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处理器/DSP
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处理器/DSP
耗时三年打造,融合ASIC的全新FPGA如何做到比对手快10倍?
这款新产品他们在三年前就开始规划,过程中,Achronix工程团队重新构想了整个FPGA架构,要平衡片上处理、互连和外部输入输出接口(I/O),以实现数据密集型应用吞吐量的最大化,应用场景包括高性能AI/ML应用、数据中心的边缘计算、网络处理、5G网络处理、存储、IP授权技术。
夏菲
2019-05-29
人工智能
FPGA
处理器/DSP
人工智能
拆解:英特尔电脑棒,比别的品牌强在哪?
近年来,由于传统外形PC的需求变得越来越萧条,英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸,试图重燃客户热情。例如英特尔电脑棒,它可以用于非常小巧的家庭影院,以及数字标牌等其他应用。
Brian Dipert
2019-06-10
消费电子
嵌入式系统
处理器/DSP
消费电子
一加 7 Pro发布:这一次做到了硬件上的“不将就”
纵观当今的中国智能手机市场,一加可以说是一个相当独特的存在。从体量上来说,一加并不算是一个大公司,手机销量也并不居于前列,甚至还是有点小众;但是从发展态势上来看,与锤子、美图等已经凉了的手机品牌相比,一加依然活着,而且活得非常滋润。不仅如此,从本次发布会的情况来看,如今的一加在产品上更有锋芒和攻击性。那么,为什么是一加?
网络整理
2019-05-17
处理器/DSP
消费电子
手机设计
处理器/DSP
手机处理器到底要不要点胶?答案有点意外!
最近,网络上开始对手机“点胶门”展开了激烈的讨论,各路数码大V、厂商以及普通用户都参与其中,一时间成为热点话题。那么,手机点胶到底是什么?手机有必要点胶吗?带着这么几个问题,我们来一起探讨下。
网络整理
2019-05-16
制造/工艺/封装
手机设计
消费电子
制造/工艺/封装
英特尔芯片两年三起严重安全漏洞,2011年以后几无幸免
美国时间5月14日,安全研究人员在英特尔芯片中发现了一种新的漏洞,如果利用这种漏洞,可以直接从处理器中窃取敏感信息。
网络整理
2019-05-15
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
安全与可靠性
算法公司依图造芯,称不能超越NVIDIA的芯片就没有意义
5月9日,拥有世界级算法优势的依图科技发布其首款深度学习云端定制芯片,定名“QuestCore™”(求索),并基于此推出云端边缘端两款视频解析硬件,成为中国计算机视觉“4 小龙”(商汤、旷视、云从、依图)中第一家尝鲜自研 AI 芯片的公司。公司创始人朱珑更是表示,依图要成为中国最成功的 AI 芯片公司之一。
网络整理
2019-05-09
产业前沿
传感器/MEMS
人工智能
产业前沿
在SoC设计中,周期精确追踪为什么重要?
在实时和性能关键型(performance-critical)应用中,周期精确追踪正变得越来越重要,工程师需要将其硬件和软件代码的运行优化到单时钟周期的水平,即被CPU、GPU、DSP或加速器所识别的最小时间单位。
赵娟
2019-05-07
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
寒武纪最新AI芯片数据意外曝光,性能直逼英伟达Tesla T4
近日,知乎上出现一则问题“如何看待寒武纪新一代人工智能芯片(疑似思元/MLU270)规格?”知乎提问者称其在某互联网大厂工作的朋友说已经看到实物,并附上相关PPT照片。本次PPT泄漏事件不仅曝光了新一代云端芯片的中文名“思元270”,还展示了该芯片的制程工艺、峰值性能、功耗等部分技术参数,性能数据直逼英伟达Tesla T4。
2019-05-07
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
摩尔定律终结?没问题
一位Arm公司院士说:“我终于学会了停止担忧并爱上摩尔定律的终结。”
Rob Aitken
2019-05-17
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新材料
EDA/IP/IC设计
如何看待英特尔14nm“挤牙膏”?
英特尔14nm制程工艺历经五代酷睿的更新。首批14nm制程工艺为第五代Broadwell架构酷睿处理器,随后经历了第六代Sky Lake,第七代Kaby Lake,第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake,以及第九代Coffee Lake-R。也就是在这段时期内,AMD凭借Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能两个方面实现了追赶。不过,追上是否等于超越?
2019-05-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
5G基础设施和对端到端可编程性的需求
展望未来十年,随着5G的出现,无线基础设施将变得更加普遍,甚至与我们日常生活的方方面面完全融为一体。5G延续了先前蜂窝标准(在驱动带宽方面)的模式,但也将其扩展到更多设备和使用模式。本文考虑如何通过具有高性能CPU子系统和包括FPGA可重编程加速硬件处理单元的SoC架构来成功应对5G的独特需求。
Achronix半导体公司高级产品营销经理Alok Sanghavi
2019-04-30
通信
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
如何破解两把“剪刀差”加速AI落地?Xilinx给出了答案
AI的本质就是高性能计算,就像电力一样是一项通用能力,是能对所有行业进行产业升级以及产品迭代起促进作用的存在。
2019-04-29
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
人工智能
英特尔10nm桌面计算机CPU又延期!2022前无缘发布
有一份标榜是英特尔CPU产品发展蓝图数据,该数据显示英特尔在2022年之前不会提供10 nm桌面计算机CPU…
Dylan McGrath
2019-04-28
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
在超级计算+人工智能面前,人类将被“虐”成蚂蚁?
当高速运动的粒子碰撞之后,可能引发链式反应而释放出巨额能量。当人工智能和超算结合在一起时,一款款冷冰冰的超级计算机,将拥有了像人一样的自学和思考能力,而且回过头来,还能秒杀人类。很可能,在不远的将来,人类在超级计算+人工智能面前,就可能像蚂蚁面对人类一样无力和脆弱。
2019-04-28
FPGA
FPGA
iFixit详细拆解三星Galaxy Fold,揭秘其最大设计缺陷
网络上对于这台折叠屏手机屏幕问题的讨论非常热门,也有媒体将 Galaxy Fold 拆解来寻找问题根源所在。不过今天 iFixit 的首席拆解工程师 Sam Lionheart 亲自出马……
iFixit
2019-04-25
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消费电子
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