金九银十，手机行业也在9月扎堆推出新款，除了华为、苹果外，三星也即将推出“精简版”的 Galaxy S20 Fan Edition 智能机，配备 6.5 英寸的 Super AMOLED 屏，内置 4500 mAh 电池。芯片方面或将采用高通骁龙 865。

苹果发布会上，虽然没有发布iPhone12，但发布的新一代iPad Air搭载了A14，这是一款高性能5nm芯片，在CPU、GPU、AI方面性能都有大幅提升。

AV1（非AVI）已经得到了行业主流大型平台如Intel，NVidia，联发科，亚马逊、苹果、Facebook、思科、ARM、Mozilla、Netfix以及国内的腾讯、爱奇艺等的支持，为了对标NVIDIA RTX 30，与其进行竞争，AMD已经在下一代RX 6000系列显卡中悄悄的支持了AV1。

等到花儿都谢了，终于等来了2020苹果发布会，但是，据说北京时间9月16日凌晨举行的苹果发布会不会发布iPhone 12，可能发布的产品是：Apple Watch Series 6，iPad Air 4，以及iPad 8、AirTags、AirPods Studio、HomePod mini、Apple TV 4K。而其中的AirTags却可能成为此次发布会的重点亮相产品。

传统的CPU、GPU等大量运算的芯片都需要在外部采取强有力的散热系统来降低芯片运算带来的发热，而今，科学家新发明的芯片内液冷系统将改变这个局面。

此前就传出苹果将自研基于ARM的Mac电脑芯片，并且性能很不错，现在终于得到确认，新的Mac电脑首发芯片就是A14X，5nm制程，有台积电第四季度开始量产。

几个月前，就传出日本软银孙正义要出售ARM，当时业界很多人都想收入囊中，不过最有意愿的当属nVidia，nVidia老板也亲自进行了多轮谈判，价格也曾爆出达到500亿美金，但是这个交易能否成功呢？坊间传闻会遭到来自中国以及业绩的反垄断调查，然而最大的阻力可能不是这个，而是来自于ARM本土国：英国，那么英国对待nVidia收购ARM是什么态度呢？

DNA是制造纳米级器件和通用元件的天然生物大分子，长期以来，科学家一直都没有组装出微米、毫米级的DNA结构，这限制了DNA折叠技术的广泛使用，最近，上海交通大学樊春海院士及美国亚利桑那州立大学颜颢教授发表论文，创建了一种新型元DNA结构，将打破这一僵局，助力设计更复杂电路和纳米器件。

今天刚说到5个大学生4个月造出RISC-V芯片的事情，那边“敌对阵营”ARM就发布了新款Cortex-R82：首款64位实时控制器，首次支持Linux，SSD缓存可达1TB，号称比R8性能翻倍，究竟如何？为什么终于支持Linux了......

5个大学生4个月造出一款入门级64位RISC-V芯片，这件事情本来在7月底已经报道过（《国科大本科生设计出64位RISC-V处理器背后的故事》），近日再遭质疑，64位RISC-V芯片设计真的那么难吗？

时隔两年后，9月3日，第二代骁龙8cx在今天终于揭开庐山真面目，8cx Gen2对标的是英特10代，比Lakefield 混合方案提升超过50%，可依然落后同一天发布的英特尔最新11代酷睿50%。（关于英特尔11代酷睿请看《详解英特尔11代酷睿Tiger Lake性能大升级》）。

瓴盛科技召开“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”，重磅发布了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片（并且是一次流片成功）。EDN就从技术层面带大家了解下这款IC有哪些“过人之处”。

5G物联网时代将会有数百亿级的芯片接入，因此，芯片供应商IoT方面的创新和竞争也越来与激烈。近日，台积电新的 N12e 工艺节点的细节曝光，将与格罗方德的12FDX展开竞争。

为对标英特尔Tiger Lake-Y，AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来。

我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活，每个上百亿没法做，那么我们天天使用的手机，除了芯片封装，还有什么需要封装呢？其实还有一个大件：屏幕。屏幕封装主要有三种： COG、COF和COP。