不论是车厂、系统集成商还是半导体供应商，每个厂商的PPT都有一个共同的口号：更安全、更环保绿色、更智能。这些技术和方向的实现需要依靠大量高精度的传感和测量。这就是“三化”背后一个非常重要的基础性工作。可能很多人了解人工智能这些数字类的技术。但数字类的技术再牛，也需要有很好的信号源。

苹果指控高通采取“no license — no chips”的手段威胁客户，借此收取高昂的专利授权费。美国联邦贸易委员会（FTC）对高通的垄断调查裁决将可能截断高通的专利收费财路。透过FTC的垄断庭审，高通的专利授权操作内幕被一一解开。

Roav F2天猫精灵智能语音车充集接打电话、播放音乐、语音控制导航的话多种功能于一身。此前已经有这款产品的详细评测，今天为大家带来这款充电器的拆解。

某计算机网络高管从他的水晶球中看到了2019年会发生什么，并回顾了他在2018年的一些预测，看有哪些实现了，哪些没有实现。

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。

最近，国内外兴起“十年对比挑战”，纷纷晒出十年前后的照片。本文带大家回顾电子产品的十年对比，PC处理器、存储芯片、PCB、指纹识别、通讯网络、移动手机等电子技术、产品，都有哪些变化呢？

华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。

对于人工智能来讲，其发展有四个趋势：从云端智能走向前端智能，也相当于云计算走向边缘计算；从智能感知到智能认知；从单一模式处理到多模计算；从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是，在深度学习方面，支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。

功率半导体是高效电源转换的重要组成部分。实际上，电源转换系统存在于所有现代电子产品中，其应用包括工业、汽车、消费、医疗或航空航天等。它们主要存在于电源、照明控制和电机驱动器中。

美国加州山景城, 2019年1月21日 – Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，大唐电信下属芯片公司辰芯科技，已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact （12FFC）工艺上的授权许可，将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可，用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。

随着汽车的智能化，自2015年后对运算资源的需求越来越多，传统汽车处理器厂家习惯于传统汽车的缓慢迭代，同时其营收规模、人力资源也不足以支撑像智能手机芯片厂家的快速迭代，这就使得传统汽车处理器厂家明显落后于市场需求，而手机处理器厂家趁虚而入。

作为全球领先的半导体科技企业，Imagination Technologies的先进技术和半导体知识产权（IP）产品被广泛地应用于创建各种系统级芯片（SoC），这些SoC驱动了移动设备、人工智能、汽车电子、安防设备、消费性和嵌入式电子产品。其独到的架构技术, IP 内核，软件支持及系统解决方案能支持客户快速地在市场中推出完整且差异化的SoC平台。近期，Imagination发布了七项技术创新及其应用预测，为2019年的电子行业和市场提供了参考。

跟踪苹果公司的产品发布非常重要，原因有很多，其中最重要的是从中可以领悟到苹果所涉足的某个特定技术市场的整体健康状况。它们也是苹果供应商及其竞争对手未来财富的间接指标（要么竞争对手先于苹果采用新技术，要么跟随苹果）。

很多网友以苹果、高通、三星都依附于ARM为例子，认为“苹果、三星、高通都属于ARM阵营，华为为啥就不行”。那么，我们就来说说几家公司的差异，以及位列中国IC设计公司第一位的华为海思为何不能跟在AA体系身后吃土。

大约从一年前开始，IBM开始做一个完全集成的系统：它是模块化的，易于升级，并针对量子计算进行了优化。时至2019年度国际消费电子展，IBM揭开了其量子计算机IBM Q System One的神秘面纱。