2020芯片行业发生了多起引发震动的并购，从NVIDIA 400亿美金收购Arm，到AMD350 亿美元收购赛灵思，都无不让人感觉这个芯片世界都在往强者愈强的道路上走。2021年伊始，又传出高通以14亿美元收购一支世界级CPU和技术设计团队NUVIA。那么，关于这起收购，国内外厂商反应如何呢？

今年2月，EE Times评选出“十大AI芯片创企”，其中来自英国的Graphcore凭借其为AI计算而生研发的IPU获选。7月，Graphcore在布里斯托和北京同步推出了两款硬件产品：第二代IPU芯片Colossus MK2 GC200 IPU（简称MK2 IPU），以及包含四颗MK2 IPU，可用于大规模集群系统的IPU-Machine：M2000 （IPU-M2000）。最近，Graphcore公开了IPU-M2000的应用性能测试。这次Benchmark显示，相比A100，在IPU-M2000上，ResNet的吞吐量提升了4倍，ResNeXt的吞吐量提升了5.4倍，EfficientNet的吞吐量达到了18倍，Deep Voice 3达到了13倍。

Jim Keller（吉姆·凯勒），在芯片界，应该是无人不知，无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel，从苹果到特斯拉，各大知名公司都曾呆过，也都做出过非常厉害的芯片，但自去年从英特尔离职后，曾不知去向，此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里，甚至有网友呼吁他来华为，不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。

芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术，中芯国际的7nm就一直还未量产，而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术，我们来看看到底怎么回事？

2020年12月，EDN曾报道过《华为也要进军无人机？》，文中曾说“华为申请了实施例公开了一种无人机身份标识模组及存储方法，涉及电子技术领域，以实现对无人机全生命周期的信息读取和追踪”，而最近华为被授权了无人机专利，看来华为的无人机是已经在紧锣密鼓的筹备了。

如今，航空、航天和国防等关键任务应用的设计面临着多项挑战。在这些应用方面，设计人员需要设计出更强大、更复杂的确定性系统，需要在尺寸、重量和功率受限（SWaP）空间中嵌入大量计算能力…那么，设计人员如何快速满足这些需求？

美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。

取决于一个人的背景，这是个可能有点主观的领域，而随着术语的不断发展，我们又可能对此产生进一步混淆。

Intel与AMD一直在桌面处理器相爱先杀，此消彼长，这次英特尔的i7-11700K有望反超AMD锐龙9 5950X。

嵌入式技术正朝着更快、更紧凑、成本更低的方向快速发展。一台搭载图形处理单元（GPU）的超级计算机可以只用一只手拿着，价格还不到100美元。那么，2021年嵌入式技术的发展趋势有哪些？

英伟达DPU这种类型的硬件，几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答，英伟达为何要收购Arm，以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上，英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……

从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机，通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力，以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合，但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？

将M1处理器裸片称为SoC绝不为过，因为看不到任何芯粒集成的影子。从苹果提供的M1裸片图片会发现，将这类设计分解为芯粒没有任何吸引人之处，由此增加的互连和通信开销反而会造成更多的麻烦。

都说安卓手机不安全，漏洞太多，不是被监听就是被植入木马吸费转账之类的，而绝大部分人认为安卓手机的安全根源在于安卓系统。不过，真的如此吗？谷歌最近就发现了高通 Adreno GPU 的“高危”安全漏洞！这种硬件级别的漏洞恐怕更是硬伤！