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处理器/DSP
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处理器/DSP
现实生活中的互联照明解决方案管理
物联网 (IoT) 技术将为新建和已建成的楼宇带来各种更加智能、更加自动化且互联程度更好的系统。然而,大规模的部署仍然是业内所面临的主要挑战,因为从设计到运营的角度,各种系统与实际情况仍依然是独立操作的。只有通过新的技术与可扩展模块成功的克服这些障碍。
GIOVANNI FREZZA | 莫仕网络互联解决方案总监
2019-04-09
电源管理
物联网
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电源管理
苹果A14芯片将采用5nm工艺?台积电将投资250亿美元推进量产
根据最近几年的规律,5 纳米 A14 芯片可能会出现在 2020 年 iPhone 上。台积电不断推进工艺进步,加上苹果业界领先的移动芯片设计,这意味着未来 iPhone 的性能,电池续航和散热管理都会不断改善。台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段,台积电计划截止至 2020 年,会投资 250 亿美元推进大规模量产。
网络整理
2019-04-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Arm能否抵挡住RISC-V的攻势?
Arm不仅是需要进化,而且得彻底重新思考如何与开放性架构所推动的「IP民主化」风潮竞争...
Nitin Dahad
2019-04-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
半导体工艺是如何具体影响CPU性能的?
现在半导体工艺上所说的多少nm工艺其实是指线宽,也就是芯片上的最基本功能单位门电路的宽度,因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同,所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集,而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆,于是成本降低了。
2019-04-03
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
拆解iPad mini 5:除了芯片升级,内部还有什么改变?
苹果今年更新了 iPad mini,作为第五代产品,虽然搭载了 A12 仿生芯片,但外观上变化却不大因此被很多人称为缩小版的iPad Air。那么除了芯片外,iPad mini 5 内部还有什么改变呢?国外知名拆解网站 iFixit 带来了详尽拆解。
iFixit
2019-04-03
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
在AEIMR五大行业中寻找国产智能芯片“同时起跑”的新机遇
日前,北京华兴万邦的专业分析师团队赴德国纽伦堡参加了“2019年嵌入式世界展览及会议”。本届展会的主题是“嵌入式智能”,非常贴合华兴万邦分析师们此行的目的,即探索如何利用智能技术及应用快速演进的发展机遇,推动集成电路产业的创新发展,并实现应用行业与集成电路行业的双赢。
北京华兴万邦管理咨询有限公司特约首席分析师刘朝晖、高级分析师陈皓
2019-04-01
汽车电子
工业电子
嵌入式系统
汽车电子
CPU的单核性能真的可以无限增加下去吗?
英特尔在CPU频率不断突破1GHz、2GHz、3GHz之后要做更高频率的CPU,放言称奔4频率上4GHz,后来就有了英特尔前任CEO巴瑞特下跪的一幕,因为英特尔在奔4时代并没有如承诺的那样推出4GHz高频的产品。如今18年过去了,这个目标一直都没实现……
2019-03-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为P30技术解析:分辨率为何降低,都有哪些供应商?
正如此前爆料,P30、P30 Pro均采用水滴屏设计,前者6.1寸(2340x1080,19.5:9),后者6.47英寸(2340x1080),OLED面板,背面均为3D曲面,P30 Pro正面也是双曲面。那AMOLED屏幕到底是谁家供应的呢?
2019-03-27
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
面向工业和太空应用的机器人视觉电子设计
随着摄像头成本和尺寸的下降,以及图像处理软件功能的不断增强,机器人系统开始在新的视觉引导应用中兴起,特别是那些使用3D的应用。
Steve Taranovich
2019-03-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
从A系列到H系列,苹果现在究竟有多少种自研芯片?
近年苹果非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片,那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢?下面来数数看。
网络整理
2019-03-25
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Imagination为Android市场提供最新增强版开发工具
最新的PowerVR工具包括了对Unity™和Unreal Engine 4™的专项支持
Imagination
2019-03-22
消费电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
消费电子
拆解AirPods 第二代,H1芯片性能相当于一台iPhone 4?
就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
EDN China
2019-03-22
拆解
消费电子
EDA/IP/IC设计
拆解
网曝:为重夺全球超级计算机霸主地位,中国拟斥资数十亿美元
据知情人士透露,中国计划投入数十亿美元资金升级超级计算机基础设施,重新夺回这一领域的领导地位。中国曾经在该领域占据五年主导地位,直到2018年被美国抢走了头把交椅。
网络整理
2019-03-18
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
跑分平台曝光苹果Mac的自研芯片,性能飙升
日前,疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了,这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片,名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。
网络整理
2019-03-18
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
骁龙855大概相当于什么年代的电脑CPU?
EDN小编近日在某问答平台看到一个有趣的问答:《现在手机性能(骁龙855)大概相当于什么年代的主流电脑CPU?》。众所周知,手机芯片与电脑CPU作为针对不同应用场景的产品,很难相互替代。作为当前安卓阵营最强大的处理器——骁龙855,性能在移动端是无可挑剔的。那么?作为移动端最强大的处理器,对此传统的pc处理器,会是在哪个等级呢?
网络整理
2019-03-14
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
处理器/DSP
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