Frantz表示，随着组件尺寸缩小，他对于SiP技术发展的终极目标，是催生能自行产生或创造能量、具备传感器基础，以及拥有控制、计算机、无线通信的单一封装，并且没有接脚。

近几天，华为P30 Pro的关注度持续走高，从拍月亮，到被质疑P月亮（详情：华为P30 Pro 的月亮是P的？），再到质疑者被开除，连轴转的大戏让网友直呼精彩。而以上的话题则是围绕华为P30 Pro“搭载超感光徕卡四摄，支持50倍数码变焦，内置潜望式长焦镜头”的“望远镜”效果。国外知名维修团队IFixit拆解了华为P30 Pro，看看这款手机是如何实现“望远镜”效果的。

物联网 (IoT) 技术将为新建和已建成的楼宇带来各种更加智能、更加自动化且互联程度更好的系统。然而，大规模的部署仍然是业内所面临的主要挑战，因为从设计到运营的角度，各种系统与实际情况仍依然是独立操作的。只有通过新的技术与可扩展模块成功的克服这些障碍。

根据最近几年的规律，5 纳米 A14 芯片可能会出现在 2020 年 iPhone 上。台积电不断推进工艺进步，加上苹果业界领先的移动芯片设计，这意味着未来 iPhone 的性能，电池续航和散热管理都会不断改善。台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段，台积电计划截止至 2020 年，会投资 250 亿美元推进大规模量产。

Arm不仅是需要进化，而且得彻底重新思考如何与开放性架构所推动的「IP民主化」风潮竞争...

现在半导体工艺上所说的多少nm工艺其实是指线宽，也就是芯片上的最基本功能单位门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。

苹果今年更新了 iPad mini，作为第五代产品，虽然搭载了 A12 仿生芯片，但外观上变化却不大因此被很多人称为缩小版的iPad Air。那么除了芯片外，iPad mini 5 内部还有什么改变呢？国外知名拆解网站 iFixit 带来了详尽拆解。

日前，北京华兴万邦的专业分析师团队赴德国纽伦堡参加了“2019年嵌入式世界展览及会议”。本届展会的主题是“嵌入式智能”，非常贴合华兴万邦分析师们此行的目的，即探索如何利用智能技术及应用快速演进的发展机遇，推动集成电路产业的创新发展，并实现应用行业与集成电路行业的双赢。

英特尔在CPU频率不断突破1GHz、2GHz、3GHz之后要做更高频率的CPU，放言称奔4频率上4GHz，后来就有了英特尔前任CEO巴瑞特下跪的一幕，因为英特尔在奔4时代并没有如承诺的那样推出4GHz高频的产品。如今18年过去了，这个目标一直都没实现……

正如此前爆料，P30、P30 Pro均采用水滴屏设计，前者6.1寸（2340x1080，19.5：9），后者6.47英寸（2340x1080），OLED面板，背面均为3D曲面，P30 Pro正面也是双曲面。那AMOLED屏幕到底是谁家供应的呢？

随着摄像头成本和尺寸的下降，以及图像处理软件功能的不断增强，机器人系统开始在新的视觉引导应用中兴起，特别是那些使用3D的应用。

近年苹果非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片，那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢？下面来数数看。

最新的PowerVR工具包括了对Unity™和Unreal Engine 4™的专项支持

就在 AirPods 发布仅一天之后，就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图，分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。

据知情人士透露，中国计划投入数十亿美元资金升级超级计算机基础设施，重新夺回这一领域的领导地位。中国曾经在该领域占据五年主导地位，直到2018年被美国抢走了头把交椅。