首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
Imagination CEO Ron Black离职
Imagination Technologies,在英国时间上周五(4月10日)宣布,该公司执行长Ron Black已经离职并离开董事会,人事案立即生效,Black的名字也从公司官网上消失。
Nitin Dahad
2020-04-14
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
外媒曝联发科跑分作弊,官方回应:三星华为都这么干的!
日前, Anandtech 发现,搭载 P95 CPU 的欧洲版 OPPO Reno3 Pro 的跑分数值比搭载性能更强大的最新 Dimensity 1000L CPU 的国行版 Reno3 的高,这使 Anandtech 的质疑联发科在自家的处理器在基准测试中有造假的嫌疑。
网络整理
2020-04-10
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
看完华为春季新品发布会,发现杀手锏并非只有华为 P40 Pro!
华为P40 系列全球发布会之后,大家纷纷猜测华为P40系列国内价格。就在昨日(4月8日),华为终于在线上举办春季新品发布会,不仅揭晓了华为 P40 国内价格,还带来了全新的旗舰级华为智慧屏新品和其他新品。
网络整理
2020-04-09
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
美国出口管制或致芯片制造设备商年损失200亿美元,遭联名反对
路透社报道称,美国半导体行业组织正在反对美国出口管制的拟议变更。该组织认为,拟议变更不仅将阻碍更广泛的半导体公司向中国出口半导体产品,同时也将影响全球新型冠状肺炎病毒疫情的防护,因为芯片技术在防护疫情过程中起着十分重要的作用。
网络整理
2020-04-09
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
挖英伟达高管,华为计划打入GPU服务器市场
据韩媒报道称,华为技术今年将在韩国设立云和AI事业群,希望进军目前由NVIDIA主导的GPU服务器市场。华为正在为这个新机构招募专家,包括来自英伟达的前员工和现任员工以及高管……
网络整理
2020-04-08
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
保卫计算机架构的新黄金时代
RISC-V平台及其安全协议栈可助力开发人员打造全新的解决方案,从而在如今互连设备激增犹如“蛮荒西部”一般的环境中抵御像Meltdown(熔毁)和Spectre(幽灵)这类难以规避的漏洞。
Microchip技术研究员、RISC-V基金会创始董事会成员Ted Speers
2020-04-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
LTspice音频WAV文件:使用立体声和加密语音消息
本非常见问题解释如何使用LTspice®音频WAV文件生成立体声语法(以及更高的通道计数)。
Simon Bramble,ADI公司高级现场应用工程师
2020-04-01
测试与测量
技术实例
处理器/DSP
测试与测量
荣耀30S对比Redmi K30 5G,哪个更香?
售价2399元的荣耀30S和调价后的Redmi K30完全一样,因此发布会结束后,很多网友对如何选择感到困扰,EDN小编将这两款机型做了详细的对比。
EDN China
2020-03-31
手机设计
处理器/DSP
消费电子
手机设计
拆解2020款11英寸iPad Pro:不仅没多少创新,电池还缩了水!
昨日(3月25日),EverythingApplePr在 YouTube 上发布的针对 2020 款 11 英寸 iPad Pro 的初步拆解视频,视频中指出:与 2018 款相比,苹果并未在内部组件和设计上引入多少创新。EverythingApplePro 甚至发现,2020 款 iPad Pro 采用了两块总计 7540 Wh 的电池,较 2018 款的 7812 Wh 还略有缩水。
网络整理
2020-03-26
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
欧洲数万网友抵制!三星Exynos 芯片该何去何从?
三星的市场突飞猛进,但网友们似乎并不愿意为此买账,数万网友请愿三星移除Exynos处理器。
网络整理
2020-03-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
最便宜的高端手机Redmi K30 Pro来了,卢伟冰放言超越荣耀
昨日,小米旗下Redmi品牌通过线上发布的方式正式推出了5G旗舰手机Redmi K30 Pro。卢伟冰放出豪言:“2019年Redmi品牌完成了友商荣耀品牌的追赶,Redmi K30系列将会是拐点之战。2020年,Redmi将全面超越荣耀。”
EDN China
2020-03-25
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
我拆解了一款过气的电视盒子,想为国产芯片再鼓把劲
EDN小编的同事Echo最近买了台智能电视,用了好几年的小米盒子3(小编也有一台,疫情期间宅在家里可以用它来看网络电视和打游戏)也就正式退役。今天就把它贡献出来做个拆解,看看这款过气的电视盒子,方案有怎样的改变?!
赵明灿
2020-03-24
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
5nm工艺麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713亿个晶体管
据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构,得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管,依旧采用集成5G芯片,比高通骁龙865外挂X55基带功耗低,其性能比麒麟990提升50%,而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
网络整理
2020-03-24
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
360度全景环视和自动泊车系统
基础环视系统为驾驶员提供可视化提示,从而让他们更加全面地了解周围环境。通过深度学习汽车摄像头捕获的视频图像,可提供更高级的服务,如检测空的停车位、自动泊车和启用无人驾驶的“自动代客泊车”功能。
John Smrsti,Aish Dubey
2020-03-24
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
自动驾驶
麒麟820 5G处理器整体性能或超麒麟980
根据微博知名数码博主“数码闲聊站”的爆料,麒麟820 5G处理器将会继续采用台积电7nm制程工艺,集成A76核心,支持双模5G,GPU升级为mali-G77,ISP和NPU也得到了全面升级,相比上代的麒麟810,提升会非常显著。
网络整理
2020-03-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
手机设计
处理器/DSP
总数
2113
/共
141
首页
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告