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处理器/DSP
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处理器/DSP
5G下的ARM与边缘计算浪潮
科技界2019年最热的一个话题应该算是5G和AI,5G将在未来10-20年内成为互联网的基础设施,也是下一代互联网的基石。今年ARM公司的主题是把人工智能的体验带到5G。在5G基础设施中,影响最大的是边缘计算。
Challey
2019-08-26
FPGA
FPGA
华为发布AI处理器昇腾910,号称业界算力最强
华为在深圳坂田总部发布正式商用的AI芯片——Ascend 910(昇腾910),以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore!昇腾910、MindSpore的推出,标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案(Portfolio)的构建,也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。
网络整理
2019-08-23
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
华为AI芯片的“秘密武器”:达芬奇架构实力究竟如何?
2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中,搭载麒麟810的手机霸榜TOP3,堪称华为AI芯片的“秘密武器”,这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。那么,达芬奇架构AI实力究竟怎么样?一起来深入了解下。
2019-08-22
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
世界最大FPGA芯片来了!包含350亿晶体管
它是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制造商打造的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
网络整理
2019-08-22
FPGA
产业前沿
处理器/DSP
FPGA
OPPO布局“造芯”超一年?100亿元研发费够用吗?
近日,有芯片行业猎头爆料称,OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为,OPPO准备自己造手机芯片了,无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂,OPPO能否承担得起这样的消耗呢?
网络整理
2019-08-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
美国初创公司为AI设计出史上最大芯片,集成1.2万亿晶体管
初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时,网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑……
网络整理
2019-08-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
嵌入式处理器面临旁路攻击
工程界和普通民众早已习惯了为修补软件漏洞而频繁更新App或安装操作系统补丁。而这里所说的不同,罪魁祸首是硬件,而硬件更新可不便宜。修补硬件漏洞唯一可行的方法是发布新的软件,以降低系统速度与能效为代价…
Raik Brinkmann,OneSpin Solutions联合创始人、总裁暨CEO
2019-08-20
处理器/DSP
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
现在才是掌握量子计算的最佳时机!
目前的计算机和编程专业知识基本上并不适用于量子计算,开发人员必须从头开始学习量子计算了。现在正是开始掌握量子计算专业知识的最佳时机了!
Rich Quinnell
2019-08-19
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
挑战服务器市场,AMD要靠“超大规模业者”?
AMD正式发表第二代EPYC服务器处理器,包括Google、微软和Twitter均为其站台。为了挑战目前以英特尔为主的x86服务器市场,分析师指出,短期内AMD主要就靠这些超大规模业者(hyperscaler)…
Rick Merritt
2019-08-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
华为5G芯片不如高通?拆解对比6款5G手机
日前,IHS Markit也发布了一份报告,报告中拆解了6款较早推出市场的5G手机,并详细对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。
网络整理
2019-08-13
处理器/DSP
通信
拆解
处理器/DSP
中国学者刷新多比特量子纠缠态世界纪录!
量子比特数和操纵精度,是当前国际量子计算科研的两大核心难题。而多比特量子纠缠态的实验制备是衡量量子计算平台控制能力的关键标志,全球范围内竞争尤为激烈。中国学者开发出具有20个超导量子比特的量子芯片,并成功操控其实现全局纠缠,刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界记录。
2019-08-12
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
传统IC厂商小心:中国BAT + 美国FANG来了!
超大规模业者(hyperscale companies)主宰了电子世界。这些简称为“FANG”──包括Facebook、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、Netflix、Google,以及“BAT”——阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu),还有微软(Microsoft)──的公司,无论你选择哪一种指标来衡量,都比世界上最大的芯片制造业者来得有份量;我们在接下来十年可以确定,这些巨擘将以我们很少人能想得到的方式重塑这个产业。
Alan Patterson
2019-08-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
光学技术进展为量子计算铺路
为了满足越来越高的计算性能要求,业界不断挑战半导体工艺技术极限。研究人员开发出量子光源和光子二极管,可望为量子计算开启大门…
Nitin Dahad
2019-08-09
处理器/DSP
通信
处理器/DSP
小米押注1亿像素:华为P30 Pro拍月亮算什么?
华为和荣耀的拍照,最突出的标签“亮”,能把深夜拍得像傍晚,傍晚拍得像白天,甚至在光照条件极其有限,肉眼都不可见的情况下,依靠手持夜景算法依然能拍出被摄物,但“亮”这条路,华为似乎触到了“天花板”,要想超过它,只能走两外一条路。小米的赌注,就是高像素,而且 是 1 亿这种量级的高。
网络整理
2019-08-08
传感器/MEMS
处理器/DSP
手机设计
传感器/MEMS
英特尔正式推出10nm处理器,业内评价褒贬不一
英特尔(Intel)推出11款专为二合一装置和笔记本电脑所设计的第10代Core处理器,业界对此迟到已久的10nm芯片褒贬不一…
Rick Merritt
2019-08-06
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
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