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处理器/DSP
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处理器/DSP
米尔MYS-8MMX单板计算机
MYS-8MMX将良好的处理能力与先进的音频、视频和图形功能集于一身,提供低功耗、高性能的解决方案,可广泛的应用于楼宇自动化,安防监控,工业控制,智能医疗,视频会议等嵌入式消费及工业应用中。
2021-05-14
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
Imagination 发布PowerVR新版本,支持高动态范围(HDR)纹理及光线追踪
最新的软件开发套件和工具包包括对高动态范围(HDR)纹理的支持、增强的调试功能以及在新的Imagination开发者门户上发布的光线追踪设置示例。
2021-05-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
拆解比亚迪智能车钥匙,看看用什么方案做的
比亚迪的NFC车钥匙让车友们摆脱了车钥匙的束缚,很多车主表示,有了NFC车钥匙后,基本上都进入了忘记带车钥匙的状态,非常具备装X效果。那些逐渐被“遗忘”的车钥匙是用什么方案做的呢?本文带大家来看一看。
晓宇
2021-05-12
产业前沿
汽车电子
处理器/DSP
产业前沿
清华计图(Jittor)团队完成寒武纪芯片MLU270上的移植,未来将支持更多国产芯片
清华大学计算机系的图形学实验室主要开展计算机图形学、计算机视觉、智能信息处理、智能机器人、系统软件等方面的基础研究,近日,计图(Jittor)团队成功完成寒武纪芯片MLU270上的移植,支持推理和训练,并复现了ResNet、Alexnet、VGG等骨干网络,其中动态图推理速度相较PyTorch平均提升了276.69倍,推理精度也得到了显著的提升。
综合报道
2021-05-12
人工智能
处理器/DSP
人工智能
凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的MXM图形模块
基于Turing架构的嵌入式MXM图形模块为边缘AI注入强心剂
2021-05-11
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
2021年自动驾驶的算法技术呈现三大趋势
在自动驾驶发展的硬件方面,已经相当成熟,而且各家公司的传感器配置越来越趋同化:前视多目摄像头,77GHz长距/短距雷达、环视摄像头、加上十个以上的超声波雷达,豪华一点的再配上几个低线束的激光雷达,这些传感器的供应商也差不多。自动驾驶技术的竞争,聚焦于决策算法的差异化。
综合报道
2021-05-10
汽车电子
处理器/DSP
汽车电子
地平线征程5系列芯片一次性流片成功,打破了特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”
地平线面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片(J5 family)已成功一次性流片成功并且顺利点亮,搭载征程5的中央计算机,算力达200-1000TOPS,相比之下,特斯拉FSD整体套件是144TOPS,意味着L4级自动驾驶芯片领域,特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”被打破。
综合报道
2021-05-10
处理器/DSP
产业前沿
自动驾驶
处理器/DSP
高通将大批量产6nm工艺5G芯片,5nm短期内难以量产
博主@手机晶片达人爆料,高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片,跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示:灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯,5nm那个旗舰芯短期内有点悬。
综合报道
2021-05-08
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
这么强只是部门级?柯达乐芮S3100f体验
柯达乐芮的产品线非常丰富,今天我们带来体验的是一款新品—S3100f,我们不禁感叹,如此强劲的产品,在柯达乐芮分级中,只能划分至部门级,而往上柯达乐芮还有更加强大的生产级的产品。
柯达乐芮
2021-05-07
传感器/MEMS
光电及显示
处理器/DSP
传感器/MEMS
性能如此强悍的服务器CPU对Arm意味着什么?
Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节,Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计,是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台,适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案,用来满足横向扩展的性能需求,其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC)、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么?
邵乐峰
2021-05-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心
处理器/DSP
传苹果M2处理器采用台积电5nm Plus/N5P工艺
M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品,吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标,苹果仍在加快自研芯的速度。传苹果新一代 M2用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus/N5P技术。
综合报道
2021-04-28
手机设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
手机设计
苹果5 nm N5P工艺的 M2 芯片或已进入量产
M2采用台积电最先进的5nm N5P工艺,生产这样的先进芯片组至少需要三个月的时间。
综合报道
2021-04-28
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
华为Mate40 Pro 4G预装HarmonyOS 2.0,第一款鸿蒙操作系统手机
知名数码博主@数码闲聊站 爆料称华为Mate40 Pro 4G版本入网,硬件参数和5G版基本一致,处理器还是麒麟9000,因限制不支持5G,系统更换为自研的HarmonyOS 2.0。
EDN China
2021-04-27
产业前沿
操作系统
手机设计
产业前沿
三星Galaxy S21 Ultra与Galaxy S20 Ultra 5G的BOM对比
根据Counterpoint组件研究部门的最新材料清单(BoM)分析,一月发布了旗舰手机三星Galaxy S21 Ultra 5G生产智能手机的成本为533美元,比Galaxy S20 Ultra 5G低约7%。
综合报道
2021-04-27
手机设计
处理器/DSP
手机设计
台积电创始人张忠谋:大陆落后台湾五年,英特尔做代工很讽刺(附演讲全文)
90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题,进行了一个小时的演讲,他表示,中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展,政府补贴资金高达数百亿美元补贴,但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上,逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……
EDN China
2021-04-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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