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处理器/DSP
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处理器/DSP
苹果新iPhone将使用自研基带,为什么高通也会被苹果抛弃?
苹果在发布iPhone 12后,信号问题依然存在,苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1,此前,EDN曾报道《是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带,那么,在彻底了抛弃了Intel之后,又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢?仅仅是因为信号不好吗?
Challey
2020-12-11
通信
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
骁龙888首发手机,“准真机”——小米11曝光?
前段时间,EDN集中报道了高通第三代5G芯片《骁龙888最全面详解...》,以及《搭载骁龙888的手机有哪些?首发旗舰清单及跑分曝光!》,不过,坊间传言的真机一直是海市蜃楼,今日,我们就为您介绍骁龙888真的的“准真机”:小米11。
综合报道
2020-12-11
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
2020 ICCAD 魏少军报告:“十三五”中国高端芯片的进展
在“十三五”之处,中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙,从产业总体发展情况看来,“十三五”期间取得了很不错的发展.....
综合报道
2020-12-10
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
2020年中国10大IC设计企业排名出炉!猜猜都是谁?
中国IC设计业2020年营收567亿美元,那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司?猜谜版来了
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……
TrendForce集邦咨询
2020-12-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
谷歌手机自研芯片“白教堂”Whitechapel投入测试中
谷歌在为Pixel智能手机和Chromebook研发自己的芯片。前不久,谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)在演讲中声称谷歌“正在对硬件进行更深入的投资”。有业内知情人士指出,Pichai所提到的更深层次的投资可能是暗指谷歌最近成功研发出代号为“Whitechapel”(白教堂)的SoC,并指出该SoC并已经测试了数周。
综合报道
2020-12-07
产业前沿
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
Arm中国首款ISP处理器“玲珑”详解
无论是工业还是消费领域,随着AI的发展,ISP图像信号处理的应用越来与广泛、深入。近日,安谋中国发布了首款ISP处理器:“玲珑”i3/i5,其灵活可配置的设计和出色的动态效果得到业内众多厂家的青睐与合作。本文比较深入的介绍了“玲珑”i3/i5 的架构、定位、特色与实际效果,以及知识产权与出口管制问题。
Challey
2020-12-07
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
三星Exynos 2100——高通骁龙888对手,同在Galaxy S21+上跑分曝光,谁更强?
高通刚刚高调发布骁龙888处理器,似乎是目前最强劲的5G手机芯片了,不过,其对手马上就要来了:三星猎户座Exynos 2100,而且同在Galaxy S21+上的跑分曝光,那么谁将更强呢?
综合报道
2020-12-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
骁龙888最全面详解——高通第三代5G手机芯片:CPU、GPU、NPU/AI、基带、摄像、安全及首发手机清单
昨天,2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览,EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)》,晚上,高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式,印证了我们的分析。现在,我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等,再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况,同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......
综合报道
2020-12-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
高通发布“中国风”骁龙888 5G芯片,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)
北京时间12月1日晚11点:2020高通骁龙技术峰会在线举办,高通发布了极具"中国风"(China Style)名字的5G芯片:骁龙888,同时公布首发厂家名单。骁龙888性能与速度均有大幅提升。在没有了华为这个最大竞争对手后,高通芯片似乎一枝独秀,大放异彩。同时,有人说这个名字是为小米而生,真实情况如何呢?
Challey
2020-12-02
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
韩国SK电讯自研AI芯片SAPEON X220,台积电代工
自从人工智能AI技术落地应用以来,一大波公司都从软件算法进入了硬件芯片研发,似乎没有自研芯片就不再是AI第一梯队了。最近爆出韩国SK电信也开始自研AI芯片SAPEON X220。
综合报道
2020-12-01
人工智能
处理器/DSP
制造/工艺/封装
人工智能
iPhone 12 Pro物料清单BOM曝光 高通X55 5G基带成本最高
11月,EDN连续报道了《拆解iPhone 12/Pro》,《iPhone 12 Pro Max“真机拆解”...》等,今天,关于iPhone 12 Pro的物料清单又出来了,BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元,但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大,甚至超过了三星的 OLED 面板。
综合报道
2020-11-26
新品
消费电子
手机设计
新品
汽车电子,从哪几个层面为汽车市场注入了活力?
智能化的电动车,在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品,如摄像头、雷达、速度角度传感器等;决策层则是指计算控制芯片,如ECU、MCU等;而执行层就是电机、电控、转向等系统了,半导体在其中参与的主要是功率器件。
黄烨锋
2020-11-26
汽车电子
产业前沿
自动驾驶
汽车电子
M1芯片只需半颗?拆解新款旧版MacBook Air/Pro,揭秘真相
iFixit针对M1版MacBook Air/Pro的拆解出来了!但是,M1芯片只有半颗?基于Arm架构的M1只需一半?这可能是业界最大的误读!此前,EDN发表了多篇文章:《M1 Mac系列横向评测》,《M1与Intel处理器纵向评测》等,今天,我们带来最全最完整的的拆解解读。M1芯片只有一半的谜底也将解开。
iFixit,Challey
2020-11-24
拆解
新品
消费电子
拆解
6nm 联发科MT6893 vs 7nm 高通骁龙865,从跑分看,谁的性能更强?
高通骁龙865于2019年12月发布,采用7nm制程,外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年,但在手机市场上,骁龙865依然还有较大的存量,对联发科来说,能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,可能是MT6893,而且跑分将超过7nm的骁龙865,如果M6893性能强过骁龙865,那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢?
综合报道
2020-11-23
处理器/DSP
制造/工艺/封装
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处理器/DSP
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