PCIe交换网结构是一种能够充分利用CPU巨大性能的绝佳方法，但PCIe标准本身存在一些障碍。不过，可以通过使用动态分区和多主机单根I/O虚拟化共享技术来解决这些难题，以便可以将GPU和NVMe资源实时动态分配给多主机系统中的任何主机，从而满足机器学习工作负载不断变化的需求。

在移动手机终端和基站的芯片领域，已经实现了5nm量产或者试验，不过在PC和服务器芯片方面，似乎还是停留在10nm的“天堂”，尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕，但是还未正式投产，其生产工艺依然还有问题，那么，其会不会采用第三方代工，将由谁来代工呢？

苹果iPhone 12已经发布，采用A14芯片,5nm制程，台积电代工，其性能也比上一代提高40%以上，详见：《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%，与A13、骁龙865比呢？》。按照惯例，这一代发布以后，苹果早就着手准备下一代A15了，而且A15应该比A14性能要有提升（至于提升幅度多大看手机换代情况），那么，A15将采用什么工艺呢？是否还由台积电代工？

昨天EDN报道了《iPhone 12拆解视频首曝》，了解了苹果的内在构造和各芯片，以及使用的电池容量等，特别是iPhone 12采用的芯片是高通X55 5G基带，于是想起来传言的“苹果十三香”。为什么说iPhone 13才会香？此前主要是从配置等来看，更多的是带有调侃的味道，那么，“苹果十三才香”的真正原因在哪儿？

苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术，虽然已经确定，但是我们还不知道iPhone 12到底用的高通哪款芯片，不过国内已经有用户提前上手和拆解测试了。让我们一起来看看其内部构造是怎样的？

美国科技编辑托德·哈瑟尔顿（Todd Haselton）近日对新款iPad Air进行了测评，指出其优缺点：硬件大幅升级，无Face ID。

AMD将于10月28日正式发布RX 6000显卡，而NVIDIA RTX 3070定于本月29日发售，两者紧挨着发布，网上也曝光了他们的跑分状态，传言，RTX 3070在4K分辨率游戏下的平均性能要超过RTX 2080 Ti，那么真实情况如何呢？

前段时间，我们报道了《英特尔重点发布oneAPI v1.0，异构编程器到底是什么？》，提到，Intel期望统一CPU，GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程，现在高通基于5G也推出了RAN，其目标是要打造Open RAN。

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

苹果最新款手机iPhone 12配备了5G，其官宣最高速率是4Gbps，不过，美国网络运营商Verizon 最近宣布，其下载峰值速率达到了5.06Gbps。

推主@ExecuFix 曝光了锐龙5 5600U的规格参数：6核心12线程，基准频率2.3GHz，最高加速4.2GHz，GPU 7个计算单元、448个流处理器，频率1.8GHz，热设计功耗10-25W。静待11月5日解禁上市，IPC同频性能暴涨19％，游戏性能大涨26％，首次全面反压Intel。

10月13日，Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP，这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与上一代IMG A系列产品相比，功耗降低达30%，面积缩减了25%，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

苹果iPhone 12于今日正式发布了，芯片方面的亮点在于A14和5G,5G采用高通的基带集成在A14中。A14芯片性能的提升主要在于晶体管数量增多，GPU，NPU以及DSP信号处理技术。在高端手机芯片领域，除了苹果，仅有高通，三星了，还有被封杀的华为麒麟，那么谁能与A14一较高下？

2020年10月13日——安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易&

10月14日的苹果发布会上，iPhone 12, iPad Air 4都将正式发布，两者均采用5nm A14处理器，关于A14的性能可以看我们的《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%，与A13、骁龙865比呢？》，这