在今天的文章中，我们将探讨几种低功耗设计技巧，这些技巧经常被我们忽视，但却能带来很大的不同……

随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此，即使处于半导体行业下行期低谷，全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。就在上个月，莱迪思（Lattice）公布了2023年财报，不出意外的，莱迪思又获得了两位数的增长……

安全专家在苹果M系列芯片中发现了一个新的安全漏洞，使用该漏洞的攻击方式被命名为GoFetch，这种攻击方式使用的应用程序不需要root访问权限，只需要与macOS系统上安装的大多数第三方应用程序所需的相同用户权限，黑客就可窃取用户数据。

康佳特扩展边缘服务器生态系统, 推出 µATX  服务器载板和基于最新英特尔至强处理器的 COMHPC Server模块……

近日，据TechRadar Pro报道，三星确认了其PB SSD存储订阅计划的规格。该服务提供的订阅基数为244TB，只需5份订阅就能达到PB级……

由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析 ……

日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好：台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂……

美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可，将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片，因为此前特朗普政府向该公司授予了“独家许可”……

五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS，虽然在10代和11代停更了两代，但之后基本保持了一年一颗的频率，也就是12代的酷睿i9-12900KS，以及后续13代的酷睿i9-13900KS，而今酷睿i9-14900KS也来了···

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

最近，据RISC-V国际基金会官网消息，法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低；针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能；专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计~

在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间，也就是今年10月，届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···