首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
燧原科技于Hot Chips大会详解邃思芯片架构
燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。
2021-08-25
人工智能
处理器/DSP
缓存/存储技术
人工智能
燧原科技在Hot Chips大会上详解邃思芯片架构
Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。
2021-08-25
人工智能
处理器/DSP
人工智能
全新iPhone 13概念视频,曝光更多新设计
日前,ConceptsiPhone制作了最新的 iPhone13概念视频,展示了整个 iPhone 产品线的外观。
综合报道
2021-08-24
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
英特尔详解 Alder Lake处理器的P-Core和E-Core混合设计架构性能
在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%,混合核的多线程性能提高 50%
EDN China
2021-08-24
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
一文看懂特斯拉Dojo的江湖地位及独门秘籍
近日特斯拉亮相的D1 芯片宣称拥有500亿个晶体管,超过了AMD拥有395.4亿个晶体管的Epyc Rome,落后于NVIDIA的GA100 Ampere SoC的540亿个晶体管的记录。
胡安
2021-08-24
人工智能
汽车电子
处理器/DSP
人工智能
台积电公布其先进 CoWoS 封装技术路线图,2023 年为小芯片和 HBM3 架构做好设计准备
台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。
2021-08-23
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
英特尔展示其有史以来最大的“芯片”
日前,英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器,Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……
2021-08-23
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
vivo自研芯片实锤,150W年薪招揽NPU、ISP芯片总监
vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中NPU方向及ISP方向芯片总监开出的年薪高达120W-150W。此外,EDN小编在猎聘网查询到vivo 还有大量关于芯片研发岗位的招聘,薪酬待遇相当优渥。为何小米、OPPO、vivo都选择的是ISP芯片呢?
EDN China
2021-08-23
产业前沿
传感器/MEMS
手机设计
产业前沿
高通Snapdragon Insiders评测:处理器、音频、充电技术都好,但没必要买
高通于 2021 年初推出了其Snapdragon Insiders社区计划,并于 7 月推出了华硕制造的 Snapdragon Insiders 智能手机。这款手机旨在吸引发烧友市场,采用高通及其合作伙伴必须提供的最新、最出色的技术。简而言之,这就是高通对智能手机应该是什么样子的愿景。已经为 Snapdragon Insiders 测试了一个多月的笨拙命名的智能手机(该设备由高通提供),我可以肯定地说这是一个有趣的愿景。
Robert Triggs
2021-08-18
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
百度AI 芯片昆仑芯2实现量产:7nm 制程,已与国产CPU和操作系统适配
在2018年7月的百度AI开发者大会上,昆仑AI芯片初次被知悉。2019年12月,昆仑1代AI芯片完成研发。2020年年底,昆仑1量产超过2万片并实现规模化部署。就在今日,李彦宏宣布昆仑芯2实现量产。
EDN China
2021-08-18
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机,畅享视觉盛宴
专利的MotionEngine技术、带来低发热低功耗的沉浸式高帧率游戏体验
2021-08-18
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
国外网友拆解NVIDIA RTX A4000工作站专业显卡
NVIDIA RTX A4000发布于今年4月,基于Ampere的全新体系结构,并面向数字信息可视化领域的专业用户。近日,国外网友拆解了一块NVIDIA RTX A4000工作站专业显卡。
综合报道
2021-08-16
拆解
处理器/DSP
拆解
苹果2021年秋季新品发布会前瞻:iPhone 13、Apple Watch Series 7、新 iPad mini 6都在这
消费者们念叨了一年的“十三香”终于临近发布了!国内外各大媒体也陆续发出来一些预测及爆料, 120Hz 刷新率及更小刘海屏的主角iPhone 13、升级力度最大的Apple Watch Series 7 智能手表、重新设计的新 iPad mini 6等。这些新品具体有哪些升级?本篇发布会前瞻为你揭露。
综合报道
2021-08-16
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
黑芝麻智能携手均联智行进行自动驾驶域控制器的开发与定制
根据协议,双方将依托各自优势资源,基于黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法,围绕自动驾驶域控制器的开发与定制以及智能汽车平台化方案等方面展开深度合作
2021-08-13
汽车电子
处理器/DSP
汽车电子
华为P50pro能否将4G改成5G?民间高手:正在改!
对于刚刚发布的华为P50系列而言,最大的遗憾当属5G芯片却因种种原因不支持5G了。为了弥补这一遗憾,华为选择在4G通信保障和Wi-Fi 6+上下了很大工夫,以确保华为P50系列的网络表现媲美5G。不过还是有很多“搞机”人士正在通过一些特殊方法,将华为P50系列的4G改成5G……
综合报道
2021-08-13
产业前沿
处理器/DSP
缓存/存储技术
产业前沿
总数
2100
/共
140
首页
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
接口/总线
64年历史,老旧RS-232串行端口“重生“的机会
广告
汽车电子
汽车天线进化史,那些不得不说的故事
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告