首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
6nm 联发科MT6893 vs 7nm 高通骁龙865,从跑分看,谁的性能更强?
高通骁龙865于2019年12月发布,采用7nm制程,外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年,但在手机市场上,骁龙865依然还有较大的存量,对联发科来说,能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,可能是MT6893,而且跑分将超过7nm的骁龙865,如果M6893性能强过骁龙865,那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢?
综合报道
2020-11-23
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新品
处理器/DSP
为什么都是基于Arm的芯片,高通和苹果却存在差距?
随着历年智能手机的推出,基于高通CPU的手机在性能和价格方面始终和苹果有所差距,那有小伙伴就想问了,为什么同为基于Arm的芯片,高通的骁龙处理器却和苹果的A系列有所差距呢?今天EDN就围绕这个话题跟大家讨论讨论。
赵明灿
2020-11-20
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
半导体技术使汽车设计发生大规模变革
半导体技术的飞速发展,包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高,以及EV动力总成的迅速发展,从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程,提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量,从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。
安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁Joseph Notaro
2020-11-20
汽车电子
传感器/MEMS
电源管理
汽车电子
苹果M1芯片的高性能是怎么来的?
最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构,5nm工艺
前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测
上周,EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,今天,我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。
综合报道
2020-11-18
消费电子
处理器/DSP
新品
消费电子
三星计划2022年量产3nm,追上台积电
台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘,不过,号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近,三星已经开启了3nm制程研发,计划2年之内量产,赶上台积电。
综合报道
2020-11-17
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
亚马逊自研人工智能AI芯片:吞吐量提高30%
现在,对于巨头来说,AI已经不再那么神秘,因此,很多有自身需要或者有客户的大厂都会从合作走到自研这一步,现在,巨头亚马逊也逐渐摆脱对NVIDIA的依赖,开始了人工智能芯片的自研,且其芯片吞吐量提高达到30%。
综合报道
2020-11-16
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
苹果Mac系列评分排名显示:M1单核“碾压”Intel十核i9,多核胜过至强E5
昨天,有媒体曝光苹果M1跑分:在 Geekbench 网站上,这台 MacBook Air 搭载 M1 芯片,8GB 运行内存,单核得分 1687,多核得分 7433。今天,又有媒体曝出苹果Mac系列评分排名,从而看出M1单核“碾压”Intel十核i9,多核胜过至强E5。
综合报道
2020-11-13
新品
处理器/DSP
消费电子
新品
详谈三星5nm工艺,Exynos 1080芯片,和Cortex-A78
三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会,电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的:本月早前, BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”,而且除了常规合作伙伴vivo之外,还包含OPPO和小米等。
黄烨锋
2020-11-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
三星发布首款5nm工艺5G基带芯片Exynos 1080,但为什么不是自用?
目前全球能够研发5G基带的芯片企业只有华为、高通、三星、联发科、锐展。但是采用最新5nm工艺的5G芯片不多。今日,三星终于发布了集成了5G模组的Exynos 1080的5nm芯片。
综合报道
2020-11-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果M1跑分曝光!Arm处理器笔记本MacBook Air超过Intel处理器高配16英寸MacBook Pro
EDN电子技术昨天发表了《是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,里面详细介绍了苹果基于Arm核心的M1处理器的性能,但是还没有实际的跑分测试,今天在 Geekbench 网站上就有了。
综合报道
2020-11-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
英特尔发布Xe-LP微架构服务器GPU,提高跨平台代码重用
虽然GPU是英特尔的短板,但是其一直在努力,并且把这个方向扩展到了服务器领域。确实,服务器领域的GPU应用和定位于消费领域的桌面应用不同。我们看看英特尔最新的基于Xe-LP微架构的数据中心服务器GPU性能如何?
综合报道
2020-11-12
操作系统
处理器/DSP
光电及显示
操作系统
苹果发布Arm笔记本处理器M1,英特尔正在修补CPU漏洞
今日凌晨,苹果发布了基于Arm核心的Mac笔记本处理器M1,从手机基带到Mac笔记本处理器,苹果似乎彻底与Intel分手了,详情请看《是“第三者”,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,而此中原因,有很大一部分确实是Intel差强人意,这不,人家在宣布自己的喜讯:"M1诞下了三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini",可Intel还在修补自己的CPU漏洞......
综合报道
2020-11-11
通信
物联网
处理器/DSP
通信
是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?
11日凌晨2点,苹果终于发布了传言已久的“喜讯”:采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世,也许是M1的魅力太大,苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来,苹果从选择高通基带,到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器,似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......
Challey
2020-11-11
处理器/DSP
产业前沿
新品
处理器/DSP
总数
2144
/共
143
首页
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
尾页
广告
热门新闻
处理器/DSP
微软量子芯片掀桌子:“幽灵粒子”让量子计算时代提前几十年?
广告
人工智能
DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
广告
技术实例
小小热缩管,背后竟然有这么多故事?
广告
人工智能
人工智能时代来临:AI需要伦理吗?
广告
电池技术
给废旧锂电池“打一针”,寿命能提高十倍以上?
广告
拆解
拆解Aukey蓝牙适配器BR-C1:惊现芯片身份疑云?
广告
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
拆解
拆解谷歌2015年推出的二代Chromecast:竟然还藏着这样一个小故事
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告