任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事，经验技巧的积累都是在点滴中完成，FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会，谈谈FPGA设计的经验技巧。

众所周知，为避免员工离职后前往竞争对手公司上班，大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements)，日前，EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由，将前员工告上了法院。然而，苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战，威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。

从双模5G到麒麟990系列处理器，荣耀V30 Pro亮出了华为5G终端标杆的底气。伴随着影像方面的巨大跃升，荣耀V30 Pro的外观也发生了很大的变化，但其内部的构造发生了哪些变化呢？

本月月初，Imagination Technologies在上海进行了一次宣称是“15年来最重要的GPU IP发布”。这次发布的GPU IP新品名为A-Series，没有沿用早前以数字为系列代号的传统，而且似乎还弱化了PowerVR在产品名中的存在。

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》根据现场采访和报道对芯片设计服务趋势分析总结如下： 1. Chiplet是后摩尔时代的IP？ 2. 从Fabless到Design-Lite 3. 芯片设计也讲究个性定制 4. 芯片公司专利诉讼案件频发

高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示，“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G)，有助于将覆盖范围和容量结合起来，这对于连接5G网络至关重要”，安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法，再次强调称，“凡是基于3GPP标准的都是真5G，没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”，在他看来，只有……

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中，EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访，我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下：1. IP站在半导体金字塔的最顶端；2.RISC-V释放新的活力；3. IP开发的全球化；4. 本土IP厂商的生存之道。

其实不止是华为在做“去美国化”，就连苹果也在加深“中国化”。数据显示，苹果供应链中，2019 年中国三地厂商合计占比达到43.5%，此外，在苹果核心供应商中，中国厂商数目也逐步增多：从 2015 年33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有 52 家。

作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片，高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下，高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片，究竟憋了哪些大招呢？

有数据显示，美国禁令前，华为供应链依赖严重，国外厂商 占比达到 65.22% 。受到美国禁令影响， 华为采取麒麟芯片和国产化器件战略 ；搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场；同时扶持国内供应商，全方位开启供应链“去美国化”进程。

世界各国有许多研究单位竞相研发量子运算技术，规模最大的量子计算机每六个月运算力就成长一倍…但我们如何知道量子计算机的运算结果是不是准确？

联发科在11月26日正式发布首颗5G单芯片天玑1000（内部代码MT6885）后，开始陆续向客户报价。业界人士原本估计这颗芯片售价约为50美元，已经让人非常惊讶，但在市面上5G芯片供应稀缺的情况下，天玑1000报价直线上升到70美元一颗，可以说是天价。首颗5G芯片敢于“狮子大张口” ，联发科的底气在哪里？

“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日～8日在深圳隆重举行，期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象，很多话题仍在持续发酵。

知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布，面向更简单的计算任务，成本更低。

过去人们普遍认为处理器是最重要的，但现在计算能力已不再单纯由处理器性能决定。处理器跟存储器之间的数据传输也面临瓶颈，从而限制了计算能力的发展。昨天的计算体系结构已不适用于明天，从长远来看，计算最好在内存中完成。