意法半导体（ST）第六届工业峰会于2024年10月29日召开，延续以“激发智能，持续创新”为主题，聚焦工业市场前沿技术和解决方案。峰会演讲嘉宾深入探讨了电源与能源、电机控制、自动化等领域的技术发展趋势和ST的创新成果，为构建更可持续的未来描绘了宏伟蓝图···

继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后，AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品，这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···

以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

量子计算机崛起的最重要影响之一就是对于安全的冲击，因为量子计算机甚至可能破解目前最安全的加密方法。这也就是为什么在此“量子十年”(quantum decade)期间，业界将会看到从传统加密系统快速转移到“后量子加密”(PQC)技术的原因...

最近，NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片，旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈···

Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载···

最近，安徽大学的研究团队制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，结合高时空分辨原位洛伦兹电镜技术，实现了纳秒电脉冲驱动下，100 nm宽度赛道中80 nm磁斯格明子一维、稳定、高效的运动···

让我们通过基于的服务器系统的电源分配网络高能级结构图，了解如何评估 PDN 性能···

AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术，旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……

AI和ML推理的主流化导致了HBM的主流化。但是，AI和HBM之间密切相依的这段“恋情”最初是如何开始的呢？