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处理器/DSP
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处理器/DSP
特朗普解禁华为:别高兴太早,还有限制条件!
为期两天的G20大阪峰会闭幕后,美国总统特朗普在大阪召开记者会,表示美国企业可以继续向华为出售零件。随后,该消息被不少国内媒体广泛报道,并称特朗普将解除对华为的“禁令”。就连华为官推都表示:“U型转弯?”但事实真的如此乐观吗?
网络整理
2019-07-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
挖走ARM首席架构师,苹果或将采用ARM架构处理器
据外媒消息,苹果公司将ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下。而据LinkedIn信息来看,Mike早于今年5月加入苹果。此前,苹果早有在产品中采用ARM架构的计划,此次招贤纳士或许将有望实现这一目标!
2019-06-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
利用RISC-V创建自定义处理器
RISC-V架构的一个关键特性是CPU开发人员可以根据需求调整RISC-V功能,而无需牺牲为基本标准所创建的工具与库的适用性。这种适用性的关键在于要了解RISC-V模块化指令集架构。
Rich Quinnell
2019-07-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
处理器/DSP
台积电展示7nm自研芯片“This”,有什么特别之处?
台积电在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)上,展示了名为“This”的芯片,由台积电自行完成设计与生产。这颗芯片的架构并非最新最强,仅仅采用Cortex-A72四核+6MiB三级缓存的双芯片组合设计,无法与主流旗舰平台的Cortex-A76相提并论。那么这个“This”有什么特别之处吗?
2019-06-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
华为nova5系列发布,除了麒麟810还有这些亮点
在本次发布会上,华为不仅官宣了旗下麒麟芯片新品——基于7nm制程的麒麟810,发布了次旗舰nova 5系列新品手机,还推出了华为mini蓝牙音响、华为平板M6等系列产品。
夏菲
2019-06-21
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
华为7nm麒麟810曝光,一场跟高通的全面PK?
这次华为是想跟高通来场全面的对比,如果超越了高通哪怕就是超越了一点点,可以使华为更有胆量不用高通的芯片了。
网络整理
2019-06-17
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
量子计算竞争激烈,但其性能合适才能超越传统计算机?
传统计算机性能的提升面临挑战,光子计算、量子计算、生物计算等新的技术都引发了业界关注。量子计算被认为能够解决传统计算不能解决的问题,但目前量子计算面临诸多挑战,性能还未超越传统计算机。从实践者的角度看,量子计算的部署至少还需要几年时间。
2019-06-14
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
英国创业团队的芯片新思路,让电脑加速100倍
AI通常被认为是挖掘大量数据集的复杂软件,但诺尔斯及其联合创始人、Graphcore首席执行官奈杰尔·图恩(Nigel Toon)认为,运行该软件的电脑仍然存在更大的障碍。坐在位于英国港口城市布里斯托尔通风良好的办公室里,诺尔斯和图恩表示,问题在于芯片本身(基于它们的功能,可分为中央处理单元CPU或图形处理单元GPU),它们并没有以任何可识别的类人方式进行“思考”。
2019-06-12
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
比尔盖茨投资AI初创公司,要用硅光单芯片替代3000块TPU
微软联合创始人比尔盖茨,优步联合创始人Travis Kalanick的10100基金和现任优步首席执行官Dara Khosrowshahi投资了一家AI芯片初创公司Luminous Computing。这家公司有一个雄心勃勃的计划,将世界上最大的超级计算机的计算能力放在一颗芯片上。
2019-06-10
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
拆解红米K20 Pro:用低端手机配件充当“旗舰级”?
日前,@Redmi红米手机 官方微博还发布了拆解文章,揭秘K20 Pro内部结构,此外,还有自媒体就对红米旗舰,进行了全面拆解。据该自媒体拆机吐槽称:红米K20 Pro的振动元件,竟然和低端手机用的一模一样……
网络整理
2019-06-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
竖着切开CPU,从横切面上能看到什么?
“美国微博”用户TubeTime还真的这么做了一次,他把一个CPU(具体型号不明)切成了两半,正好可以看到CPU的纵剖面,我们来看看里面都有什么。
2019-06-05
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
为什么智能功率音频放大器对智能手机越来越重要
多年来,手机的屏幕尺寸变得越来越大,但音频体验并不总能并驾齐驱,特别是在“响亮”喇叭模式下。 因此,更多的高端手机提供立体声作为附加功能,智能手机和其他音频播放设备中采用立体声音频的趋势表明,音频放大器在智能手机设计中扮演着尤为重要的角色。
Cirrus Logic产品经理Eric Eklund
2019-06-05
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
手机设计
模拟/混合信号/RF
只设计不生产的华为二级部门“海思”,是否能与美国正面“硬刚”?
“麒麟”这个代号真正出现是在4G时代。2014年,华为发布智能手机芯片麒麟Kirin920。这款芯片采用业界领先的8核big。LITTLE架构,支持TD LTE/LTE FDD/TD SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式,全球率先实现LTE Cat6手机商用,支持峰值300M极速下载,性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。可以看出,海思的芯片与华为手机是互相成就的,这也奠定了华为手机的技术壁垒。
2019-06-03
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
细数工业自动化和机器人技术的创新
现在工业自动化的最终目的是要在工厂里做到员工越少越好,甚至做无人工厂。但即使是做无人工厂,里面也未必没有人,哪怕有一个员工在里面,自动化也需要有安全性,以保证员工不会受到伤害。
赵明灿
2019-05-31
工业电子
通信
处理器/DSP
工业电子
被CPU高温警报吓到?笔记本的CPU到底能承受多高温度?
现代大多数CPU都设定了一个T-junction温度,通常为100度,超过这个温度一定值CPU会自动断电,直到冷却下来才能重新开机,而这个温度,离让CPU烧毁的温度还有很大距离。也就是说,正常使用的情况下,完全不用担心CPU会因为高温而烧毁。
2019-05-30
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
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