HBM4提高了数据处理速率，同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...

康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆···

PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品···

最近有一家公司把电脑做成了口袋大小，可在折叠后放进牛仔裤背面口袋···

前不久，首批搭载高通骁龙X Elite的笔记本产品陆续上市，那么这颗已经发布大半年的骁龙处理器在实际使用中的表现到底有没有宣传的那么强？

Echo Connect 是一款可用声控拨打电话的设备，其本意在于成为Amazon Echo智能音箱与POTS或VoIP服务之间的“桥梁”，让智能音箱使用传统座机拨打和接听电话…

神经形态阵列是一种利用忆阻器器件形成的小规模的、实现类似于大脑神经元连接的集成电路。为了探索其应用和优势，有必要开发新的测量技术和模块，对忆阻器器件和阵列进行精确和全面的表征和评估···

在流行病泛滥的时候，非接触式电铃尤其重要，那么其内部结构和原理是怎样的呢？

AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术，旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……

近日，中国科学院自动化研究所与时识科技公司等单位的联合团队，共同设计了一套能够实现动态计算的算法-软件-硬件协同设计的类脑神经形态SoC系统——Speck，在典型视觉场景任务下其功耗低至 0.7mW，并且其静息功耗仅为0.42mW···

近日，清华大学精密仪器系类脑计算研究中心团队在国际学术期刊《自然》上发表封面文章，宣布研制出世界首款类脑互补视觉芯片——“天眸芯”···

5月21日，根据北京开源芯片研究院公众号消息，开芯院业已向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络NoC IP，研发代号为“温榆河”···

根据相关消息的预测，搭载骁龙X系列处理器的PC预计将在2024年年中才会上市，而在最近有关于搭载该系列处理器的产品的更多细节被曝光出来···

先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分，而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？