继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后，AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品，这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···

以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···