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处理器/DSP
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处理器/DSP
东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”,能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品[1]已于今日开始批量出货。
东芝
2021-03-17
新品
处理器/DSP
新品
2020年全球最畅销的智能手机竟是…
根据Omdia最新的《智慧型手机市场追踪》(Smartphone Model Market Tracker)报告,2020年iPhone 11出货了6,480万部。iPhone 11的出货量比2019年出货量最高的智慧型手机iPhone XR更多1,800多万部……
Omdia
2021-03-16
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
字节跳动也要自研芯片?官方回应:做一些探索
据知情人士透漏,字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此,字节跳动方面回应称,是在组建相关团队,在AI芯片领域做一些探索。作为拥有今日头条、抖音、西瓜视频等产品的科技巨头,字节跳动对AI的研究和应用处于前沿,要结合前沿的AI算法和其拥有的大量数据提供更好的产品体验,必然需要超高算力,因此其选择自研AI芯片不足为奇。
综合报道
2021-03-16
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
利用AMD Ryzen Embedded V2000处理器,康佳特COM Express Compact 计算机模块实现性能翻倍
相比采用AMD Ryzen Embedded V1605B处理器的旧款模块,conga-TCV2具有多达8个核心,性能提升幅度达到了97%(V2516)和140%(V2718)。 由于采用了新的7纳米制程Zen 2核心,单核性能也提升24%到35%,这使得该款模块在各工业边缘计算领域中,成为全天连网无风扇嵌入式系统的性能升级佳选。
2021-03-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
电竞成了“香馍馍”,5G助推下手机游戏呈这七大趋势
目前的趋势显示,游戏内容越来越能横跨各种装置。用户想要在行动装置,以及电玩主机上,都能玩高人气、高传真的多用户游戏,例如《要塞英雄》与《绝地求生》,但要有相同的高品质。这个趋势2021年将持续向前推进,并获得快速演进中的5G、云端游戏,以及行动平台上更多优质游戏体验的持续支援……
Steve Winburn,Arm生态系资深经理
2021-03-16
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
联发科天玑2000要来了?基于台积电5nm,对标骁龙888
有业内人士称联发科下一款基于台积电5nm工艺的旗舰芯片天玑2000将提前出货,传闻称传闻称将首发Cortex X2、Cortex A79、Mail G79,对标的是骁龙888。
综合报道
2021-03-12
制造/工艺/封装
处理器/DSP
消费电子
制造/工艺/封装
廉价版骁龙888要来了,高通专为华为而准备?
最新消息称,高通正在研发更便宜的骁龙888芯片,没有集成5G调制解调器,可以降低高通合作伙伴的整个SoC封装的价格。有业内人士猜测,这款大概率是专门为华为准备的……
综合报道
2021-03-10
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
神秘的MS-DOS重开机事件
上世纪90年代初,在笔者工作的电视台有一个新闻编辑室计算机系统,记者、主播和制片都用它来编写和制作新闻广播。该系统使用了一对冗余的服务器和一个充满PC工作站的新闻编辑室,一切都工作的相当好,直到…
ROBERT YANKOWITZ
2021-03-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
消灭堵车!智慧交通管理技术准备大显身手
透过减少碳排放与舒缓交通壅塞,智能交通管理系统(smart traffic management systems)市场在接下来四年可望为所有的城市节省2,770亿美元的成本..
George Leopold
2021-03-03
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
英特尔要赔21.8亿美元,自称被“专利流氓”碰瓷
美国得克萨斯州Waco的一家联邦地方法庭判决称,英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项专利。法庭判决英特尔为其中一个专利赔偿15亿美元,另外一个专利赔偿6.75亿美元,共计21.75亿美元,成为了美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。
综合报道
2021-03-03
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
小米折叠屏手机曝光:外折叠方案
3月2日,业内人士Ross Young爆料称小米折叠屏手机方案采用外折叠形式,造型更像华为Mate Xs,新品可能会命名为MIX 4 Pro Max,由华星光电供货。
综合报道
2021-03-02
产业前沿
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
天玑1100芯片性能赶超骁龙870
天玑1100芯片的单核心跑分为860,多核心跑分为3532,而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009,多核心分数为3488。
综合报道
2021-03-01
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
华为Mate X2或成“史上最难抢折叠屏”:售价17999元起,首批搭载鸿蒙系统
2月22日晚,华为发布了新一代折叠屏旗舰Mate X2,官方报价为17999元起,再度引发了全网关注。发布会上,华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东表示,2020年华为非常艰难,但由于消费者和产业链合作伙伴的支持,华为活过来。
综合报道
2021-02-23
产业前沿
新品
手机设计
产业前沿
Imagination GPU助赛昉科技打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机
全新IMG B系列GPU凭借世界一流的性能为RISC-V生态提供强大支持
2021-02-22
新品
处理器/DSP
消费电子
新品
高通公司可能会开发更强大的ARM计算机芯片与苹果竞争
目前,高通采用ARM现有核心设计,并在芯片中实现。随着骁龙888的推出,情况几乎没有改变,但看起来苹果5nm M1芯片给高通带来最终推动力。高通收购Nuvia可以帮助其创建定制核心设计,而不是获得授权使用现有的核心设计。
综合报道
2021-02-05
处理器/DSP
通信
制造/工艺/封装
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