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处理器/DSP
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处理器/DSP
你可以不信元宇宙,但请不要错过硬件光线追踪技术的先机
这应该不是巧合:在互联网大厂力推虚拟偶像的同时,为苹果公司提供GPU技术的Imagination公司宣布推出新一代硬件光线追踪技术
刘朝晖、陈皓、胡霞
2021-11-23
处理器/DSP
光电及显示
产业前沿
处理器/DSP
天玑9000性能剖析:顺便跟iPhone芯片比比
在这个时间节点下,联发科要在手机芯片方面持续保持增长,并进入更多用户主流视野的关键,应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象,并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品,联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言;以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计,和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……
黄烨锋
2021-11-22
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
恩智浦携手福特助力下一代互联汽车体验,释放服务潜能
恩智浦结合汽车网络、网关和i.MX 8系列处理器,实现车辆的增强型服务、便捷性以及无线升级
2021-11-19
汽车电子
处理器/DSP
无线技术
汽车电子
联发科面对全球发布天玑9000,预告Wi-Fi 7技术
今天,联发科召开了全球发布会,正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。此外,联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……
EDN China
2021-11-19
产业前沿
处理器/DSP
无线技术
产业前沿
Pixelworks逐点半导体推出第七代移动视觉处理器,尽享高帧率、高动态、低延时、低功耗的超流畅游戏体验
让帧率无惧功耗,让高清成为标配,让体验不负期待
2021-11-19
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
IBM 推出 127 操作和连接量子位的处理器——“Eagle”
在IBM的年度量子峰会上,IBM加大了赌注,宣布了其代号为Eagle的最新量子处理器。 新的量子处理器是世界上第一个拥有超过100个操作和连接量子位的处理器,准确地说,是127个。
2021-11-17
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
英特尔低功耗芯片遭遇新安全漏洞
几年前,Spectre和Meltdown硬件安全漏洞对英特尔、AMD、Arm等处理器造成了广泛的影响。 但一个新发现的硬件安全漏洞特别影响了我们经常在 CNX 软件中使用的低功耗处理器,如Gemini Lake、Denverton的 Atom、Celeron 和 Pentium等。
2021-11-17
产业前沿
处理器/DSP
安全与可靠性
产业前沿
IAR Systems率先支持集成AI技术的Arm Cortex-M55内核
IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器,为其提供强大的工具支持,助力嵌入式应用领域持续创新
2021-11-16
EDA/IP/IC设计
MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列,助力迈向安全边缘智能新时代
恩智浦半导体(NXP)宣布推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计,利用边缘机器学习,根据用户需求实现预测和自动化。
2021-11-12
处理器/DSP
人工智能
工业电子
处理器/DSP
芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用
客户数量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,应用在10个主要市场领域
2021-11-12
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
明年上线96核,AMD公布Zen 4路线图
昨日凌晨, AMD CEO苏姿丰在AMD加速数据中心活动(Accelerated Data Center)上正式公布了两款Zen 4架构EPYC处理器:96核的Genoa,以及128核的Bergamo。
EDN China
2021-11-10
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电自愿向美国上交关键数据惹怒台网友:无耻至极!
据美国政府网站显示,其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件,其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示,她有把握,半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法,有岛内网友留言反驳,“笑死人,(芯片商)自愿交客户资料给美国商务部?”,并直斥美方“说出这种话实在恶心,无耻至极!”
综合报道
2021-11-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
产业前沿
Pixelworks逐点半导体中国公司与实时3D内容创作与运营平台Unity中国公司达成合作
优化手机游戏全链路生态,在移动端实现极致游戏体验
2021-11-09
光电及显示
处理器/DSP
消费电子
光电及显示
小米12/12 Pro已获EEC认证,将与Moto抢骁龙898芯片全球首发
据EDN小编了解,小米12、小米12 Pro已经获得了EEC认证,这意味着小米12系列至少会首批搭载骁龙898芯片,预计会在12月份发布,不排除全球首发的可能。
综合报道
2021-11-08
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
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