首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
分别用AMD和Intel处理器组装电脑,对比两套系统具体有什么区别?
本文介绍如何DIY打造分别采用AMD和Intel的现代PC系统,包括如何选择CPU与主板的过程,以利于比较并了解两种系统及其供货商生态系统...
Brian Dipert
2021-08-12
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
小米MIX4的CUP全面屏研发投入超5亿元,耗时3年申请专利60项
雷军表示,小米MIX4的CUP全面屏于2018年底立项,投入100多位工程师参与,研发投入超过5亿元,申请专利60项。
EDN China
2021-08-11
产业前沿
传感器/MEMS
处理器/DSP
产业前沿
明年的iPhone和Mac或将采用基于3nm工艺的芯片
据外媒最新消息称,台积电计划在明年下半年开始为苹果量产 3nm 芯片,这意味着2022 年的 iPhone 和 Mac 将采用台积电制造的 3nm 处理器。
综合报道
2021-08-11
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
小米MIX 4今晚发布,提前曝光的29页评测PPT都说了啥?
今晚小米MIX4就要正式发布了,但就在前一晚,小米发给KOL评测的29页PPT被某数码博主提前曝光,其中包含了小米MIX4的详细参数。就连小米副总裁卢伟冰也只能无奈表示“假装什么都不知道”。这29页的PPT到底曝光了小米MIX4哪些数据?
综合报道
2021-08-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
王思聪的百万元电脑贵在哪?网友:还有不少可以改进的地方
王思聪配置该电脑花费百万元,配置不输服务器,性能跑分高居亚洲第一,世界第四,全球 128 线程电脑里排名第二。对于王思聪花百万元组装电脑,大多数网友都是感叹有钱真好,有网友表示王校长的服务器还是有不少可以改进的地方,也网友评论:放家里,这么高配置白瞎了……
综合报道
2021-08-09
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
全面计算雄心!一文解构“十年磨一剑”的Armv9新架构
在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习(ML)发展路径的全新一代Armv9架构,其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑,也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。
2021-08-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA)并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU,适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用
2021-08-05
处理器/DSP
传感器/MEMS
新品
处理器/DSP
骁龙898将采用4nm工艺,频率高达3.09GHz
据外媒报道称,高通很可能会在今年晚些时候发布采用到4nm工艺的骁龙 898,以与三星的 Exynos 2200 竞争。骁龙898的CPU架构从之前的1超大核+3大核+4小核改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。
EDN China
2021-08-05
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
凌华科技推出首款采用英特尔Core、Xeon和Celeron 6000处理器的COM Express模块
第11代英特尔处理器的Express-TL模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择
2021-08-04
处理器/DSP
嵌入式系统
工业电子
处理器/DSP
打造新计算时代的大计算平台
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》,就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。
赵明灿
2021-08-02
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
深度传感技术实现3D机器视觉
在传感技术最新发展的助力之下,越来越多的机器被赋予了传感、移动及与环境互动的能力;为此,《EE Times》欧洲版团队探索了当前3D视觉技术领域,以期更清晰地了解其市场驱动力以及零组件供应商面临的机遇和挑战...
Anne-Françoise Pelé,EE Times欧洲版主编
2021-07-30
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
堵车路上听什么?新世代汽车的音频设计方案
作为驾驶过程中为数不多的放松方式,堵车途中听点什么是大多数人的选择。而随着网络应用的逐渐丰富,也随之伴生了更多的音频场景:除了音乐,还有知识付费App、PodCast、免提通话……这也使得汽车座舱的音频功能以及品质要求变得越来越高,座舱音频子系统已经是汽车中第二复杂的子系统。
ADI
2021-07-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
“爆肝”纯手工自制CPU:纯手写最原始代码,可运行程序
随着挖矿的兴趣,显卡价格一路水涨船高,再加上CPU也价格不菲,因此很多爱好组装电脑的网友表示买了显卡就买不起CPU,那么能否用手工做一个能用的CPU呢?B站UP主@奶味的 说:可以!这位Up主,耗时整整半年,手工“逐点”焊接,最终打造出了一个完整CPU,并且纯手写最原始代码,成功让这块“自主研发”的CPU跑了起来……
综合报道
2021-07-28
创新/创客/DIY
处理器/DSP
消费电子
创新/创客/DIY
首款采用自主指令系统 LoongArch 的龙芯3A5000处理器正式发布
据悉,龙芯 3A5000 处理器主频 2.3GHz-2.5GHz,包含 4 个处理器核心。每个处理器核心采用 64 位超标量 GS464V 自主微结构,包含 4 个定点单元、2 个 256 位向量运算单元和 2 个访存单元。龙芯 3A5000 集成了 2 个支持 ECC 校验的 64 位 DDR4-3200 控制器,4 个支持多处理器数据一致性的 HyperTransport 3.0 控制器。
2021-07-23
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
对Mali-G78 GPU逆向工程后,Valhall 指令集文档发布
在经过一个月的逆向工程后,Collabora日前发布了有关Valhall指令集的文档。逆向工程的其他结果包括可由程序解析的XML 架构描述,以及用作逆向工程辅助工具的 Valhall汇编器和反汇编器。
EDN China
2021-07-23
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
总数
2100
/共
140
首页
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
接口/总线
64年历史,老旧RS-232串行端口“重生“的机会
广告
汽车电子
汽车天线进化史,那些不得不说的故事
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告