首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
N个第一!联发科天玑1000坐实地表最强5G SoC名号
虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ,但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上,终于在11月26日, MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)在深圳正式发布 ,用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……
刘于苇
2019-11-27
通信
人工智能
处理器/DSP
通信
新创公司挑战英特尔数据中心霸业
今年才成立的新创公司Nuvia开发出新款CPU服务器核心与SoC,计划在数据中心市场向长久以来寡头垄断的英特尔下战帖...
Brian Santo
2019-11-27
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
iPhone 12性能曝光,A14芯片“秒杀”高通骁龙865?
跑分和参数都只是理论数据,不能代表A14的实际表现……
综合报道
2020-07-22
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
一文看懂SiP技术:华为/苹果/三星/小米纷纷入局的黑科技
华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,5G 手机的销量超预期,毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求;苹果 AirPods 新增降噪功能,继 Applewatch 以后,也采用 SiP 技术。一般情况下, SoC 只整合 AP 类的逻辑系统,而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高,eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。
蒯剑 马天翼
2019-11-21
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
史上最大芯片+全球最快AI计算机,等于什么?
Cerebras Systems 公司的 CS-1,在今年的超算大会上首次亮相。其高约 26 英寸,可在一个机架中安装三台。机器功率达到了 20kW,且其中有 4kW 用于冷却。
2019-11-20
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
谷歌的量子霸权将影响自动驾驶车辆?
首先,让我们先了解下量子计算机的构成及其令人惊叹之处,然后再探讨“霸权”这一用词的使用是否恰当。此外,我们还应该仔细考量:量子计算机如何影响真实自动驾驶车辆出现的影响,这才是有意义的事情。
2019-11-20
自动驾驶
处理器/DSP
汽车电子
自动驾驶
拆解华强北360元山寨AirPods Pro,内部粗糙凌乱
在AirPods Pro发售不久后,知名拆解网站 iFixit 就详尽拆解了AirPods Pro ,EDN也发表了这份拆解报告。不少网友一边吐槽AirPods Pro的外观设计,另一边却又因降噪功能纷纷入手这款“豌豆射手”。“山寨殿堂”华强北当然不会放过这款火爆的产品,这不,小编在最近的朋友圈看到,山寨的AirPods pro开始量产……
2019-11-19
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
AI加速器的“选择题”该怎么答?
越来越多的公司开始将机器学习纳入其营运业务中,但随着AI生态系统扩展,他们开始面对如何为其业务决定最适用加速器的「选择题」…
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2019-11-18
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
腾讯专家:量子计算的商业应用还很遥远
上周六,腾讯旗下量子实验室研究员张胜誉表示,谷歌在量子计算方面取得了卓越的成就,并在某些方面处于全球领先地位。
2019-11-13
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
模拟与混合信号电路会否占领未来AI SoC高地?
随着摩尔定律的发展,过去30年的集成电路发展的最主要趋势是数字化。数字化设计是目前大型SoC的基本方法学,越来越多的模拟电路进入全数字时代,All Digital PLL, Digital LDO, Time-domain based ADC,Digital PA,数字化/二值化方法成为了克服模拟电路瓶颈的重要手段。然而“羞于见人”的模拟电路并非一无是处。
痴笑
2019-11-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
边缘AI大战一触即发
一场边缘AI大战正悄悄展开...每一家处理器供货商都将机器学习视为「金鸡母」,积极地调整自家公司策略,竞相为这个具有最大商机的领域——边缘AI提供加速特定工作负载的解决方案...
Sally Ward-Foxton,EE Times特派记者
2019-11-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
DSP为何在AI时代突然无处不在?
DSP过去通常是处理器的外围,是必要的,但仅限于RF及音频专家使用。但AI应用,特别是边缘应用,大大提高了DSP作为嵌入式处理器件的吸引力。数据流处理、高性能及极低功耗,三者结合非常适合边缘神经网络应用。
Guy Givoni,CEVA Architecture and VLSI Expert
2019-11-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
拆解AirPods Pro:与 AirPods 相比具体变在哪?
知名拆解网站 iFixit 拿到了 AirPods Pro ,并带来了详尽拆解。与 AirPods 相比,AirPods Pro 内部有什么变化呢?
iFixit
2019-11-01
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
『全球CEO峰会』重磅演讲者:地平线余凯谈边缘AI芯片赋能
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。
夏菲
2019-11-01
人工智能
处理器/DSP
物联网
人工智能
如何调整现有设计以应用于物联网
通常,仅需将连接元素和安全元素添加到现有设计中即可实现物联网连接。无需从头开始设计解决方案,而是可以通过快速转换现有设计来连接到物联网。可以通过采用软件编程领域公认的技术高效完成这项任务,从而简化和加速开发过程。
Arild Rodland,业务拓展经理(EMEA),Microchip Technology In
2019-10-31
物联网
嵌入式系统
处理器/DSP
物联网
总数
2113
/共
141
首页
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告