全新美光9400 SSD带来超凡的性能和存储容量

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。

作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

12月23日，存储产业技术创新战略联盟和中国电子技术标准化研究院联合编写的《存储产业标准化白皮书(2022)》正式发布。

过去几年因新冠疫情导致的家庭办公设备需求增加以及供应受限，几乎我们手上能拿到什么东西就得马上以标价买下来。所幸这些问题最近正逐渐缓解，因此我们今年更可能买到自己想要的东西了。看看今年的新版年节《购物指南》为工程师提供哪些送礼建议...

据美通社消息，三星电子正式宣布，已成功开发出其首款采用12nm级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。

英国电信研究机构Cambridge Wireless日前举行年度会议“CWIC 2022: The Hyperconnected Human”，重点在于关注超连接(hyperconnected)的人类现实世界和“元宇宙”(metaverse)虚拟世界，并探讨如何为超连接的设备和解决方案注入更多创新。

微软在今年6月15日起停止了对IE浏览器的支持，最终版本停留在了IE11，近日微软官方再度公告，IE浏览器从明年2月14日之后永久停用。