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处理器/DSP
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处理器/DSP
这么多DLP创新应用,你可曾想到?
近年来,在智能家居显示、可穿戴式设备(AR、VR眼镜)、汽车照明与显示等等领域出现不少创新,在它们之中的一个关键技术就是DLP。同时,这项技术又可以延展到非传统显示领域,比如三维扫描、3D打印、数字曝光、光谱分析等。DLP技术在显示、光控制、汽车电子三大领域具有独特的优势,因此受到许多创新应用的青睐。
赵明灿
2019-08-06
汽车电子
处理器/DSP
物联网
汽车电子
实测Mate 20 X (5G):华为的5G手机,跟别家有何不同?
华为 Mate 20 X (5G) 总算是正式发布。华为的5G手机,跟别家有何不同?第一批5G手机,用起来跟4G区别在哪儿?笔者在北京用华为 Mate 20 X (5G) 跑了三个地方做了评测……
2019-08-01
通信
网络/协议
手机设计
通信
腾讯与高通牵手,会开发出什么样的5G手机?
市值约4530亿美元的高通是许多安卓设备最大的手机芯片供应商,因此,高通虽然自身并不做游戏业务,但它服务的智能手机厂商却是移动游戏终端的生产制造者。受限于硬件和网络,腾讯的云游戏平台一直不温不火,但随着5G时代开启……
网络整理
2019-07-30
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
AI如何改变边缘计算的未来
每个物联网设备都会持续收集数据,因此需要快速分析,达到实时决策,特别是对于自动驾驶汽车、电网、远程手术、石油钻井平台,甚至军用无人机等应用。
John Koon
2019-07-31
物联网
人工智能
医疗电子
物联网
华为发布鸿鹄系列首款芯片,海思“国风”新成员!
在2019全球移动互联网大会(Global Mobile Internet Conference,简称 GMIC)上,荣耀总裁赵明正式官宣荣耀智慧屏——首发海思鸿鹄 818 智慧芯片和升降式 AI 摄像头两项“锐科技”(荣耀科技创新理念)。他表示,海思鸿鹄 818 智慧芯片的问世将是海思鸿鹄芯片第一次走向大众的视野,“鸿鹄”也将成为继麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾、天罡等之后,海思“国风”命名芯片的最新成员。
网络整理
2019-07-26
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
阿里平头哥交成绩单,首款芯片玄铁910曝光
这家芯片公司发布了首款处理器——玄铁910(“玄铁”取自金庸小说、杨过手里的神剑之名,有重剑无锋大巧不工的含义)。据官方介绍,这款处理器基于开源RISC-V架构,同时也是该架构下性能最强的处理器,采用 12nm 制程,主频 2.5GHz,7.1Coremark/MHZ(世界公认的 BenchMark)。
网络整理
2019-07-25
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
2019中国(深圳)集成电路峰会将于8月22日在深圳举办
本次峰会包括开幕式,高峰论坛,圆桌讨论,多场专题论坛,产品展示等活动。大会将围绕集成电路产业链协同创新,未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流,邀请超过600名的国内外集成电路产业的专家、企业负责人参加。
2019-07-23
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
柔性芯片能否完全替代传统刚性芯片?
随着“柔性屏”、“折叠屏”等技术已经投入应用并被许多人熟知,“柔性芯片”对大家来说还是一个比较陌生的概念。柔性芯片所指何物?相比于传统的刚性芯片有什么特征?在国内外的发展状况如何以及面临什么样的技术难点?本文对这些问题进行了深入调查。
2019-07-23
PCB设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
PCB设计
AMD 16核锐龙芯片制造成本分析,不到300块人民币?
日前有爆料称7nm全光罩流片一次就要3亿元人民币,这还不算IP授权的费用。那么对AMD来说,上7nm工艺的成本代价到底有多大呢?这个问题最近有很多爆料,各方的结论也不一样,现在来看另一个比较细致的芯片成本分析……
2019-07-22
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
英特尔发布AI芯片系统,比传统CPU快1000倍
英特尔发布了“ Pohoiki Beach ”神经拟态系统,该系统主要由64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成,集成了 1320 亿个晶体管,总面积 3840 平方毫米,可处理深度学习任务,速度比CPU快1000倍,效率高10000倍,耗电量小100倍。
网络整理
2019-07-17
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
中科院大学为何要在“录取通知书”上嵌入的国产CPU?
中国科学院大学在给本科生录取通知书中,嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片,这让很多立志于国产自主芯片研发生产有志青年感觉很“燃”,不过却引起了部分网友的争议,他们质疑道:龙芯是不是买摩托罗拉芯片造假的那个?对此,中国科学院官方微博进行了回应:明确告诉你,龙芯不是汉芯!
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2019-07-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
工业4.0的“智”动化解决方案涉及微处理器、多协议无线网络及工业物联网边缘服务器
7月11日,由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019“智”动化和工业4.0论坛在深圳科技园举行,来自美国、香港、台湾和大陆的八家领先企业的技术专家与来自智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。
顾正书
2019-07-14
物联网
工业电子
产业前沿
物联网
麦克风线TDMA噪音对策、改善接收灵敏度、抑制ESD
智能手机等麦克风线中,若蜂窝或WiFi的通信电波引起干扰并侵入时,其一部分会变为称为TDMA噪音的可听频带噪音成分,此时会从扬声器中发出令人不适的杂音。通过TDK噪音滤波器与贴片压敏电阻的组合进行的对策不会对信号造成影响,其不仅能够极为有效地抑制TDMA噪音,而且还能带来改善蜂窝及WiFi通信的接收灵敏度,以及抑制ESD(静电放电)等各种优点。
TDK
2019-07-09
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
技术实例
模拟/混合信号/RF
特朗普解禁华为:别高兴太早,还有限制条件!
为期两天的G20大阪峰会闭幕后,美国总统特朗普在大阪召开记者会,表示美国企业可以继续向华为出售零件。随后,该消息被不少国内媒体广泛报道,并称特朗普将解除对华为的“禁令”。就连华为官推都表示:“U型转弯?”但事实真的如此乐观吗?
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2019-07-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
挖走ARM首席架构师,苹果或将采用ARM架构处理器
据外媒消息,苹果公司将ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下。而据LinkedIn信息来看,Mike早于今年5月加入苹果。此前,苹果早有在产品中采用ARM架构的计划,此次招贤纳士或许将有望实现这一目标!
2019-06-27
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