Arm宣布，目前，基于Arm架构的芯片正以每秒近900颗的速度生产，累计出货已经超过2000亿。但Arm 面临着多重挑战。首先，它需要在数据中心找到自己的位置，并挑战几十年来一直主导服务器的 x86ISA。其次，它需要维持现有市场并与开源免版税架构 RISC-V保持竞争力……

今天凌晨1点，苹果再一次举行了新品发布会“来炸场”，正式推出了新一代MacBook Pro、AirPods 3等新品。这次发布会的两款主要产品都是大改款，笔记本的外观和芯片都变了，耳机则是用户多年的期待，外观也一改使用了多年的造型。而最炸场的当属两颗M系列的自研芯片。EDN带大家看看，苹果带了哪些高能产品来“炸场”。

英特尔FPGA上将使用开源 RISC-V 指令集架构设计的最新 Nios V 软核处理器。Nios V 基于 RISC-V：为性能而设计的 RV32IA 架构，具有原子扩展、5 级流水线和 AXI4 接口。 

通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。业内人士分析

据国内数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将暂时命名为天玑 2000，并补充了一些关于其构成的细节。该芯片将采用台积电 4 纳米制程，采用全新的 ARMv9 架构。

瓴盛科技宣布，湖北小米长江产业基金将正式入股瓴盛科技，成为公司新的战略投资者。

WeTest的PerfDog工具新增全平台全架构80多种GPU Counter，为开发者详尽解读PowerVR GPU数据指标

深度学习给计算硬件带来了巨大的压力。向专用加速器的转变为芯片技术提供了一种与人工智能发展保持同步的方法，但这些单元本身并不能够满足以更低的成本获得更高性能的需求。

尽管谷歌Pixel 6还未发布，但其搭载的Google Tensor 处理器早已引起了网友的关注及讨论：Tensor能否赶上苹果A系列芯片的性能？Tensor真的会使用最新最好的技术吗？对比Snapdragon 888、Exynos 2100是否有优势？

伴随着小米 11T 系列的发布，外媒AndroidAuthority发文称在经过六天的使用测视之后，总结出了关于小米 11T Pro的评测报告。AndroidAuthority认为，小米对 11T Pro 的目标很高，但并没有完全达到目标。这款手机有很多优点，例如华丽的显示屏、一流的性能和极快的充电速度，但相机的性能中等，并且有几个缺失的功能损害了它的整体吸引力。

凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。

PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本，似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空，回到6502处理器的那段怀旧时光...

EDN小编在测试平台GeekBench上发现了最新的iPhone 13 Pro的跑分成绩，A15仿生芯片的GPU性能与上一代相比有了明显提升。在Metal项目中，iPhone 13 Pro跑分高达14216分，比iPhone 12 Pro的9123分足足高了55%。虽然iPhone 13和13 mini的A15比13 Pro、13 Pro Max少一个GPU核心，但按照目前的跑分情况，iPhone 13和13 mini的游戏性能也是目前Android手机望尘莫及的。

iPhone 13系列搭载的是苹果研发的A15仿生芯片，采用业界目前最先进的5nm制程工艺，集成150亿个晶体管。与iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片相比，A15提升明显，A14是集成了118亿个晶