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处理器/DSP
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处理器/DSP
亚马逊新数据中心芯片提速20%,挑战英特尔统治地位
知情人士称,亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明,亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称,AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术,比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布,面向更简单的计算任务,成本更低。
2019-11-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
新兴存储:从“介质创新”到“与计算融合”的未来
过去人们普遍认为处理器是最重要的,但现在计算能力已不再单纯由处理器性能决定。处理器跟存储器之间的数据传输也面临瓶颈,从而限制了计算能力的发展。昨天的计算体系结构已不适用于明天,从长远来看,计算最好在内存中完成。
胡安
2019-12-11
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
缓存/存储技术
N个第一!联发科天玑1000坐实地表最强5G SoC名号
虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ,但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上,终于在11月26日, MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)在深圳正式发布 ,用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……
刘于苇
2019-11-27
通信
人工智能
处理器/DSP
通信
新创公司挑战英特尔数据中心霸业
今年才成立的新创公司Nuvia开发出新款CPU服务器核心与SoC,计划在数据中心市场向长久以来寡头垄断的英特尔下战帖...
Brian Santo
2019-11-27
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
iPhone 12性能曝光,A14芯片“秒杀”高通骁龙865?
跑分和参数都只是理论数据,不能代表A14的实际表现……
综合报道
2020-07-22
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
一文看懂SiP技术:华为/苹果/三星/小米纷纷入局的黑科技
华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,5G 手机的销量超预期,毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求;苹果 AirPods 新增降噪功能,继 Applewatch 以后,也采用 SiP 技术。一般情况下, SoC 只整合 AP 类的逻辑系统,而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高,eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。
蒯剑 马天翼
2019-11-21
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
史上最大芯片+全球最快AI计算机,等于什么?
Cerebras Systems 公司的 CS-1,在今年的超算大会上首次亮相。其高约 26 英寸,可在一个机架中安装三台。机器功率达到了 20kW,且其中有 4kW 用于冷却。
2019-11-20
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
谷歌的量子霸权将影响自动驾驶车辆?
首先,让我们先了解下量子计算机的构成及其令人惊叹之处,然后再探讨“霸权”这一用词的使用是否恰当。此外,我们还应该仔细考量:量子计算机如何影响真实自动驾驶车辆出现的影响,这才是有意义的事情。
2019-11-20
自动驾驶
处理器/DSP
汽车电子
自动驾驶
拆解华强北360元山寨AirPods Pro,内部粗糙凌乱
在AirPods Pro发售不久后,知名拆解网站 iFixit 就详尽拆解了AirPods Pro ,EDN也发表了这份拆解报告。不少网友一边吐槽AirPods Pro的外观设计,另一边却又因降噪功能纷纷入手这款“豌豆射手”。“山寨殿堂”华强北当然不会放过这款火爆的产品,这不,小编在最近的朋友圈看到,山寨的AirPods pro开始量产……
2019-11-19
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
AI加速器的“选择题”该怎么答?
越来越多的公司开始将机器学习纳入其营运业务中,但随着AI生态系统扩展,他们开始面对如何为其业务决定最适用加速器的「选择题」…
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2019-11-18
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
腾讯专家:量子计算的商业应用还很遥远
上周六,腾讯旗下量子实验室研究员张胜誉表示,谷歌在量子计算方面取得了卓越的成就,并在某些方面处于全球领先地位。
2019-11-13
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
模拟与混合信号电路会否占领未来AI SoC高地?
随着摩尔定律的发展,过去30年的集成电路发展的最主要趋势是数字化。数字化设计是目前大型SoC的基本方法学,越来越多的模拟电路进入全数字时代,All Digital PLL, Digital LDO, Time-domain based ADC,Digital PA,数字化/二值化方法成为了克服模拟电路瓶颈的重要手段。然而“羞于见人”的模拟电路并非一无是处。
痴笑
2019-11-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
边缘AI大战一触即发
一场边缘AI大战正悄悄展开...每一家处理器供货商都将机器学习视为「金鸡母」,积极地调整自家公司策略,竞相为这个具有最大商机的领域——边缘AI提供加速特定工作负载的解决方案...
Sally Ward-Foxton,EE Times特派记者
2019-11-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
DSP为何在AI时代突然无处不在?
DSP过去通常是处理器的外围,是必要的,但仅限于RF及音频专家使用。但AI应用,特别是边缘应用,大大提高了DSP作为嵌入式处理器件的吸引力。数据流处理、高性能及极低功耗,三者结合非常适合边缘神经网络应用。
Guy Givoni,CEVA Architecture and VLSI Expert
2019-11-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
拆解AirPods Pro:与 AirPods 相比具体变在哪?
知名拆解网站 iFixit 拿到了 AirPods Pro ,并带来了详尽拆解。与 AirPods 相比,AirPods Pro 内部有什么变化呢?
iFixit
2019-11-01
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
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