目前，高通采用ARM现有核心设计，并在芯片中实现。随着骁龙888的推出，情况几乎没有改变，但看起来苹果5nm M1芯片给高通带来最终推动力。高通收购Nuvia可以帮助其创建定制核心设计，而不是获得授权使用现有的核心设计。

展望未来10年，智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力，恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。

2 月 1 日消息，Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27％达到71亿美元，创历史新高。

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。

前段时间，芯片业曝出“5nm集体翻车”，EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的，翻车之后发生了什么？华为能否借此翻身？》，不过，在“集体翻车”这个问题上，我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析，指出了“台积电与三星5nm的异同”，详情请看内文。

量子计算是当今科技的最前沿，各大巨头和研究机构都在进行深入研究，上周已经关闭的IBM中国研究院（EDN报道《IBM中国研究院为什么关闭？》）也一直在研究量子计算。今天曝出微软宣布在量子计算领域取得新突破，成功研发出了量子计算机硬件系统。

在开始介绍 DDR 之前，首先要了解内存的功用为何。大多数的 3C 产品在运作时，会将正在使用的程式存放到一个短期数据储存区，该空间即为内存，所以有了内存的运用能使 3C 产品更快速的切换程序以方便使用。

随着5G、AI和云计算平台的兴起，高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而，全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在，这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢？国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争，而在中低端市场又有什么机会呢？在竞争激烈的中低端市场，国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢？

2019年，特斯拉推出了HW 3.0自动驾驶芯片，2020年8月，曾有报道称特斯拉与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片，采用 7nm 工艺；最近，又有媒体曝光特斯拉与三星合作开发5nm芯片，这次是用于HW 5.0吗？

中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速……

《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多AI芯片设计厂商中挑选30家，从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI，AI都需要高能效的算力支持，而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障……

最近，关于苹果M1英特尔酷睿之间的CPU PK大战，屡次在业界带来“碾压”一词，可能Inter也感受到了压力与危机，仓促之下换上技术大帅，也传输英特尔新CEO：酷睿i7之父Glenn Hinton上任之际，将研发全新高性能CPU架构，可能与苹果展开芯片大战。

苹果的M1处理器诞生以后，坊间各种反复的测试标明，在PP（性能与、或功耗）上，无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx，都被M1“碾压”，这是为什么？难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果？本文为您揭晓答案......

在半导体代工领域，台积电已经是全球No.1，不过在资本支出增长幅度方面，中芯国际已经超过了台积电，位列第一。