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处理器/DSP
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处理器/DSP
华为连发两款AI芯片,计算力远超谷歌及英伟达
从这一场发布会之后,华为开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头(谷歌、英伟达、英特尔、亚马逊等)的新征程。
网络整理
2018-10-10
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
拆解Surface Studio:英特尔处理器驱动的x86架构PC下为何有一个ARM处理器?
2016-12-01
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
拆解华为Mate 9:不再外挂CDMA基带的麒麟960到底长啥样?
2016-11-29
产业前沿
通信
手机设计
产业前沿
小米MIX拆解:良率不到10%的手机工艺到底如何?
2016-11-09
产业前沿
手机设计
传感器/MEMS
产业前沿
A10芯片拆解:从 20 纳米到 16FF FinFET,SoC优化的不仅是面积!
2016-09-18
产业前沿
手机设计
缓存/存储技术
产业前沿
三星Gear VR拆解:设备核心构造竟如此简单
2016-07-08
传感器/MEMS
PCB设计
消费电子
传感器/MEMS
三星Note7拆解:机身设计复杂,组件模块化可独立更换
2016-08-26
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
处理器/DSP
华为荣耀8拆解:如何做到内外兼修?
2016-07-15
处理器/DSP
通信
消费电子
处理器/DSP
2018年单板计算机Top 10!
无2018年最值得注意的单板计算机Top 10着重于最能让业余爱好者、制造商和工程师开心打造各种项目的主流开发板,无论是开发社群的新手还是30年的IT资深专家…
Cabe Atwell
2018-10-01
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
NVIDIA Turing架构解析
近日,NVIDIA终于揭开了全新Turing架构细节的面纱,虽然一些有趣的方面尚未得到官方解释,还有一些环节需要与客观数据一起深入研究……
2018-09-29
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
英特尔基带的iPhone Xs/Xs Max信号差,基带芯片研发难在哪?
从2017年开始苹果又重新引入英特尔基带芯片,但表现仍然无法和高通基带处理器媲美,高通甚至指控苹果窃取了高通的源代码和工具,以帮助英特尔克服其芯片上的工程缺陷。那么,研发基带处理器的难点到底在哪?
2018-09-27
FPGA
FPGA
ReRAM可增强边缘AI
随着AI功能逐渐向边缘端发展,它们将推动更多的AI应用,而且这些应用将越来越需要更强大的分析能力和智能,以便让系统在本地即可做出操作决策,无论是部分还是完全自主的,就像在自动驾驶汽车中一样。
Sylvain Dubois
2018-10-10
缓存/存储技术
人工智能
处理器/DSP
缓存/存储技术
AI算法的进步超越了摩尔定律
摩尔定律将继续改变世界,但算法的进步对推动电子技术的发展越来越重要。
Alexei Andreev和Jeff Peters,Autotech Ventures公司
2018-10-03
人工智能
处理器/DSP
创新/创客/DIY
人工智能
AI硬件加速需要详细的需求计划
从云端的大数据处理到边缘端的关键字识别和图像分析,人工智能(AI)应用的爆发式增长,正在推动专家们争先恐后地开发最佳架构来加速机器学习(ML)算法的处理。由于新兴的解决方案多种多样,因此在选择硬件平台之前,设计人员必须对应用及其需求进行明确定义。
Patrick Mannion
2018-10-05
人工智能
处理器/DSP
传感器/MEMS
人工智能
高通指控苹果帮Intel窃芯片机密,苹果回应:乱喷!
高通称:苹果窃取了高通的源代码和工具,以帮助英特尔克服其芯片上的工程缺陷,这些缺陷导致英特尔在iPhone上的性能不佳。
网络整理
2018-09-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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