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处理器/DSP
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处理器/DSP
为什么都是基于Arm的芯片,高通和苹果却存在差距?
随着历年智能手机的推出,基于高通CPU的手机在性能和价格方面始终和苹果有所差距,那有小伙伴就想问了,为什么同为基于Arm的芯片,高通的骁龙处理器却和苹果的A系列有所差距呢?今天EDN就围绕这个话题跟大家讨论讨论。
赵明灿
2020-11-20
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
半导体技术使汽车设计发生大规模变革
半导体技术的飞速发展,包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高,以及EV动力总成的迅速发展,从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程,提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量,从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。
安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁Joseph Notaro
2020-11-20
汽车电子
传感器/MEMS
电源管理
汽车电子
苹果M1芯片的高性能是怎么来的?
最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构,5nm工艺
前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测
上周,EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,今天,我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。
综合报道
2020-11-18
消费电子
处理器/DSP
新品
消费电子
三星计划2022年量产3nm,追上台积电
台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘,不过,号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近,三星已经开启了3nm制程研发,计划2年之内量产,赶上台积电。
综合报道
2020-11-17
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
亚马逊自研人工智能AI芯片:吞吐量提高30%
现在,对于巨头来说,AI已经不再那么神秘,因此,很多有自身需要或者有客户的大厂都会从合作走到自研这一步,现在,巨头亚马逊也逐渐摆脱对NVIDIA的依赖,开始了人工智能芯片的自研,且其芯片吞吐量提高达到30%。
综合报道
2020-11-16
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
苹果Mac系列评分排名显示:M1单核“碾压”Intel十核i9,多核胜过至强E5
昨天,有媒体曝光苹果M1跑分:在 Geekbench 网站上,这台 MacBook Air 搭载 M1 芯片,8GB 运行内存,单核得分 1687,多核得分 7433。今天,又有媒体曝出苹果Mac系列评分排名,从而看出M1单核“碾压”Intel十核i9,多核胜过至强E5。
综合报道
2020-11-13
新品
处理器/DSP
消费电子
新品
详谈三星5nm工艺,Exynos 1080芯片,和Cortex-A78
三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会,电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的:本月早前, BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”,而且除了常规合作伙伴vivo之外,还包含OPPO和小米等。
黄烨锋
2020-11-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
三星发布首款5nm工艺5G基带芯片Exynos 1080,但为什么不是自用?
目前全球能够研发5G基带的芯片企业只有华为、高通、三星、联发科、锐展。但是采用最新5nm工艺的5G芯片不多。今日,三星终于发布了集成了5G模组的Exynos 1080的5nm芯片。
综合报道
2020-11-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果M1跑分曝光!Arm处理器笔记本MacBook Air超过Intel处理器高配16英寸MacBook Pro
EDN电子技术昨天发表了《是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,里面详细介绍了苹果基于Arm核心的M1处理器的性能,但是还没有实际的跑分测试,今天在 Geekbench 网站上就有了。
综合报道
2020-11-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
英特尔发布Xe-LP微架构服务器GPU,提高跨平台代码重用
虽然GPU是英特尔的短板,但是其一直在努力,并且把这个方向扩展到了服务器领域。确实,服务器领域的GPU应用和定位于消费领域的桌面应用不同。我们看看英特尔最新的基于Xe-LP微架构的数据中心服务器GPU性能如何?
综合报道
2020-11-12
操作系统
处理器/DSP
光电及显示
操作系统
苹果发布Arm笔记本处理器M1,英特尔正在修补CPU漏洞
今日凌晨,苹果发布了基于Arm核心的Mac笔记本处理器M1,从手机基带到Mac笔记本处理器,苹果似乎彻底与Intel分手了,详情请看《是“第三者”,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,而此中原因,有很大一部分确实是Intel差强人意,这不,人家在宣布自己的喜讯:"M1诞下了三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini",可Intel还在修补自己的CPU漏洞......
综合报道
2020-11-11
通信
物联网
处理器/DSP
通信
是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?
11日凌晨2点,苹果终于发布了传言已久的“喜讯”:采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世,也许是M1的魅力太大,苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来,苹果从选择高通基带,到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器,似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......
Challey
2020-11-11
处理器/DSP
产业前沿
新品
处理器/DSP
华为折叠屏Mate X2新机曝光,或搭载麒麟9000 SoC!支持120Hz高刷
折叠屏一直是千呼万唤还未出,不过这不影响消费者们的期待,毕竟,手机屏幕太小,用于工作不方便,折叠才是我们携带大屏幕的理想方式。最近,有人曝光了华为折叠屏新机Mate X2。我们看看它将搭载什么CPU,是否支持高刷等等......
综合报道
2020-11-10
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
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