新势力。Kobo虽说是日本的本土品牌,但是拆解后发现,核心的芯片却使用了很多中国芯……
sanghua拆机
2021-10-25
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