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处理器/DSP
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处理器/DSP
三星Galaxy S21 Ultra与Galaxy S20 Ultra 5G的BOM对比
根据Counterpoint组件研究部门的最新材料清单(BoM)分析,一月发布了旗舰手机三星Galaxy S21 Ultra 5G生产智能手机的成本为533美元,比Galaxy S20 Ultra 5G低约7%。
综合报道
2021-04-27
手机设计
处理器/DSP
手机设计
台积电创始人张忠谋:大陆落后台湾五年,英特尔做代工很讽刺(附演讲全文)
90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题,进行了一个小时的演讲,他表示,中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展,政府补贴资金高达数百亿美元补贴,但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上,逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……
EDN China
2021-04-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果最新芯片曝光:Apple M1X芯片,或为4nm工艺、16核
有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称,苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片,将采用ARM芯片的big.LITTLE设计,可以利用DDR5和PCIe 4.0,这意味着与M1相比,内存和SSD的访问速度更快。
综合报道
2021-04-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
联电正与联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资扩大28nm产能
今日,市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作,解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。
综合报道
2021-04-25
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
深度:拜登承诺的500亿美元补助能否助美国重建半导体霸业?
不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈,讨论晶片产能与供应链等问题;但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料,都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够,他指出:我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资,这很重要,但我们知道还不够……
Nitin Dahad
2021-04-23
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
清华大学成立集成电路学院,加快培养高层次“芯”人才!
在110周年校庆之际,清华大学“集成电路学院”揭牌成立,该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建,推动清华大学集成电路学科发展,加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了!
EDN China
2021-04-22
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
谷歌又曝光一款自研芯片,为处理高分辨率4K视频设计
日前,CNET报道称目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行,为保证证YouTube的观看体验,Google开发了一款名为Argos 的自定义芯片,大约100名Google工程师组成的团队从2015年开始设计该系列第一代芯片,最近几个月,谷歌开始逐步采用其第二代Argos芯片,这也推动了视频压缩的发展。
综合报道
2021-04-22
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
2021 展锐开启技术提升年
在紫光展锐创见未来大会上,展锐CEO楚庆阐述了展锐的产业责任与定位—做数字世界的生态承载者。
2021-04-22
无线技术
处理器/DSP
产业前沿
无线技术
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案
瑞萨电子获得业界领先的SiFive RISC-V核心IP组合使用授权
瑞萨电子
2021-04-21
汽车电子
处理器/DSP
新品
汽车电子
中国五大移动应用商店携手启动64位安卓生态迁移
中国五大顶级移动应用商店在此承诺,针对开发者提交64位应用所必须的所有前期准备工作业已就绪,即将把安卓生态系统推向64位的新纪元,从而为两年后纯64位设备的面世铺平道路。今天的当务之急,首先是开发者必须在这些移动应用中及时添加64位支持。
2021-04-19
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
手机设计
全新TCL 20 Pro 5G搭载Pixelworks人工智能视觉处理器,以价格实惠的旗舰手机颠覆高端智能手机市场
凭借Pixelworks AI视觉处理技术的助力,TCL 20 Pro 5G在DXOMARK显示得分中名列前茅
2021-04-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战
为满足航空电子和航天领域客户的需求,Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。
Teledyne e2v
2021-04-16
航空航天
处理器/DSP
新品
航空航天
基于RISC-V打造的Allwinner D1开发板来了,或成“树莓派”劲敌
基于开源RISC-V指令集体系结构芯片打造的Allwinner D1处理器定于下周发布,同样由Allwinner生产的名片大小的D1开发板将于5月上市。该开发板是一个名片大小的单板计算机,具有运行在1GHz的单核XuanTie C906 64位RISC-V CPU和1GB DDR3 RAM,其中一些信息已经可供中国的开发人员使用。
综合报道
2021-04-16
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
龙芯自主指令系统架构LoongArch正式发布,不再包含MIPS
就在昨日(4月15日),龙芯通过官方微信宣布,LoongArch的基础架构已通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估,并已正式对外发布。关键的是,全新的龙芯架构已不再包含MIPS指令系统。
EDN China
2021-04-16
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
中国工程院高文院士:“超算中心”与“云脑”都不能少
“9个月42亿人民币做出这台设备,这在任何地方想都不要想。”高文院士指出。 而且,鹏程云脑Ⅱ完全采用华为架构,用了华为的鲲鹏920和昇腾910机器做出来的,其中910是用了4096颗,鲲鹏920是用了2048颗,实际上已经到了1024p浮点算力,在很多性能方面超越同期国际上比较好的GPU运算速度。
胡安
2021-04-15
处理器/DSP
人工智能
处理器/DSP
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