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处理器/DSP
用Excel构建了一个16位的CPU,如何做到的?
在大多数人眼里,Excel只是制作编辑表格的软件,但竟然有人用Excel构建了一个16位的CPU处理器!他是怎么做到的?
综合报道
2024-01-31
产业前沿
处理器/DSP
创新/创客/DIY
产业前沿
数据中心的风险与对策
您的服务器固件安全吗?最好确认一下!
Kyle Gaede,主管经理,数据中心事业部,Microchip Technology Inc.
2024-01-31
数据中心
处理器/DSP
技术实例
数据中心
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制
星云智联
2024-01-31
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP
面对日益复杂的AI工作负载,数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求,从而提高整体内存和系统性能。
Rambus
2024-01-31
EDA/IP/IC设计
数据中心
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
英特尔与联电结盟晶圆代工:你必须知道的事
英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么?两家公司又将从此次合作中获得什么?
MAJEED AHMAD
2024-01-30
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
ASML揭秘High NA EUV光刻系统背后的内容、原因和方法
目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的 :50 多年来,晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。
ASML
2024-01-29
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验
尽享120帧和2K超级分辨率带来的超丝滑IRX游戏体验
逐点半导体
2024-01-26
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
可用于解决华为十大问题之一,4层深度储备池计算机问世
最近,上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机,成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题,在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时,取得了非常好的效果···
综合报道
2024-01-22
处理器/DSP
测试与测量
制造/工艺/封装
处理器/DSP
10BASE-T1L MAC-PHY如何简化低功耗处理器以太网连接
本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外,本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装要求。
ADI
2024-01-22
网络/协议
处理器/DSP
通信
网络/协议
全国产六核CPU商显板,米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案
今天给大家介绍一款国产厂商(芯驰科技)推出的六核高性能、高安全性芯片:D9-Pro,这款芯片有超强视频编解码能力,米尔电子基于该CPU做的核心板,是一套现成的显控板,可以直接用做商显方案。
米尔电子
2024-01-18
光电及显示
处理器/DSP
新品
光电及显示
英特尔300双核CPU基准测试结果:性能差距相当大,旧架构难堪大用
英特尔300是第14代台式机系列中的一款独特CPU,最近的基准再次测试验证,在2024年,双核心并没有太多的用途。
综合报道
2024-01-18
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
AMD公司Mark Papermaster:“我们重新设计了工程流程”,以实现模块化设计
在AMD,Papermaster领导了工程流程的重新设计以及屡获殊荣的Zen高性能x86 CPU系列和高性能GPU的开发。
Pat Brans
2024-01-18
精英访谈
处理器/DSP
缓存/存储技术
精英访谈
英伟达公司Michael Kagan:以AI的“iPhone时刻”为基础,构建数据处理的未来
Kagan拥有40年的行业经验,他的职业生涯始于英特尔,参与了从i860到Pentium MMX的架构设计。
Pat Brans
2024-01-18
精英访谈
处理器/DSP
数据中心
精英访谈
英特尔公司Greg Lavender:“我们要让人工智能大众化”
Lavender认为自己的使命是“让英特尔重新焕发活力”。
Pat Brans
2024-01-18
精英访谈
人工智能
处理器/DSP
精英访谈
与英特尔、英伟达和AMD三位CTO的独家对话
笔者采访了英特尔、英伟达和AMD三家公司的CTO,请他们就行业的演变和发展方向发表了见解。
Pat Brans
2024-01-18
精英访谈
处理器/DSP
人工智能
精英访谈
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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
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