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处理器/DSP
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处理器/DSP
高通骁龙895性能曝光,CPU、GPU、通信基带、制程工艺全面升级
根据爆料,骁龙895在CPU、GPU、通信基带、制程工艺等方面将会迎来全面升级。
2021-06-07
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
花1美元就能买到自研MCU,树莓派RP2040芯片单独开售
自 Raspberry Pi Pico发布以来,供不应求,已有数百人联系树莓派官方已有数百人联系树莓派官方提出了自己使用 RP2040 芯片的需求,其中一些是制造商企业,一些是极客。因此,树莓派决定从供应链中撤出大约 40000 件 RP2040,并通过其授权经销商启动单件销售,价格只要一美元。
综合报道
2021-06-03
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
AirPods 3大升级!支持超宽频(UWB)、能听无损音乐,独缺主动降噪
随着苹果 WWDC2021发布会的临近,苹果新品的爆料不断,据EDN小编了解,今年的AirPods 3将迎来大升级!
综合报道
2021-06-03
产业前沿
消费电子
电源管理
产业前沿
Arm以历史罕见阵容IP推进全面计算战略
从全面升级到Armv9架构,到公布Neoverse V1和N2平台技术细节,再到推出三款基于Armv9架构的全新CPU内核,短短两个月时间里,Arm全面计算(Arm Total Compute)战略正在以令人难以置信的速度加速推进,密集,但有条不紊。
邵乐峰
2021-05-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
重磅:2021年度NICT创新奖入围名单出炉
最终的获奖名单将于2021年6月10日ASPENCORE主办的“2021国际AIoT国际生态发展大会”同期晚宴揭晓。
Aspencore全球编辑群
2021-05-27
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
美军先进芯片研究进展:高集成度、高性能、低功耗、安全等成重点
目前,集成度高、制程工艺先进,兼具更高性能与更低功耗,且更为安全的芯片已然成为美军的研究重点。本文从国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基纳米3D芯片以及DNN芯片系统的研究情况入手,对美军工领域先进芯片研究的新进展进行了梳理。
2021-05-27
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
ARM连发六款芯片,三款v9架构CPU性能提升超30%,三款Mali GPU首次覆盖高中低端
日前,ARM也正式对外公布了基于ARMv9的3款CPU与3款GPU核心设计。对于大部分消费者而言,此次Arm升级的三款GPU关注的重点仍然是旗舰GPU Mali-G710。
综合报道
2021-05-27
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Arm 合作伙伴每秒出货超过 900 颗Arm 架构芯片
根据 Arm 最新统计数据显示,在 2020年的最后一个季度,Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片(年增 22%),创下出货量历史新高,相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7,000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片(年增 13%),累计总数已超过 1,900 亿。
2021-05-26
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Arm 全面计算解决方案为广泛的终端设备带来全新的性能、安全性和 Armv9 架构的功能
Arm 全面计算(Total Compute)解决方案基于全新的 Armv9 架构,可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP,从而提供出色的性能和效率;专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU;拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验;全新的 CoreLink 互连技术可降低时延,提高性能,并优化整个系统的功耗
2021-05-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
Google定制芯片Whitechapel采用三星5纳米制程,或首秀于Pixel 6系列
Google Pixel 6系列将首次使用名为Whitechapel的谷歌自研芯片。采用三星5nm工艺制造的Whitechapel将是这家互联网广告巨头在定制芯片方面的首次尝试。
综合报道
2021-05-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
手机设计
产业前沿
AI 技术在算法、数据、框架和算力四个方面的进展
计算机视觉、自然语言处理和语音识别是 AI 技术落地需求最大、速度最快的三个方向。在成长型 AI 企业中,有三成多的企业也涉足了这三个领 域,采用算法模型时它们更偏向于 Attention、CTC 和 Resnet 等热门模型。
德勤
2021-05-24
人工智能
处理器/DSP
人工智能
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet,适用于:采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能(AI)、机器学习 (ML)和下一代光电合封(CPO)等多种应用场景
2021-05-20
通信
处理器/DSP
人工智能
通信
谷歌在I/O大会上推出第四代TPU,MLPerf结果表明不容小觑
Google正式宣布了其第四代张量处理单元(TPU),TPUv4芯片提供的矩阵乘法TFLOP是第三代TPU(TPUv3)的两倍以上,其中一个TFLOP相当于每秒1万亿个浮点运算。
2021-05-19
产业前沿
新品
处理器/DSP
产业前沿
瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L 具备出色电源效率和高精度AI加速器
DRP-AI同时具备AI推理和图像处理功能,无需外部ISP,实现更具成本效益的视觉AI
2021-05-19
处理器/DSP
嵌入式系统
人工智能
处理器/DSP
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