英特尔推出采用异构堆栈逻辑与内存芯片的新一代3D封装技术——Foveros，将3D封装的概念进一步扩展到包括CPU、图像和AI处理器等高性能逻辑…

手机SoC已经进入了比拼AI性能的时代。不过，苹果和海思集成了专为AI加速的硬件单元NPU，但高通和联发科却选择了优化的路线，这是为什么？

今天就来开箱一款售价仅80美元的山寨iPhoneXR，而且与官网真机iPhoneXR进行比较，来看看这款山寨iPhoneXR的山寨功底到底如何？

Imagination发公告宣布李力游（Dr. Leo Li）在本月辞去该公司CEO和全球半导体联盟主席的职务，由Ron Black博士接任公司CEO。

北京时间12月12日晚，Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中，Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构的面纱。

2018年全国共有1698家设计企业，比2017年大幅增加了318家，继2016年中国IC设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。如此多数量的IC公司诞生，对中国的电子产业意味着什么？又如何得到健康有序的发展？在ICCAD 2018会议期间《电子工程专辑》团队采访了众多来自IC设计上游的高层……

IBM研究人员开发出使用8位浮点数成功训练DNN的数字AI芯片，同时可在深度学习模型上保持原有的准确性，而其模拟AI芯片也采用了8位精度的内存乘法与相变内存...

12月6日，美国华裔科学家、斯坦福大学物理系、电子工程系和应用物理系终身教授张首晟被曝于12月1日去世。从“量子自旋霍尔效应”到“天使粒子”，他为电子行业做了哪些重要贡献？

与其说它是一款移动处理器，高通更愿意将它称作“移动平台”。这款旗舰芯片组，有望打开通向 5G、人工智能、以及混合现实（AR / VR）的未来十年。

SiFive中国是8月份在国内成立的，一共只有3个月，但SiFive中国CEO徐滔透露，现在的客户已经多到应接不暇。

英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员公布了他们的自旋电子学研究进展，它可以将芯片元件的尺寸缩小到目前尺寸大小的五分之一，并降低能耗90-97%。一旦商业成功，该技术可为近年来处理性能增长平平的芯片产业带来巨大的动力。

近日，EDN电子技术设计的记者参加了UltraSoC首席战略官Aileen Smith女士的午餐会，会上她分享了公司的最新动向。

2010年以来，由于大数据产业的发展，数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求，于是研究界对AI芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。AI芯片是人工智能时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。本文推荐清华大学的报告《人工智能芯片研究报告》，全面讲解人工智能芯片，系统梳理人工智能芯片的发展现状及趋势。

RISC-V正在成为硅谷、中国乃至全球IC设计圈的热门话题，有人将之比作“半导体行业的Linux”。对多年来一直寻求突破的中国芯片产业来说，RISC-V能否成为我们实现自主、可控、创新和繁荣的新希望？

屏幕挖孔方式在全面屏手机问世之初其实就已经被提出过，但目前仍然没有被真正尝试，主要是因为这种解决方案的技术难度是高于机械式摄像头的。